OnRobot視覺系統Eyes更新 升級檢測應用/生產彈性

為使製造商在進行自動化投資時能收獲更高的生產效率,OnRobot針對廣受歡迎的2.5D視覺系統Eyes進行更新,以擴大對現有客戶持續賦能的承諾。藉由本次更新,視覺系統Eyes的驅動軟體得以部署於品質監測應用程式與行動裝置中,新發布的軟體功能包含:透過單一圖像偵測多項物體、色彩與斑點偵測,以及為加速移動式機器人週期時間而設計的地標校準工具。...
2020 年 08 月 27 日

毋須破壞分割樣品 3D X-ray檢測內部異常更精確

3D X-ray檢測試驗,是一種可以不破壞樣品的前提下做檢測,樣品以3D立體樣貌(3D Image)呈現再以斷層影像(CT Slice Image)精確剖析找出內部結構、原材或組裝各種異常。
2019 年 06 月 27 日

增加晶圓缺陷可見性 對應分析加速良率提升

為了使得積體電路製造商的新製程節點或新產品達到最大的利潤,需要儘早及快速地提升良率。實現快速提升良率的關鍵在於要能夠給工程師提供優質和可調整的資料,以便其做出製程品質及所需改善的決策。
2017 年 09 月 16 日

凌華科技發表小型視覺系統EOS-1000

凌華科技於2010台北國際光電週展出機器視覺自動化解決方案,整合各種規格之工業電腦平台、影像擷取卡、運動控制卡及分散式輸入/輸出(I/O)模組等產品,並以實機進行動態展示,包含3D定位及應用檢測、互補式金屬氧化物半導體(CMOS)檢測、線性掃描、電子紙的檢測應用、動柱式龍門加工機與PAC結合分散式運動控制解決方案等,適用於各式自動化檢測機台,例如發光二極體(LED)、半導體、太陽能面板、平面顯示器設備印刷電路板(PCB)生產與檢測機台、醫療顯像及安全監控等領域。 ...
2010 年 06 月 10 日

專訪科磊台灣分公司總經理張水榮

儘管受到金融海嘯衝擊,許多半導體業者對資本支出的運用已更為謹慎,但在先進製程的檢測(Inspection)與度量(Metrology)設備投資上,卻不減反增,包括台積電等主要晶圓廠均已視其為良率控制的重要關卡。
2010 年 01 月 04 日
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