u-blox新款模組內建Nordic藍牙5.4晶片

u-blox宣布推出兩款藍牙低功耗(BLE)新產品ALMA-B1和NORA-B2。兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代nRF54系列系統單晶片(SoC)為基礎，具備精巧、節能及安全特性，並支援BLE...
2024 年 04 月 25 日

ST推出新一代近距離無線微控制器

意法半導體(ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠。 Bluetooth LE低功耗藍牙、Zigbee和在智慧電表和智慧大樓等應用熱門度較高的Thread等近距離無線通訊技術，可以連接智慧裝置與家庭橋接器、閘道、智慧型手機等控制器。隨著人們都在尋找如何過著成本更低、低碳綠色、安逸舒適的生活，企業希望更快地將成本嚴格控制的高性能創新解決方案導入市場。這些解決方案必須外觀設計時尚：小巧纖薄，甚至隱身嵌入在其他設備，例如，智慧燈泡。為了擺脫電線的限制，用起來靈活多變，外觀設計時尚，無線將會是這趨勢中的一個發展方向。...
2024 年 03 月 27 日

ST全新遠距無線MCU電池續航時間達15年

意法半導體(ST)新推出一款融合無線晶片設計與高性能、高效能STM32系統架構的微控制器(MCU)。全新節能功能將這款無線MCU的電池續航時間延長至15年以上。 在遠距的應用領域包括能源測量、監控設備、報警系統、致動器，以及智慧建築、智慧工廠和智慧城市的感測器，STM32WL3無線MCU有助於控制功耗，並優先指令順序。這些高效能MCU可改善使用者體驗、提供服務並減少環境足跡。透過使用意法半導體無線MCU，裝置和應用設計者可以快速開發新產品，獲得最大的經濟效益。...
2024 年 01 月 10 日

無晶體無線MCU穿針引線　IoT產品成本/性能/體積兼顧

無線技術是快速發展的連網世界所依賴的骨幹。隨著這些技術的速度、範圍和整合度不斷突破，終端設備製造商正在尋找能夠提供物聯網(IoT)設計更簡化的解決方案。本文探討在物聯網連線產品中採用無晶體(Crystal-less)無線MCU的優勢，從而實現體積更小、成本最佳化且功能更強大的設計。
2019 年 09 月 26 日

儒卓力供應Redpine Signals超低功耗無線MCU

Redpine Signals的RS14100 WiSeMCU系列是儒卓力提供的首款具有多協定無線子系統的無線安全MCU。而且，這些SoC器件和模組還具有語音活動偵測(VAD)功能和多達8個電容式觸控感測器輸入。RS14100系列為電池供電的物聯網設備提供了業界最低的功耗。...
2019 年 05 月 16 日

儒卓力供應Redpine無線MCU解決方案

RS13100無線MCU是一款支援藍牙5和802.15.4技術，並且能夠運行ZigBee或Thread協定的超低功耗雙模式SoC元件，可為音訊、資料傳輸、定位和控制應用提供必要的連接選項和處理能力，是穿戴式設備、家庭自動化、工業自動化、照明和家用電器市場的理想解決方案。...
2019 年 02 月 20 日

TI MCU平台整合Amazon FreeRTOS

德州儀器(TI)近日宣布，SimpleLink微控制器(MCU)平台整合了全新Amazon FreeRTOS，幫助開發人員快速且安全地將物聯網(IoT)端點連接到雲端。亞馬遜雲端運算服務平台(AWS)與德州儀器合作開發軟硬體整合解決方案，使開發人員能夠快速建立與AWS物聯網服務的連接功能，立即開始系統開發。...
2017 年 12 月 14 日

藍牙5訊號涵蓋更遠　Beacon應用布建成本大減

德州儀器(TI)近期參加藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)於台北舉辦的讓連接引領創新記者會，並於現場展出CC2640 R2F藍牙5開發板。該公司透過旗下解決方案證實，藍牙5技術將可讓點對點傳輸距離達400公尺遠，且由於傳輸距離的提升，進一步促使信標(Beacon)應用布建數量，將可同步減少約四倍，進而替廠商達到節省布建成本的效益。...
2017 年 09 月 29 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日
最新文章

工研院/台達電聯合發表車用驅動碳化矽功率模組

2025 年 01 月 22 日

MCU結合微型AI　智慧應用深入製造現場(1)

2025 年 01 月 22 日

MCU結合微型AI　智慧應用深入製造現場(2)

2025 年 01 月 22 日

滿足嵌入式應用特殊需求　eUSB2V2標準問世

2025 年 01 月 22 日

科林乾式光阻技術建立28奈米間距高解析度圖案化

2025 年 01 月 22 日
編輯推薦

覆晶封裝導入銅柱技術　可靠度評估不可輕忽

2025 年 01 月 17 日

愛德萬對FormFactor/Technoprobe進行策略投資並取得小額股權

2025 年 01 月 17 日

NVIDIA發表RTX 50系列顯卡與Project Digits　劍指AI應用個人開發者

2025 年 01 月 07 日

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

2024 年 12 月 30 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.