MiniLED 2019~2023年CAGR高達90%

產業研究機構Yole Développement(Yole)近期發表MiniLED研究報告指出,MiniLED將逐步導入產業應用並開始加速,尤其是高階顯示器應用,預期2019年MiniLED將導入324萬產品,包括顯示器、電視與智慧型手機,同時以年複合成長率(CAGR)90%的速度,到2023年規模將成長至8070萬裝置,除了上述產品之外,車用螢幕將成為成長最快且最大的單一應用領域。...
2018 年 12 月 03 日

5G帶動典範轉移 手機龍頭換人坐坐看

以過去三十年行動通訊發展的經驗觀察,每一代新行動技術都會造成巨大的破壞,市場領導者容易在轉移的過程中失去地位,在大多數情況下永遠無法恢復昔日的輝煌。根據產業研究機構Strategy Analytics最新研究顯示,目前全球前三大智慧手機廠商(三星、華為、蘋果)的市占率在5G時代很可能會面臨衰退。...
2018 年 11 月 29 日

2023年紅外線光源應用產業規模達65億美元

智慧手機、醫療和汽車應用中新興功能的開發以及穿戴式設備和虛擬實境VR等設備和功能的開發正在推動紅外線LED和雷射二極體產業的發展。紅外線光源市場規模2018年預計將達到18億美元,並在2023年成長到65億美元,年複合成長率高達29%。...
2018 年 10 月 15 日

調研:2020年AMOLED面板「軟性」當道

隨著智慧手機對主動有機發光二極體(AMOLED)面板的需求不斷成長,軟性AMOLED面板的出貨量預計在2020年,將占AMOLED面板總出貨量的50%以上。 根據IHS Markit研究顯示,到2020年,軟性AMOLED面板的出貨量預計將達到3.357億片,超過硬式AMOLED面板的出貨量3.159億片。預計軟性AMOLED面板占整體AMOLED面板總出貨比重達52.0%,高於2018年的38.9%。...
2018 年 08 月 16 日

5G智慧手機2022年出貨量突破3億

5G標準發展如火如荼,5G終端也蓄勢待發,2018年6月3GPP剛底定Release 15技術內容,是第一版的5G規範,接著5G晶片與5G手機就是產業期盼的重點了,根據產業研究機構資策會MIC研究顯示,2018年5G手機還在萌芽階段,全球出貨量約僅20萬台,2019年將正式進入5G商業化,手機出貨量預計約420萬台。...
2018 年 07 月 30 日

手機/筆電通吃 Arm CPU效能直追Core i5

行動運算日趨複雜,加上各種新形態虛擬體驗、人工智慧與機器學習應用與日俱增,推動手機處理器效能與效率提升的必要性。為此,Arm發布新一代Cortex A76行動處理晶片,提供媲美英特爾(Intel)Core...
2018 年 06 月 25 日

普及AI應用 高通力推邊緣運算走入行動裝置

人工智慧(AI)熱潮席捲全球,為使產業能更理解人工智慧趨勢變遷,以及未來技術發展,高通(Qualcomm)近期在北京舉辦人工智慧論壇,從AI推動行業創新、前瞻性研發、生態系布局等面向切入,分享其AI發展戰略及趨勢洞察。...
2018 年 05 月 25 日

深耕五項關鍵技術 蔡力行:聯發科不做追隨者

面對競爭劇烈半導體產業環境,唯有掌握關鍵的核心技術,才是公司長久發展的根本之道。聯發科共同執行長蔡力行表示,聯發科將持續投資人工智慧(AI)、5G、NB-IoT、802.11ax與車用電子等五大關鍵技術,以站穩強而有力的市場競爭地位,不只做追隨者角色。...
2017 年 12 月 29 日

IR LED/VCSEL分進合擊 智慧手機生物辨識能力大躍升

若將IR LED與VCSEL兩項技術相比,IR LED光源較適合用於虹膜辨識技術,VCSEL光源則較適合用於須進行3D立體圖像分析的臉部辨識。雖擅長領域並不相同,但總體來說,這兩項技術著實皆是當今智慧型手機生物辨識等級,足以大幅度躍升的重要推手。
2017 年 11 月 20 日

奧地利微電子協助ZUK打造低功耗降噪耳機

奧地利微電子(AMS)宣布旗下類比揚聲器驅動器– AS3415獲聯想集團旗下獨立子公司ZUK採用,為其首款Z1智慧手機打造低功耗且具有較佳降噪性能的耳機。 奧地利微電子公司音訊感測器業務總監Oliver...
2015 年 10 月 08 日

百利通推出USB3.1 Type-C整體解決方案

百利通(Pericom)日前宣布,推出支持USB3.1 Gen1和替代模式DisplayPort 1.2a的Type-C整體解決方案–PI3USB30532。通過與多家晶片組供應商合作,該公司目前正進行與數家原始設備製造商(OEM)開展的合作專案,涉及筆記型電腦、智慧手機、平板電腦、擴展塢(docking...
2015 年 08 月 04 日

技術水準躍升 中國半導體產業競爭力激增

中國大陸半導體產業實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優勢的助力下,中國大陸晶圓代工廠、封裝測試業者與IC設計商,不僅營運體質日益茁壯,技術能力也已較過去大幅精進,成為全球半導體市場不容忽視的新勢力。
2013 年 10 月 24 日