西門子/SPIL為扇出型封裝提供3D驗證工作流程

西門子數位化工業軟體近日與封測代工廠(OSAT)矽品精密工業(SPIL)合作，針對SPIL扇出系列的先進(IC)封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行IC封裝組裝規畫與3D LVS(layout vs....
2023 年 06 月 15 日

異質整合大行其道　Chiplet再造半導體產業鏈

半導體製程越來越成熟，要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或材料進行整合，「卡關」可能性相對提高，Chiplet的彈性架構，整合不同製程或材料的裸晶(Die)，可避開製程瓶頸，也可以在效能與成本上取得最佳解。
2020 年 09 月 07 日

推進摩爾定律　半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰，晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段，透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進，先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

扇出型封裝2024年設備與材料市場規模成長至7億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示，在沒有IC基板的外形尺寸，具有增加的I/O密度的性能和具有晶片保護的可靠性方面，扇出型(Fan-Out)封裝已被證明是有益的。因此，毫無疑問，業界對將扇出型封裝延伸到新應用製程的興趣仍然很高。...
2019 年 09 月 19 日

先進封裝不畏逆風　2024年產業規模達440億美元

半導體產業正處於轉折點。CMOS技術發展速度放緩，加上成本不斷上升，促使業界依靠IC封裝來維持摩爾定律的進展。因此，先進封裝已經進入最成功的時期，原因來自對高整合的需求、摩爾定律逐漸失效，運輸、5G、消費性、記憶體與運算、物聯網、AI和高效能運算(HPC)的大趨勢。...
2019 年 07 月 29 日

先進封裝2023年產值達390億美元

2017年是半導體產業史無前例的一年，市場成長率高達21.6%，促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。在這種動態背景下，先進封裝產業發揮關鍵作用，根據產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出，2023年先進封裝市場規模將達到約390億美元。...
2018 年 11 月 05 日
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