TI宣布600億美元投資計畫　強化美國基礎半導體製造能力

德州儀器(TI)宣布新一波投資計畫，將針對七座坐落於美國本土的半導體工廠投資超過600億美元，這是美國歷史上在基礎半導體製造領域的最大投資。德儀正在擴大其美國製造能力，以滿足從汽車到智能手機再到資料中心等領域對半導體日益增長的需求。這些位於德州和猶他州的大型製造基地，總計將創造出超過60,000個美國工作崗位。...
2025 年 06 月 19 日

德州儀器與NVIDIA合作開發800V高壓直流配電系統以支援AI資料中心

德州儀器宣布正與NVIDIA合作，共同開發電源管理與感測技術，用於資料中心伺服器的800V高壓直流(HVDC)配電系統。這項全新電源架構為更具可擴展性和可靠性的下一代AI資料中心奠定基礎。 隨著AI蓬勃發展，預計不久的將來，每個資料中心機櫃所需的電力將從目前的100kW成長到超過1MW。為了供應1MW機櫃的電力，現今的48V配電系統需要近450磅(約204公斤)的銅材，因此從物理上來說，48V系統不可能再擴大電力輸送，長期支援運算需求。...
2025 年 05 月 27 日

平價電動車考驗供應鏈成本控管　TI多管齊下解難題

電動車產業正面臨激烈價格戰。為滿足市場對平價電動車的需求，許多車廠必須從零開始，以成本為目標來開發新車款。對供應鏈來說，協助車廠、Tier 1滿足降低成本的需求，已成為能否成功打入電動車供應鏈的關鍵之一。為滿足客戶對成本的要求，德州儀器(TI)將祭出一系列策略。...
2025 年 05 月 12 日

TI推動電源管理技術創新　聚焦能源、車用及馬達驅動領域

TI的電源管理技術，推動能源、車用及馬達驅動等領域的創新。 德州儀器於5月6日至8日在德國紐倫堡的電力電子系統及元件展覽會(PCIM)暨研討會上，展示全新電源管理產品和設計。展會上，TI展示了永續能源、車用、USB...
2025 年 05 月 08 日

德州儀器推出全新車用光達、時脈及雷達晶片提升車輛安全性

德州儀器(TI)發表全新車用光達、時脈及雷達晶片，藉由將更多自動化功能整合至更廣泛的車型，協助汽車製造商提升車輛安全性。TI的新款LMH13000為業界首款整合式高速光達雷射驅動器，可提供超高速上升時間，以提升即時決策力。業界首度推出的車用BAW時脈元件...
2025 年 04 月 24 日

德州儀器推出新電源管理晶片　支援資料中心增長的功率需求

德州儀器今日新推出電源管理晶片，以支援現代資料中心快速增長的功率需求。隨著高性能運算和人工智慧的採用不斷增加，資料中心亟需功率更密集、更有效的解決方案。TI新推出的TPS1685是業界首款具功率通道保護功能的48V整合式熱切換eFuse，可支援資料中心硬體和處理需求。為了簡化資料中心設計，TI也推出採用業界標準TOLL封裝的整合式GaN功率級產品組合LMG3650R035、LMG3650R025和LMG3650R070。...
2025 年 04 月 09 日

德州儀器推出全球最小微控制器　優化小型應用性能與尺寸

德州儀器推出全球最小的MCU，擴展了自家全方位Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU產品組合。MSPM0C1104 MCU的晶圓晶片級封裝(WCSP)尺寸僅僅1.38mm²，大小約等於黑胡椒片，使設計師得以在不損害性能的情況下，為小型應用如醫療穿戴式裝置和個人電子設備，帶來最佳化的尺寸和性能。此新款MCU尺寸較業界目前最小的MCU小38%，且使設計師得以在不損害性能的情況下，最小化電路板空間。...
2025 年 03 月 25 日

德州儀器以嵌入式處理器提升邊緣智慧

AI已從利基技術轉變為人們每天與之互動的技術，成長範圍已超越工程和技術領域。此趨勢促使幾乎各行各業的公司都在考慮如何運用AI來提升效率，降低成本，並提升產品功能。廣泛可用的雲端式AI解決方案具備可存取性和使用便利性，讓幾乎所有人都能更輕鬆地使用專為AI設計的模型和工具。...
2024 年 12 月 20 日

TI推出PLD新品與開發工具　主打免程式碼設計

在電子系統中，可編程邏輯元件(PLD)通常是一種類似膠水般的元件，負責在各個子系統或元件之間扮演橋接的角色，把整個系統串接起來。因此，隨著系統設計越來越複雜，可編程邏輯元件的複雜度也跟著上升，並衍生出複雜可編程邏輯(CPLD)、現場可編程閘陣列(FPGA)這些功能更強大，但設計導入的門檻也隨之墊高的可編程邏輯元件。為了讓PLD能在保持簡單易用的前提下，仍能滿足現代電子應用設計的需求，德州儀器(TI)近日發表了一系列新的PLD晶片，並同時推出基於圖形化介面(GUI)的開發工具，讓工程師可以在不需撰寫程式碼的前提下，透過拖拉放與參數設定，得到符合自己需求的PLD。...
2024 年 11 月 07 日

日本會津廠新產線投產　德州儀器GaN產能大增4倍

德州儀器(TI)宣布，已開始在日本會津廠生產氮化鎵(GaN)功率半導體。隨著會津廠進入生產，加上位於德州達拉斯的現有GaN製造產能，該公司GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多。 德州儀器在日本會津廠的氮化鎵(GaN)產能正式上線，讓該公司的GaN產能可望擴增4倍...
2024 年 10 月 25 日

TI新型DLP控制器較前代體積縮減90%

德州儀器(TI)推出一款新型顯示控制器，實現有史以來體積最小、速度最快和功耗最低的4K超高解析度(UHD)投影機。 DLPC8445顯示控制器尺寸僅9mm×9mm，等同於一隻鉛筆上橡皮擦的寬度，是該系列中體積最小的產品，能夠達成100吋以上的對角線顯示，並可在極低延遲的同時，呈現生動的影像畫質。當與相容的TI...
2024 年 09 月 23 日

德州儀器發表磁性封裝技術　電源模組尺寸縮小50%

體積更小、功率密度更高，是電源設計者持續追求的目標，市場對微型電源模組的需求也不斷成長。然而，電源系統中不可或缺的磁性元件，出於種種技術理由，通常不會被整合在這類電源模組中，使得磁性元件成為電源系統微縮的主要障礙。為了將磁性元件微型化，進而能夠被整合在電源模組中，德州儀器(TI)研發出磁性封裝(MagPack)技術，讓電感這類磁性元件得以被整合在封裝內部，並據此推出六款電源模組方案。這六款模組的體積比TI的前一代方案大幅縮小50%，且功率密度逼近1A/mm2里程碑，更可將EMI雜訊減少8dB。...
2024 年 08 月 07 日
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