分拆電子設備/雷射事業 鴻海借夏普鋪路半導體市場

鴻海可望巧借夏普東風進攻半導體市場。夏普(SHARP)日前宣布將以8K和物聯網(IoT)技術為未來的戰略核心,且分拆旗下電子裝置、雷射事業群,於2019年4月各自成為「夏普福山半導體(簡稱SFS公司)」及「夏普福山雷射(簡稱SFL公司)」兩家子公司,此一布局被視為有利鴻海未來進軍半導體市場。...
2019 年 01 月 03 日