Vicor分享高性能電源模組推動邊緣計算最佳實踐

邊緣計算對於充分發揮人工智慧(AI)、機器學習和物聯網(IoT)的全部潜能至關重要。供電和供電效率對於下一代邊緣電腦系統最佳化效能非常關鍵。 隨著邊緣計算機資料處理的增加,該行業的功耗急劇上升。提升供電網路(PDN)才能滿足這些飆升的需求。穩健的供電不僅僅是配電,還包括系統的效率、尺寸和熱效能。Vicor的高功率密度模組是具有頂級效能的DC-DC轉換器,易於配置,可以串聯使用,能快速擴展適應更高的功率需求。...
2025 年 06 月 27 日

Microchip推出新dsPIC33A DSC系列 提升嵌入式應用的能源效率與安全性

隨著資安與功能安全需求日益提升,加上即時嵌入式應用日趨複雜,設計人員正尋求更具創新性的解決方案,以實現更高精度、更佳可靠性,並符合產業標準。為因應這些挑戰,Microchip宣布dsPIC33A產品線將新增dsPIC33AK512MPS512與dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器(DSC)系列。這些元件可支援高運算量控制演算法的實作,進一步提升馬達控制、AI伺服器電源、儲能系統及複雜感測器訊號處理中的能源效率,並支援以機器學習(ML)為基礎的推論應用。...
2025 年 06 月 20 日

意法半導體推出全新工業級MEMS加速計IIS2DULPX 結合機器學習與低功耗設計

意法半導體推出全新工業級MEMS加速計IIS2DULPX,結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力,適用於資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域,推動密集感測部署,促進智慧化與資料導向的作業與決策。...
2025 年 05 月 15 日

量化剪枝催生TinyML 邊緣AI進駐低功耗MCU

人工智慧(AI)和機器學習(ML)的技術不僅正在快速發展,還逐漸被創新性地應用於低功耗的微控制器(MCU)中,進而實現邊緣AI/ML的解決方案。這些嵌入式系統的核心元件如今能夠支援AI/ML應用,憑藉其成本效益、高能效以及可靠的性能,整合在可穿戴裝置、智慧家庭設備和工業自動化等領域的效益尤為顯著。具備AI強化功能的MCU和TinyML的興起(專注於在小型、低功耗設備上運行ML模型)展現了此領域的進步。TinyML對於直接在設備上實現智慧決策、支援即時處理和減少延遲至關重要,特別是在連接有限或不需連線的環境中。...
2025 年 04 月 23 日

意法半導體STM32MP23微處理器正式量產

意法半導體全新宣布全新STM32MP23通用型微處理器(MPU)正式進入量產。該處理器具備在125°C條件下工作的能力,並整合雙核心Arm Cortex-A35處理器,兼顧運算效能與能源效率,為工業與物聯網邊緣運算、高階人機介面(HMI)與機器學習等應用提供穩定可靠的解決方案。...
2025 年 04 月 15 日

從自動化走向自主化 AI代理進軍製造現場

在製造業與工業自動化領域,使用機器學習(ML)技術已非新鮮事。但生成式AI能在製造現場扮演什麼角色,卻是個大哉問。由於生成式AI產生的結果是不確定的,要如何在講求穩定、可靠的生產線上使用生成式AI?洛克威爾自動化(Rockwell...
2025 年 04 月 01 日

ST升級版感測器開發板強化ST MEMS Studio即插即用體驗

意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出新一代感測器評估板STEVAL-MKI109D,讓搭載MEMS感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性。全新開發板升級至STM32H5微控制器,並配備USB-C連接埠及I3C等多種數位介面,可支援更靈活的通訊方式,讓使用者能迅速評估感測器並開發高需求應用。...
2025 年 02 月 17 日

SGP4模型家族結合ML 衛星位置估算要快/要準任君選

本文將介紹簡化擾動模型(Simplified Perturbations Model),並舉其中最重要的SGP4模型和dSGP4模型來說明。SGP4模型具有可以快速估算衛星位置的優勢,但其誤差範圍較大;dSGP4則是SGP4模型的可微分版本,可進一步縮小誤差。...
2025 年 02 月 05 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘:2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

在經歷2024年生成式AI狂飆之後,物聯網與邊緣運算預計在2025年將進一步落地。物聯網產業在2024年經歷重大變革,其特點是物聯網安全協議的改進以及全球政府、產業領導者和利害關係人之間的協作。相關產業應用在網路資料持續成長的狀況下成長,AI與物聯網的深度結合也將創造更多應用契機。...
2025 年 01 月 17 日

貿澤電子深入探討以人為本的工業5.0革命

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的全新一期。本期聚焦新興的工業5.0格局,這一階段將人類、環境與社會價值等因素融入未來工廠中的先進技術、機器人和智慧機器設計中,展現工業化的新面貌。...
2024 年 12 月 03 日

貿澤供貨AMD Versal AI Edge VEK280評估套件

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD全新Versal AI Edge VEK280評估套件。Versal AI Edge VEK280評估套件採用AMD Versal AI...
2024 年 11 月 21 日

ML助攻晶片布局設計最佳化 流程自動化幫大忙

目前消費性與商用電子產品中的晶片尺寸和複雜度,已經到達令人難以想像的程度。幾種大型的裝置或元件包括中央處理器(Central Processing Unit, CPU)、圖形處理器(Graphics Processing...
2024 年 11 月 12 日