瞄準AI商機　SiTime MEMS整合時脈產生器精準度提升十倍

人工智慧(AI)熱潮席捲科技產業，也創造高經濟效益，針對AI資料中心運算所需，是現階段多數廠商追求的重點，AI硬體的快速升級週期將會是執行資料和運算密集型AI工作負載的重要關鍵。AI的高速運算對於設備的硬體需求大幅提高，AI伺服器的時鐘需要精準無誤，SiTime透過高度整合的微機電技術，將傳統時脈的精準度再度提高。...
2024 年 05 月 30 日

東芝推多路電源輸出IC實現車輛安全

東芝(Toshiba)推出通用系統電源積體電路(IC)TB9045FNG，該產品支援多路電源輸出及汽車應用的功能安全。新推出的IC提供四個版本，輸出電壓範圍在1.1V到1.5V之間。量產定於本月啟動。...
2019 年 12 月 31 日

芯科新時脈樹單晶片增加創新型多配置支援

芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其Si5332任意頻率時脈產品系列，新版Si5332將時脈IC和石英晶體參考源整合於同一封裝內以簡化電路板布局布線和設計。傳統解決方案因採用不同時脈IC和晶體供應商，因而存在互通性風險，但一體化的Si5332解決方案可確保產品在使用壽命周期內穩定啟動和運作。此外Silicon...
2018 年 08 月 20 日

ADI推出新一代寬頻微波頻率合成器

亞德諾(ADI)近日推出一款整合壓控振盪器(VCO)的寬頻頻率合成器，適用於航太、無線基礎設施、微波點對點鏈路、電子測試與測量、衛星終端等多種市場。 ADI的ADF5610新型寬頻小數N分頻頻率合成器採用單晶片設計，可在55MHz至15GHz的頻率範圍內輸出RF訊號，並提供相位雜訊性能。相較於需要採用多個窄頻GaAs壓控振盪器和鎖相迴路(PLL)的替代解決方案，ADF5610的功耗低50%、尺寸精小、架構簡單，因此進一步節省物料成本。...
2018 年 07 月 26 日

盛群推出新一代紅外線驅動MCU

盛群(Holtek)推出新款紅外線驅動MCU– HT68F2422，適用於各種紅外線遙控器及紅外線傳輸相關產品應用。HT68F2422內建較高精度振盪電路(±0.4%)與紅外線發光二極體驅動電路(IDRVOL=500mA)，可不須外掛振盪器及三極管，達到有效節省外部元件成本及提高生產良率。...
2018 年 07 月 19 日

Digi-Key提供Taitien監測器石英晶體

Digi-Key與Taitien近期簽訂一項全球經銷協議，即日起向全球供應Taitien精選的高品質監測器石英晶體與振盪器。Taitien供應豐富的頻率控制產品組合，並以高精密OCXO、TCXO和VCXO為主力產品。...
2017 年 03 月 06 日

Mouser提供資源豐富計時技術網站

貿澤電子(Mouser)推出全新計時技術網站，協助工程師輕鬆取得各項資訊，了解計時器、計數器與時脈的技術進展。該公司提供一系列持續成長的應用和技術網站，其中最新的計時技術網站，提供豐富資源，包含計時與時脈系統設計的各種文章及影片，以及該公司所供應的頻率合成器、多工器、時脈產生器及相關元件。 ...
2016 年 07 月 05 日

十速擴大TM52系列微控制器陣容

十速為TM52系列微控制器(MCU)新添F5264/F5268版本。TM52F5264/F5268整合高效率F51內核，搭配12bit類比/數位(A/D)轉換器，以及低功耗時鐘等功能。 ...
2015 年 01 月 08 日

搶攻MEMS時脈商機　MegaChips收購SiTime

MegaChips將以兩億美元收購微機電系統(MEMS)時脈製造商SiTime。看好時脈元件需求，以及MEMS時脈取代石英方案的趨勢，MegaChips收購SiTime以擴展市場版圖，並藉由雙方優勢互補，為越來越多的穿戴式、行動裝置和物聯網市場提供更完整解決方案。 ...
2014 年 10 月 30 日

笙泉工規MCU適於小家電/微型控制系統應用

笙泉推出的工規級別精裝型8051微控制器(MCU)–MG86FL(E)104，配備有4K MTP，其中IAP不再需要頁(PAGE)擦除且可直接對字節(BYTE)執行讀寫動作，內部還配有高精準度振盪器，在溫度-40～85℃下可將誤差控制在4%以內，該振盪器支持內部除頻，意即能滿足各種工作頻率要求(24Mhz/22.118Mhz/12Mhz/11.059Mhz) ...
2013 年 02 月 07 日

符合高頻時脈應用要求　pMEMS諧振器取代石英

壓電式微機電型(pMEMS)諧振器在高頻應用領域開始嶄露頭角。pMEMS諧振器可較石英擁有更好的成本效益，以及耐衝擊和振動性能，並可實現更小尺寸及單晶片整合設計，因而已在高頻、低相位雜訊參考頻率應用上，取代石英振盪器。
2012 年 12 月 27 日

行動裝置需求大　MEMS封裝邁向標準化

平板、智慧型手機等行動裝置對感測器的高度需求，正改變MEMS產業傳統的「手工藝」設計文化，讓MEMS元件封裝由過去客製化形式，朝向標準化技術平台發展，從而達成產品快速上市與降低成本的目標，並為更多封裝及測試代工業者帶來利多。
2012 年 08 月 20 日
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