國科會吳政忠主委出席東京2024臺灣半導體日論壇

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席台北市電腦商業同業公會(TCA)於日本東京舉辦的50周年「臺灣半導體日論壇」(2024 Taiwan Semiconductor Day)活動並致詞。會中吳主委肯定半導體在全球科技發展的重要性,也以晶創臺灣方案為例說明政府相關重要政策,並期許台日在半導體及科技創新,進一步攜手合作。...
2024 年 04 月 02 日

ADI/TSMC擴大合作以提高供應鏈產能/韌性

ADI宣布已與台積電(TSMC)達成協議,由台積電在日本熊本縣的控股製造子公司日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。 基於ADI與台積電長達超過30年的合作關係,此次達成之協議為ADI擴大先進製程節點的產能提供了更多選擇,進一步滿足ADI業務之關鍵平台需求,包括無線BMS(wBMS)和GMSL(Gigabit...
2024 年 02 月 26 日

ADI部署SambaNova套件以實現生成式AI企業級突破

ADI與專用全棧AI平台製造商SambaNova Systems聯合宣布,ADI將部署SambaNova套件以開啟其於全球的AI轉型進程,進而在整個企業內部普及AI。 作為初始部署工作的一部分,ADI將透過SambaNova套件加速對現場銷售和客戶的支援。例如,ADI計畫運用相關技術來提升使用者取得各種產品手冊的效率,為現場前線同仁提供建議並加深與客戶關係的維繫。...
2024 年 01 月 16 日

SEMI:2025年全球半導體設備銷售總額創新高

SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告,顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,與2022年總額1,074億美元相比減少6.1%;在前段及後段製程推動下,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高。...
2024 年 01 月 09 日

ST/格羅方德敲定法國12吋半導體晶圓新廠協議

格羅方德(GlobalFoundries)與意法半導體(ST)宣布,正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。 格羅方德總裁暨執行長Thomas Caulfield表示,透過與ST在克洛爾的合作,格羅方德正進一步於充滿活力的歐洲技術生態系統中擴大布局,同時受益於規模經濟效應,高效利用資本為客戶提供更大的產能。雙方將攜手提供格羅方德市場領先的FDX技術和ST的豐富的技術組合,滿足客戶對汽車、物聯網和行動晶片的需求。預計未來幾十年,這些市場需求將維持成長趨勢。...
2023 年 06 月 07 日

意法新推100W/65W VIPerGaN功率轉換晶片

意法半導體(ST)之高壓寬能隙功率轉換晶片系列新增VIPerGaN100和VIPerGaN65兩款產品,適合最大功率100W和65W的單開關準諧振(Quasi-Resonant, QR)返馳式轉換器。此小尺寸與高整合度之產品的設計目標應用包括USB-PD充電器、家電、智慧建築控制器、照明、空調、智慧量表和其他工業應用的開關式電源(Switched-Mode...
2023 年 05 月 30 日

大聯大三大策略力助全球晶片廠搶商機

瞄準中國新能源車內需市場及出口的龐大商機,大聯大控股公司以車用晶片整合平台之姿,提出智慧供應鏈平台、全產品線覆蓋的多元解決方案、全方位的技術支援3大策略,攜手全球晶片廠商深入中國新能源車的供應鏈體系,協助車廠加速產品開發、提高成本優勢。...
2023 年 05 月 16 日

英特格先進製造廠區高雄正式啟用

英特格(Entegris)近日宣布於台灣南科高雄園區正式啟用其最先進的製造廠區。全新廠區提供的關鍵方案專為協助晶片業者解決各項挑戰而設計。 高雄廠區占地54,000平方公尺(約16,335坪),英特格預計在該廠區投資約5億美元(約新台幣150億元),大幅提升該公司先進液體過濾器、高潔淨度化學桶與先進沉積材料之產能。廠區亦具備多項技術與製程,可減少廢棄物、降低用水與耗能,並擴大採用再生能源。...
2023 年 05 月 15 日

SEMI:半導體設備支出2024年復甦回升

SEMI國際半導體產業協會近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響,下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額,預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元;2024年則回彈21%至920億美元,重回900億大關。 ...
2023 年 03 月 27 日

意法半導體專注實踐企業永續發展

意法半導體(ST)自1987年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商(IDM),ST也是世界上第一家承諾到2027年實現碳中和的半導體公司。下文將邀請意法半導體人力資源暨企業社會責任總裁Rajita...
2023 年 02 月 07 日

新思強化晶片生命週期管理產品系列

新思科技(Synopsys)近日推出串流結構(Streaming Fabric)技術,可將晶片資料存取與測試時間縮短80%,並將額外功耗降至最低,為日益複雜且龐大的設計提供晶片狀況的即時分析。利用新思科技TestMAX...
2022 年 10 月 19 日

Imagination PowerVR架構走入市場三十年

Imagination Technologies宣布其革命性PowerVR GPU架構已推出30周年。為因應當時個人電腦(PC)的消費性3D圖形產品浪潮,Imagination於1992年啟動PowerVR專案,導入全新的渲染方法:分塊延遲渲染(TBDR)技術。該技術善於運用系統記憶體並透過只渲染可見畫素,透過放棄被覆蓋或被遮擋的畫素來大幅提高整體效率。...
2022 年 09 月 13 日
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