補強生態系 英特爾晶圓代工再有大動作

鎖定AI需求,英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,確保在2025到2030年期間和未來的領先地位。英特爾同時強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持,包括Arm、新思(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、西門子(Siemens)和安矽思(Ansys)也宣布,適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒,將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。...
2024 年 02 月 22 日

鎖定12奈米製程 聯電/英特爾宣布晶圓代工合作

聯華電子(聯電)和英特爾共同宣布,雙方將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能,和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗,以擴充製程組合,同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。...
2024 年 01 月 26 日

SEMI:2024年全球半導體月產能上看3000萬片

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(WPM, Wafers...
2024 年 01 月 11 日

各國積極發展半導體 台/韓晶圓產能占比雙雙下滑

根據TrendForce最新研究預估,2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%,其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%,而在各國補貼政策驅動下,由以中國、美國積極拉高當地產能占比,至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。...
2023 年 12 月 18 日

歐盟積極扶植半導體 下一個新聚落在東歐(2)

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈,同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落,並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 鎖定後段與設備 東歐各國積極向台招手 正因為半導體廠商即便想在產業配套相對完善的中西歐國家設廠,都不是件容易的事,半導體基礎更淺的東歐國家,在制定自身的半導體產業發展政策時,都不將晶圓製造列為優先目標,反而封測跟IC設計才是重點。...
2023 年 12 月 17 日

3Q’23全球前十大晶圓代工產值季增7.9%

根據TrendForce研究,隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現,但高通膨風險仍在,短期市況依舊不明朗,故此波備貨僅以急單方式進行。此外,台積電、三星(Samsung)的3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益,帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元,季增7.9%。...
2023 年 12 月 11 日

台灣半導體產業2024可望成長13.7%

日前資策會產業情報研究所(MIC)舉辦第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會,發布台灣半導體產業預測,並展望第三類半導體台廠商機,同時關注電子業面臨全球淨零壓力,企業如何規劃短中長期的策略因應。...
2023 年 11 月 02 日

各國積極培植半導體產業 台灣前後段占比雙雙下滑

根據國際數據資訊(IDC)近日發表的「地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響—趨勢與策略」 研究報告指出,在各國晶片法案以及半導體政策影響下,半導體製造商紛紛被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃,晶圓製造及封測產業在全球進行了不同於以往的的布局,促使半導體產業鏈產生了新的區域發展變化。...
2023 年 10 月 12 日

全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年支出總額達970億美元

SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元;隨後於2024年回升15%,達到970億美元。...
2023 年 09 月 14 日

2Q’23全球晶圓代工營收季減1.1% 3Q可望回升

TrendForce表示,電視部份零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智慧型手機、PC及NB等需求仍弱,導致高價先進製程產能利用率持續低迷,同時,汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求進入庫存修正週期,影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑,季減約1.1%,達262億美元。...
2023 年 09 月 07 日

英特爾強化晶圓代工布局 結盟新思開發先進製程矽智財

為強化自家晶圓代工業務的競爭力,英特爾(Intel)與EDA廠商新思(Synopsys)簽署合作協議,雙方將共同研發一系列針對Intel 3與Intel 18A製程所設計的矽智財(IP)。 為強化自家的晶圓代工業務發展,英特爾與新思簽署了矽智財合作協議。未來新思將針對Intel...
2023 年 08 月 15 日

2023年各類型半導體廠資本支出普遍下滑

據研究機構Semiconductor Intelligence預估,2023年全球半導體產業的資本支出額,將比2022年衰退14%。其中,記憶體廠商的資本支出規模衰退最為嚴重,晶圓代工業者的資本支出也普遍比2022年減少,僅部分整合元件製造商(IDM)的資本支出還能維持正成長。...
2023 年 07 月 03 日

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