是德EM模擬軟體適用於三星8LPP製程技術

是德科技(Keysight Technologies)宣布旗下Keysight EDA先進設計系統(ADS)整合式工具套件中的RFPro電磁(EM)模擬軟體,已通過三星晶圓廠(Samsung Foundry)的認證,可協助採用8奈米(nm)LPP(Low...
2024 年 02 月 20 日

SEMI:2024年全球半導體月產能上看3000萬片

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(WPM, Wafers...
2024 年 01 月 11 日

TI舉行全新12吋半導體晶圓廠動土典禮

德州儀器(TI)位於猶他州Lehi的全新12吋半導體晶圓廠正式動土。TI總裁兼執行長Haviv Ilan慶祝展開新晶圓廠LFAB2建設的第一階段,猶他州州長Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與;LFAB2將與TI目前位於Lehi現有的12吋晶圓廠相連。完工後,TI於猶他州的兩座晶圓廠於全面投產時,每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。...
2023 年 11 月 07 日

TI美國北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證

德州儀器(TI)宣布其位於德州Richardson的新12吋半導體晶圓製造廠RFAB2獲得能源與環境設計領導認證(LEED)v4金級認證。RFAB2為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築,其通過美國綠色建築委員會(USGBC)的嚴格審核,並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠。...
2023 年 09 月 07 日

ADI投資超過十億美元擴建奧勒岡州半導體廠

ADI日前宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠,其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業,亦包含消費市場。...
2023 年 08 月 15 日

英飛凌宣布興建全球最大8吋SiC功率晶圓廠

英飛凌科技(Infineon)宣布將大幅擴建馬來西亞居林(Kulim)晶圓廠,繼之前於2022年2月宣布的投資計畫之外,將打造全球最大的8吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。這項擴建計畫的背後是客戶的承諾與支持,包含了約50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件,以及約10億歐元的預付款。...
2023 年 08 月 07 日

ST/格羅方德敲定法國12吋半導體晶圓新廠協議

格羅方德(GlobalFoundries)與意法半導體(ST)宣布,正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。 格羅方德總裁暨執行長Thomas Caulfield表示,透過與ST在克洛爾的合作,格羅方德正進一步於充滿活力的歐洲技術生態系統中擴大布局,同時受益於規模經濟效應,高效利用資本為客戶提供更大的產能。雙方將攜手提供格羅方德市場領先的FDX技術和ST的豐富的技術組合,滿足客戶對汽車、物聯網和行動晶片的需求。預計未來幾十年,這些市場需求將維持成長趨勢。...
2023 年 06 月 07 日

ST/采埃孚簽訂碳化矽元件長期供應協定

意法半導體(ST)宣布與采埃孚科技集團(ZF)簽訂碳化矽(SiC)元件長期供應協定。從2025年起,采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。根據此長期採購合約,意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化矽元件。采埃孚計畫將這些元件整合到2025年量產的新型模組化逆變器架構中,透過意法半導體在歐洲和亞洲的碳化矽垂直整合生產線,確保完成電動車客戶訂單。...
2023 年 04 月 20 日

SEMI:半導體設備支出2024年復甦回升

SEMI國際半導體產業協會近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響,下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額,預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元;2024年則回彈21%至920億美元,重回900億大關。 ...
2023 年 03 月 27 日

TI最新12吋晶圓廠已開始投入量產

德州儀器(TI)設立於猶他州Lehi的最新12吋晶圓廠LFAB在該公司併購一年後已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。 LFAB是TI在2022年開始投入半導體量產的第二家12吋晶圓廠,提供符合客戶未來數十年需求的製造產能。座落於德州Richardson的RFAB2已於九月開始投入初期量產。...
2022 年 12 月 26 日

美中交鋒晶片設計/關鍵設備 數位轉型再造供應鏈韌性

當前供應鏈的封鎖並非商業考量,而是政治驅動。自從美中貿易戰開打以來,美國的封鎖措施從關稅一路進展到半導體,近期美國的晶片四方聯盟(CHIPS)法案等同要求半導體產業壁壘分明,整合美、台、日、韓四方半導體主要國家,排除中國半導體相關產業鏈。未來將不是全球一個市場,而是多個不同理念與陣營的市場組成,這看似違反經商原則,但在政治主導經濟下,經濟同盟的標準將提升國家安全層次。若不遵守,則可能面臨不同國家法制抵制,輕則丟市場,重則扣押資產,都可在俄羅斯與中國看見實際案例。...
2022 年 09 月 29 日

TI於美國德州舉行 12 吋晶圓廠動土典禮

德州儀器(TI)於美國德州Sherman舉行全新12吋(300mm)半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席,德州儀器董事長、總裁暨執行長Rich Templeton於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建,並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾。...
2022 年 05 月 23 日