英飛凌12吋氮化鎵晶圓量產目標不變 價格肉搏戰更形白熱化

美國氮化鎵(GaN)電源晶片業者Navitas近日在送交美國證券交易管理委員會(SEC)的報告中指出,該公司的晶圓代工訂單將逐漸由台積電轉往力積電。台積電亦證實,該公司正在與客戶密切配合,確保轉移過程平順度過。業界普遍認為,競爭過於激烈,是促成台積電放棄氮化鎵晶圓代工業務的主因。但其實國際大廠對氮化鎵技術的發展前景依然相當樂觀,例如英飛凌(Infineon)就在台積電確定淡出氮化鎵晶圓代工業務後,宣示該公司的12吋氮化鎵晶圓量產計畫將持續推進,預計在2025年第四季向客戶發出第一批樣品。因此,可以預期的是,氮化鎵電源晶片的市場競爭,只會比現在更加白熱化。...
2025 年 07 月 04 日

聯電找Intel當靠山:兩個技術追趕者能彼此提攜嗎?

成熟製程被中國廠商殺成血海,先進製程被台積電壟斷到天邊,但根據日經亞洲的報導,除了之前公布的12奈米,聯電正在探索6奈米晶片生產的可行性,這種製程適合製造WiFi、射頻、藍牙晶片,以及各種應用的AI加速器和電視、汽車處理器。聽起來市場前景不錯,但現實是台積電早就在這些領域深耕多年,客戶關係穩固。聯電現在才想分一杯羹,時機是不是有點尷尬?...
2025 年 07 月 01 日

聯電新加坡廠擴建落成 強化全球多元生產基地布局

聯華電子在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮,新廠第一期將自2026年開始量產,預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。此外,聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。...
2025 年 04 月 01 日

SEMI:2025年全球晶圓廠設備投資可望達1100億美元

SEMI國際半導體產業協會近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)。該報告指出,2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出,將出現自2020年以來的連續第六年增長,較2024年同比上升2%,來到1,100億美元。...
2025 年 03 月 31 日

全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%

根據Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》,全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%,主要受到人工智慧(AI)強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔,受到AI及旗艦智慧型手機需求的帶動,尤其是台積電N3與N5製程表現突出。然而,全球成熟製程晶圓廠(不含中國)在2024年第四季產能利用率仍低迷,徘徊於65%-70%,其中12吋節點復甦較8吋節點更強,後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非AI需求的復甦則逐步顯現,尤其在消費電子與個人電腦半導體領域,受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求的支撐,為市場穩定帶來一線曙光。...
2025 年 03 月 20 日

英特爾任命陳立武為新任執行長

英特爾(Intel)宣布,該公司董事會已任命擁有深厚半導體經驗的科技領袖陳立武擔任執行長,自3月18日起生效。陳立武將接替臨時聯合執行長David Zinsner和Michelle Johnston Holthaus,並重新加入英特爾董事會。...
2025 年 03 月 13 日

2025年晶圓代工市場規模成長率上看20%

市場研究機構Counterpoint Research近日指出,晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收成長,其中AI需求持續強勁,為台積電等主要業者帶來顯著助益。此外,消費電子、網通設備與蜂巢式物聯網等非AI半導體應用的需求回溫,也將支撐市場成長,進一步強化產業的長期潛力。...
2025 年 02 月 10 日

2025年全球將有18座新晶圓廠動土興建

國際半導體產業協會(SEMI)於近日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forecast)中指出,2025年全球將有18座新晶圓廠動工興建,包括3座 8吋和15座12吋晶圓廠,其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。...
2025 年 01 月 13 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

根據TrendForce最新調查,儘管2024年第三季總體經濟情況未明顯好轉,但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI伺服器相關HPC需求持續強勁,整體晶圓代工產能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%,達349億美元,其中部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出,打破疫情期間創下的歷史紀錄。...
2024 年 12 月 12 日

VSMC十二吋晶圓廠於新加坡舉行動土典禮

世界先進積體電路及恩智浦半導體(NXP)於2024年9月成立的VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)合資公司,4日在新加坡淡濱尼舉行十二吋晶圓廠動土典禮。客戶、供應商、合作夥伴、公協會代表、當地居民、政府官員等貴賓皆到場與會,和VSMC、世界先進與恩智浦的經營團隊共同見證VSMC首座晶圓廠的動土儀式,該晶圓廠將於2027年開始量產。...
2024 年 12 月 04 日

2025年成熟製程產能可望成長6% 中國業者貢獻最大

根據TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%,但價格走勢將受壓抑。  ...
2024 年 10 月 31 日

2025年晶圓代工產值可望成長20%

根據TrendForce最新調查,2024年因消費性產品需求疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%,僅有HPC產品和旗艦智慧型手機處理器採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載,此狀況將延續至2025年;不同的是,雖然消費性市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上邊緣AI推升單一整機的晶圓消耗量、雲端AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。...
2024 年 09 月 23 日