Ceva蜂巢式IoT平台整合至ST NB-IoT工業模組中

Ceva宣布,意法半導體(STMicroelectronics)已經獲得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台授權許可,將其部署在最新推出的ST87M01超小型低功耗模組中。ST87M01將可靠穩健的窄頻物聯網(NB-IoT)資料通訊與精確且適應性強的GNSS地理定位功能結合起來,適用於物聯網設備和資產。...
2024 年 07 月 23 日

上市櫃公司動起來!解密如何透過AWS製作ESG合規報告

對於工廠和製造業來說,碳廢排放資訊的收集是實現ESG報告的關鍵一環,然而中小企業數位能力以及資源缺乏的狀況下,缺乏數據整合以及工具應用人才,使許多企業執行ESG卡關! AWS IoT解決方案助企業、工廠收集碳廢排放資訊...
2024 年 07 月 15 日

印度半導體發展雄心崛起 積極布局半導體產業聚落

在物聯網(IoT)、人工智慧(AI)與量子運算(Quantum Computing)三大應用接力帶動下,半導體產業的市場規模可望在2030年突破1兆美元大關。為滿足強勁的市場需求、提升供應鏈韌性與在全球供應鏈中取得有利地位,不僅半導體業者積極在世界各地擴張產能,各國政府也紛紛祭出半導體產業扶植政策。據國際半導體產業協會(SEMI)統計,在2023~2027年間,全球將有83座12吋、20座8吋晶圓廠上線。...
2024 年 07 月 01 日

ROHM推出世界最小CMOS運算放大器

羅姆(ROHM)推出一款超小型封裝CMOS運算放大器TLR377GYZ,適合在智慧型手機和小型物聯網設備等應用中放大溫度、壓力、流量等感測器檢測訊號。 智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化,因此要求搭載的元件也要越來越小。另一方面,若要提高應用產品的控制能力,就需要高精度放大感測器的微小訊號,並在該前提下實現小型化。在此背景下ROHM透過進一步改善多年來累積的「電路設計技術」、「製程技術」、「封裝技術」,開發出同時滿足「小型化」和「高精度」等需求的運算放大器。...
2024 年 06 月 17 日

大聯大世平助產業快速應用NXP i.MX平台

瞄準智慧物聯網應用浪潮,大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit, ATU)的技術支援能力,攜手恩智浦(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品。藉由世平ATU無縫整合上游晶片原廠與下游零組件或系統廠的資源,可大幅縮短開發時程、加速產品上市,引領產業往智慧之路邁進。...
2024 年 05 月 28 日

新唐科技5/22~5/31舉辦「2024未來創新峰會」

在AI時代,技術變化日新月異,新唐科技於2024年5月22日至31日舉辦「2024未來創新峰會」,探索人工智慧、智慧工業物聯網、汽車電子、新能源等領域的最新技術和發展趨勢。 演講議題涵蓋: 終端人工智慧平台:新唐終端人工智慧方案、機器學習軟件開發工具...
2024 年 05 月 17 日

是德成功驗證NB-IoT NTN新符合性測試案例

是德科技(Keysight Technologies)成功依據第三代合作夥伴計畫(3GPP)第17版標準(Rel-17),針對窄頻物聯網(NB-IoT)非地面網路(NTN)進行新的符合性測試案例驗證。藉由使用是德科技射頻/RRM...
2024 年 05 月 16 日

英飛凌新款MCU滿足PSA 4級認證要求

嵌入式安全被認為是物聯網(IoT)應用部署的一個重要領域,英飛凌(Infineon)宣布,其新款PSOC Edge E8x MCU產品系列的設計達到嵌入式安全框架「平台安全架構認證(PSA Certified)」計畫中的最高認證級別。為了滿足PSA...
2024 年 05 月 16 日

Wi-Fi 7時代來臨 產業格局走向三大梯隊

Wi-Fi技術已正式進入Wi-Fi 7世代,但並非所有Wi-Fi晶片供應商都在第一時間推出Wi-Fi 7方案。由於物聯網、車聯網等非IT領域的應用興起,許多專攻這類市場的Wi-Fi晶片業者,都沒有快速進軍Wi-Fi...
2024 年 05 月 15 日

Nordic宣布nRF Cloud設備管理服務全面上市

Nordic Semiconductor宣布全面推出nRF Cloud設備管理服務,大幅擴展其雲端服務。新的設備管理服務加上既有的定位和安全服務,使nRF Cloud套件更臻於完善。該服務的推出標誌著首次為物聯網開發商和企業提供了大規模部署以及管理物聯網設備的一站式解決方案。...
2024 年 05 月 15 日

貿澤即日起供貨ADI Cortex-M4F微控制器

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices, Inc.(ADI)的MAX32690微控制器(MCU)。MAX32690為進階系統單晶片(SoC),將所有必要的處理能力與各種消費性和工業物聯網(IoT)應用所需的輕鬆連線功能和Bluetooth結合在一起,是一款超高效MCU,適用於電池供電應用。...
2024 年 05 月 13 日

Silicon Labs推出xG26系列無線SoC/MCU產品

Silicon Labs推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。此三款產品的快閃記憶體和RAM容量均為Silicon...
2024 年 05 月 07 日