SEMICON TAIWAN 2023揭示半導體前瞻技術發展

台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2023)作為半導體前瞻技術發展的核心平台,驅動各種創新科技的推陳出新,觀展及相關論壇活動已全面開放報名。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體是驅動全球科技發展的核心關鍵,今年SEMICON...
2023 年 08 月 03 日

MEMS元件需求迅速回穩 可望連年成長逾10%

據IC Insights的報告顯示,雖一度受到COVID-19疫情衝擊,但全球微機電(MEMS)元件市場已在2020年下半迅速回穩。再加上感測技術的應用範圍日益廣泛,越來越多終端產品都開始搭載感測技術,故IC...
2021 年 07 月 05 日

瞄準AR商機 ST/OQmented合推MEMS微鏡雷射光束掃描方案

意法半導體(ST)與專注於MEMS微鏡技術的深度科技新創公司OQmented宣布,雙方將合作推動MEMS微鏡技術在擴增實境(AR)和3D感測市場的發展。雙方合作旨在利用兩家公司的專業知識,推動MEMS微鏡雷射光束掃描(Laser-Beam...
2021 年 04 月 13 日

優化機台設備/設計工具 MEMS元件製程良率大躍升

長期以來,PC、手機和汽車應用是推動半導體元件成長的主要力量。而這些傳統市場亦加速了各種相關新應用的需求,像是人工智慧(AI)、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、機器人、醫療感測器以及更先進的汽車電子產品。於此同時,這些多樣化的應用又反過來帶動了各種半導體元件的需求,包括邏輯晶圓和控制IC、影像感測器以及微機電(MEMS)等。
2021 年 03 月 08 日

CMUT/PMUT技術漸趨成熟 超音波感測找到新動能

據Yole Developpement最新發表的《2020年版超音波感測技術》報告指出,由於COVID-19對汽車產業造成相當大的衝擊,以車用ADAS為最大應用的超音波感測市場,在2020年將出現明顯衰退。與2019年的46億美元相比,2020年全球超音波感測技術的應用市場規模將下滑至38億美元。...
2020 年 11 月 23 日

感測器大發 微機電封裝2022年產值達64.6億美元

根據市調機構Yole Développement的調查,MEMS微機電元件封裝市場將從2016年的25.6億美元成長到2022年的64.6億美元,年複合成長率為16.7%。MEMS元件的特點是各種不同的設計和製造技術,沒有標準化的製程。因此,許多技術挑戰已經到位,並在封裝廠之間形成激烈的競爭。...
2018 年 05 月 24 日

大廠競相投入 扇出型晶圓級封裝漸成主流

FOWLP自2016年以來,已成為半導體產業眾所矚目的焦點,盡管FOWLP在設計上有其限制,但靠著本身低成本、高效能的特性,FOWLP在市場上仍占有一席之地,隨著3D IC技術持續發展,FOWLP聲勢也持續看漲。
2018 年 04 月 16 日

明導設計工具推陳出新 封測產業聯手因應InFO威脅

IC尺寸日趨精緻、效能要求不減反增,礙於物理上的限制,不得不向2.5D、3D或扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)等高密度先進封裝(HDAP)形式發展。針對此類接腳(Pin)數超過1萬、傳統工具難以因應的封裝設計,明導國際(Mentor)以Xpendition為基礎,6月中旬推出整合設計、Layout與多重檢驗工具的完整解決方案;同時與艾爾克(Amkor)等委外封裝測試(OSAT)廠商合作、推動Mentor...
2017 年 06 月 20 日

物聯網設計要求日益嚴苛 MEMS導入SiP封裝前景可期

許多專家正關注著迎面而來數位時代的第三波大浪潮--萬物互聯(Internet of Everything, IoE),也就是稱之為物聯網(IoT)的時代,此前的第一波是個人電腦(PC)時代,第二波是手機時代,第三波則是物聯網的時代,以在前兩波的積累發力,將日常生活中更多的物件聯網,創造更舒適、便利及安全的生活。
2016 年 09 月 29 日

InFO技術發展潛力佳 明導祭出新驗證解決方案

看好整合扇出型封裝(Integrated fan-out,InFO)技術未來發展,明導國際(Mentor Graphics)宣布推出一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案,為InFO晶圓級封裝技術的設計應用提供支援。該解決方案包含Calibre...
2016 年 06 月 28 日

因應輕薄短小/多功能/低功耗需求 SiP技術大展身手

隨著物聯網時代來臨,全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計,因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SiP製造產能外,晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術,以滿足市場需求。
2016 年 06 月 16 日

錫球封裝面臨微縮瓶頸 銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

先進的封裝技術為了製造出間距更小的接點,紛紛改採銅柱或其他微型柱來進行封裝。然而,受限於製程技術限制,目前業界還是需要在銅柱上方覆蓋錫銀封蓋,來實現理想的封裝。
2016 年 06 月 04 日