英飛凌出售菲律賓/南韓後段廠予日月光

英飛凌(Infineon)和日月光共同宣布,雙方已簽署最終協議,英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別由Infineon Technologies...
2024 年 02 月 23 日

愛德萬獲得日月光投控2022最佳供應商獎

愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布,獲得長期夥伴日月光投控(ASE Technology Holding)舉辦之日月光投控年度供應商日(Supplier Day)頒發「2022最佳供應商獎」(Best...
2023 年 10 月 06 日

2023國際半導體展迎接「新全球化」 搶攻1兆美元未來商機

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於9/6~9/8登場,吸引950家企業,展出達3,000個展覽攤位,規模再創新高,不僅展現半導體產業持續發展之強大動能,更透過10國展區強化國內外企業交流,協助產業應對產能區域化的新全球化趨勢。...
2023 年 09 月 06 日

台灣半導體攜手升級現優勢 新技術競爭突圍

SEMICON Taiwan 2022國際半導體展於2022年9月14~16日舉辦,展會共有700家國內外廠商參與。SEMI國際半導體產業協會的展前記者會中,由國家發展委員會主任委員龔明鑫、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長徐秀蘭、美光企業副總裁暨臺灣美光董事長盧東暉,以及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸,共同分享台灣半導體產業面對的機會與挑戰。其中,徐秀蘭深入分析化合物半導體的發展趨勢,以及台灣在新技術的競爭中,可透過產業垂直整合展現優勢。...
2022 年 09 月 14 日

台積電/AMD/日月光參與SEMICON Taiwan 2022

SEMI國際半導體產業協會將於9月13日、9月15日至16日舉辦SEMICON Taiwan 2022國際半導體展-異質整合國際高峰論壇,預計邀請來自台積電、AMD、日月光、友達光電、Cisco、Lam...
2022 年 08 月 18 日

帶動先進封裝需求 Chiplet標準化克服量產難題

異質整合是當前半導體產業的熱門關鍵字之一,更被視為是接續「摩爾定律」之後,下一個引領半導體技術發展方向的指南針。不過,異質整合同時也為半導體產業帶來更複雜的挑戰,諸如互聯線寬該如何微縮、如何實現微米級,甚至次微米級精度的晶片對位等。而且這些技術課題都必須在兼顧生產速度、生產成本的前提下,找到解決辦法。需要整個半導體供應鏈上下游通力合作,才能找到更好的應對策略。...
2022 年 07 月 04 日

大廠共同發起UCIe聯盟 Chiplet互連走向標準化

日月光、超微(AMD)、安謀(Arm)、Google Cloud、英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台積電日前宣布,將共同建構一個名為Universal...
2022 年 03 月 07 日

西門子/日月光為下一代高密度先進封裝設計導入支持技術

西門子數位化工業軟體宣布與日月光(ASE)合作新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。...
2021 年 03 月 08 日

中小型製造業邁向工業3.5 善用外部資源才能跑更快

對智慧製造跟數位轉型相關議題研究甚深,並實際投入相關顧問諮詢業務,協助企業實踐數位轉型的勤業眾信聯合會計師事務所,近日舉辦「2021台灣智慧製造展望論壇」。COVID-19疫情、貿易戰催化的供應鏈重組,以及RCEP上路等重大事件,將使台灣製造業必須用更快速度進行數位轉型。然由於台灣製造業的主體為中小企業,資源相對有限,如何善用外部資源,加快數位轉型的步伐,將非常關鍵。
2021 年 02 月 06 日

[評論]產能/原物料缺缺缺 電子供應鏈漲聲不斷

時序跨入2021年,電子供應鏈產能、原物料短缺,供貨吃緊的消息越來越頻繁。影響所及,許多電子終端產品都可能在2021年調漲報價,華碩已經開出第一槍,宣布其主機板、顯卡等板卡類產品,將漲價20%。其他電子產品製造商是否會跟進,值得密切觀察。...
2021 年 01 月 11 日

行動/穿戴式裝置帶動WLCSP需求 Fan-in仍有一席之地

據研究機構Yole Développement預估,由於行動裝置、穿戴式裝置對產品的外觀尺寸有著極嚴格的要求,越來越多針對這類應用提供晶片的供應商,已開始大量採用晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)作為主要的封裝技術。...
2020 年 12 月 03 日

突破跨國旅行障礙 SEMICON Taiwan大打虛實整合

SEMICON Taiwan國際半導體展於南港展覽館一館正式登場,並推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場活動。為了替展覽活動暖身造勢,國際半導體產業協會(SEMI)於22日舉行展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃,從政府、產業、人才三面向,打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。由於COVID-19疫情影響,半導體業內人士要跨國出差變得異常困難,但主辦單位利用網路和數位科技,突破疫情所造成的障礙,讓日月光總經理暨執行長吳田玉大表驚喜,但他也提醒,虛實整合意味著商務活動的典範轉移,對於擅長「見面三分情」的台灣科技業來說,如何在比較不熟悉的遠距會議中進行商務談判,將是未來必須學會的功課。...
2020 年 09 月 23 日

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