Mouser開始供應全系列NexFET MOSFET

Mouser開始供應德州儀器(TI)全系列的NexFET功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產品,NexFET可提供90%電源供應效率及雙倍頻率的設計。   ...
2012 年 11 月 02 日

德州儀器降壓轉換器實現輕負載最高效率

德州儀器(TI)推出一款同步28伏特(V)、500毫安培(mA)降壓直流對直流(DC-DC)轉換器,在休眠模式下運作電流低於5微安培(uA)。   該最新TPS62175不但可在輕負載條件下保持高效率,可支援12V、15V及24V的超低功耗微控制器,應用範圍涵蓋工業感測器、智慧電表、醫療及無線電源傳輸設計等。 ...
2012 年 11 月 02 日

類比晶片商競逐 數位與高整合電源勢起

數位及高整合電源將打破傳統電源設計窠臼。美國矽谷IC設計商正致力發展數位電源與高整合類比IC方案,以達到更優異的設備效能與輕載效率,並縮減電源方案占位空間,進而搶攻新一代行動裝置、伺服器、LED照明、汽車及工業等高階設備應用商機。
2012 年 11 月 01 日

成功搶進行動處理器 MyDP介面商機引爆

MyDP(Mobility DisplayPort)介面技術聲勢快速高漲。高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年,將DisplayPort內建於各自的應用處理器,可望加速行動裝置開發商轉向MyDP接口設計,並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機,Analogix將於今年10月底,率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。 ...
2012 年 10 月 25 日

瞄準伺服器/機上盒 Exar強打PFM數位電源

數位電源在伺服器與機上盒(STB)市場快速擴散。繼英特矽爾(Intersil)、德州儀器(TI)相繼發布伺服器數位電源後,電源管理方案供應商–Exar亦採用專利脈衝頻率調變(PFM)加數位脈衝寬度調變(PWM)控制引擎,打造新款機上盒與伺服器數位電源控制IC,期以出色的輕載電源效率及超低待機功耗,與先行類比大廠爭鋒。 ...
2012 年 10 月 23 日

德州儀器高側負載開關整合PFET/NFET

德州儀器(TI)推出一款在微型六接腳封裝中整合功率PFET與控制NFET的高側(High-Side)負載開關。該TPS27081A提供1.0~8伏特(V)的業界最寬泛電源電壓支援,是離散式單結型場效應電晶體(FET)開關的最高彈性替代產品。 ...
2012 年 10 月 21 日

TI高功率LED驅動器支援多重調光控制模式

德州儀器(TI)推出一款可為高功率應用實現動態餘量控制(Dynamic Headroom Control)的六通道發光二極體(LED)驅動器,可準確高效地驅動多達六串LED。   ...
2012 年 10 月 02 日

應用商機不設「線」 無線充電技術邁向中大功率

無線充電標準聯盟和晶片供應商正全面朝向更高功率發展。除WPC將發布Qi 1.1新版標準外,A4WP及近期新成軍的WPT-WG,也已加緊部署新規範;至於控制IC方面,包括飛思卡爾及台灣富達通,皆已推出支援更大輸出功率的新產品。
2012 年 10 月 01 日

德州儀器Miracast系統實現Wi-Fi影音串流

德州儀器(TI)推出端對端(End-to-End)Miracast系統,能結合來源及顯示(接收)的解決方案,消費者可將媒體、遊戲、相片與其他數位內容,從行動裝置串流至大螢幕。   ...
2012 年 09 月 27 日

晶片商競逐MHL商機 影音測試儀需求增溫

行動高畫質連接技術(MHL)市場商機正蓄勢待發。可同時傳輸高畫質影音與電力的MHL技術已開始受到市場關注,並吸引眾多晶片業者爭相投入此一技術研發,推升影音測試儀需求逐漸攀升。   ...
2012 年 09 月 21 日

TI電源IC支援英特爾Node Manager平台

德州儀器(TI)推出一款提供內建PMBus支援的最新伺服器監控、電源保護及控制IC。該LM25066IA完全符合英特爾(Intel)Node Manager 2.0標準,為伺服器設計人員提供可直接連接英特爾管理引擎的系統電源管理及保護解決方案。 ...
2012 年 09 月 20 日

超前Qi陣營 富達通搶推中功率無線充電IC

無線充電應用範圍可望進一步擴張。相較於現今無線充電聯盟(WPC)的Qi標準僅能支援至5瓦輸出功率,富達通以專屬架構打造的無線充電收發器控制晶片,已可支援高達20瓦(W)的水準,將有助催生筆記型電腦和平板專用的中功率(10~20瓦)無線充電設備。 ...
2012 年 09 月 17 日