建立分散式電源架構標準 AMP首套規範問世

現代電源架構聯盟(Architects of Modern Power, AMP)針對分散式電源系統(Distributed Power Systems)架構發布首套標準。該標準意在為分散式電源系統中先進電源轉換技術發展建立通用的機構(Mechanical)和電氣(Electrical)規範,初始標準產品已由CUI...
2014 年 11 月 21 日

加速數位電源普及 電源製造廠商組AMP聯盟

數位電源應用範疇將快速擴大。CUI Global子公司CUI、愛立信(Ericsson)旗下部門愛立信電源模組(Ericsson Power Modules)和村田製作所(Murata Manufacturing)等三家電源製造商,宣布成立新的電源產業組織–現代電源架構(Architects...
2014 年 10 月 15 日

成本砍半 數位電源方案加速滲透NB市場

筆記型電腦中央處理器(CPU)電源供應方案–Vcore設計即將邁向新世代。過往數位電源方案因成本較高,多應用於伺服器等需要高電流的利基市場,不過,隨著晶片商順利開發出僅現行方案一半價格的產品,數位電源可望挾價格、占位面積及設計彈性等多項優勢,開始滲透超輕薄筆電(Ultrabook)、平板及其他消費性電子的電源管理設計藍圖中。 ...
2014 年 01 月 20 日

展現併購成效 Dialog數位電源市場火力全開

戴樂格(Dialog)已開始大規模進攻數位電源市場。戴樂格今年7月併購交流對直流(AC-DC)數位電源管理積體電路(IC)廠商iWatt後,即展開一連串的市場拓展策略,期利用iWatt既有的AC-DC電源管理技術、專利及LED專業,於數位電源管理市場大舉攻城掠地。 ...
2013 年 10 月 16 日

瘋節能商機 ADI猛攻馬達控制器/數位電源

亞德諾(ADI)新一代數位電源和馬達控制器蓄勢待發。隨著節能設計愈來愈火紅,亞德諾近期不僅發布新款數位電源,滿足工業電源供應器、網通設備和伺服器的高效率電源管理需求;更計畫採用具浮點運算功能的微控制器(MCU)核心,打造一顆高整合特定應用標準產品(ASSP),進軍中高端馬達控制市場。 ...
2013 年 07 月 17 日

處理器廠力挺 數位電源成微型伺服器標配

微型伺服器(Microserver)正大舉導入數位電源。微型伺服器對系統體積、功耗與成本要求更加嚴格,導致傳統類比電源管理IC逐漸不敷應用所需,並驅動新一代高整合、可編程的數位電源方案崛起,包括嘉協達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、德州儀器(TI)等相關處理器供應商,皆已計畫全面支援數位電源設計。 ...
2013 年 04 月 25 日

類比晶片商競逐 數位與高整合電源勢起

數位及高整合電源將打破傳統電源設計窠臼。美國矽谷IC設計商正致力發展數位電源與高整合類比IC方案,以達到更優異的設備效能與輕載效率,並縮減電源方案占位空間,進而搶攻新一代行動裝置、伺服器、LED照明、汽車及工業等高階設備應用商機。
2012 年 11 月 01 日

瞄準伺服器/機上盒 Exar強打PFM數位電源

數位電源在伺服器與機上盒(STB)市場快速擴散。繼英特矽爾(Intersil)、德州儀器(TI)相繼發布伺服器數位電源後,電源管理方案供應商–Exar亦採用專利脈衝頻率調變(PFM)加數位脈衝寬度調變(PWM)控制引擎,打造新款機上盒與伺服器數位電源控制IC,期以出色的輕載電源效率及超低待機功耗,與先行類比大廠爭鋒。 ...
2012 年 10 月 23 日

鎖定AC-DC市場 iWatt數位電源IC來勢洶洶

iWatt數位電源控制IC正在交流對直流(AC-DC)應用領域快步崛起。來自美國矽谷的iWatt挾堅強的數位電源矽智財(IP)陣容,打造出兼具類比訊號處理能力的一次側(Primary-side)數位電源控制IC,可實現精準、快速電源管理,並縮減系統物料清單(BOM)成本,為該公司在AC-DC電源管理IC市場開疆闢土的利器。 ...
2012 年 10 月 22 日

提升全部負載範圍效率 數位電源設計受青睞

隨著系統複雜性和計算能力提升,對更高功率的需求也與日俱增;然而,功率密度增加,意味著能量損耗將更為嚴重,須藉由提高電源效率加以改善。數位電源設計可根據負載條件進行調節,讓系統在各種負載情形下,均可擁有極高效率,已逐漸獲得業界重視。
2012 年 08 月 13 日

提升雲端設備節能效率 數位電源發展突飛猛進

在節能趨勢催化下,數位電源已逐漸由高階、利基型應用領域,擴大延伸至個人電腦和通訊等主流產品市場。由於數位電源可減少周邊元件數量,並擁有更優異的即時控制與軟體配置功能,將逐漸接替類比電源的地位,迅速提升市場滲透率。
2012 年 06 月 04 日

CPU、介面、電源全面升級 新一代雲端伺服器快又省電

在英特爾發布新一代Xeon處理器,將伺服器效能與節能效益推至新境界後,包括高速傳輸介面與電源晶片供應商也積極因應巨量資料(Big Data)發展趨勢,推出12Gbit/s的SAS-3與數位電源方案,協助伺服器製造商實現更快、更省能的開發目標。
2012 年 04 月 23 日