攜手台灣合作夥伴 英特爾加速智慧聯網技術創新

看好台灣資通訊(ICT)產業為世界帶來的重要創新能量,已深耕台灣三十年的英特爾(Intel),近日將原本位處敦化北路的辦公室,遷至南港車站共構大樓,並於新址設立創新科技區(Intel Innovation...
2015 年 12 月 09 日

同欣獲BVA封裝技術授權 搭上MEMS微型化商機

Tessera的全資子公司Invensas Corporation宣布,台灣微電子封裝和基板製造供應商同欣電子(Tong Hsing Electronic)已取得Invensas的BVA(Bond Via...
2015 年 12 月 08 日

芯科實驗室Gecko技術支援ARM mbed OS

芯科實驗室(Silicon Labs)宣布,基於ARM Cortex-M處理器的節能型EFM32 Gecko MCU產品組合現已完整支援ARM mbed OS。該公司的Giant Gecko、Happy...
2015 年 11 月 24 日

u-blox/Liverock Technologies合作推出新款智慧型IoT閘道器

u-blox宣布與Liverock Technologies合作,推出新款智慧型物聯網(IoT)閘道器(Gateway)–Coral Edge,適用於停車場和太陽能發電廠的遠端監控等工業和IoT/M2M應用。 ...
2015 年 11 月 16 日

搶攻雲端伺服器 英特爾多核處理器輪番登場

英特爾(Intel)壯大Xeon伺服器處理器產品陣容。物聯網快速發展掀動雲端資料中心建置熱潮,英特爾瞄準此一龐大商機,於近日擴增D-1500系列並推出四核心至八核心等八款新處理器,滿足在高密度、嚴峻環境下運作的網路、雲端儲存等應用;明年第一季更將發布可於寬廣溫度範圍下運作的十二核心與十六核心方案。 ...
2015 年 11 月 16 日

GSA台灣半導體領袖論壇11月11日將於新竹舉行

全球半導體聯盟(GSA)宣布,將於11月11日星期三下午,於新竹國賓飯店舉行 第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)。 ...
2015 年 10 月 23 日

3G無線技術助威 基礎設施增添智慧功能

物聯網(IoT)時代,城市將變得更具智慧。高通(Qualcomm)正積極與合作夥伴利用3G聯網技術打造具智慧應用功能的基礎設施,以加速實現智慧城市(Smart Cities)藍圖。 ...
2015 年 10 月 13 日

銜接數位/實體世界 Digital Twin創新產品開發流程

因應物聯網(IoT)蓬勃發展,參數科技(PTC)提出新的Digital Twin設計概念,此一概念是在產品設計時加入感測器,從而提供業者一個產品設計資訊回饋迴路,可將實體世界擷取到的數據反饋到雲端數位世界,讓製造商打造的產品更符合市場需求。 ...
2015 年 09 月 25 日

革新工業/醫療/能源應用 半導體商力推高整合SoC

因應新一代工業、醫療及能源系統的設計要求,半導體廠正大舉投入開發高整合系統單晶片(SoC),期將射頻(RF)、類比和微控制器(MCU)等功能電路整合至單一微型晶片中,從而提升整體效能並降低耗電量。
2015 年 09 月 24 日

ARM在台設立亞太CPU設計中心 強攻Cortex-M核心

物聯網(IoT)各式應用正蓬勃發展,舉凡智慧醫療、工業4.0、車聯網、機器人、智慧農業、穿戴式裝置等市場皆快速升溫,可望帶動龐大嵌入式處理器需求。看好此一商機,矽智財(IP)大廠安謀國際(ARM)在新竹設立首座亞太區中央處理器(CPU)設計中心,並專注研發下一代嵌入式Cortex-M核心,以滿足未來物聯網應用。 ...
2015 年 09 月 23 日

強化IoT資訊安全 Imagination力推開放式標準

物聯網(IoT)安全技術戰火引爆。物聯網資訊安全日益受到重視,促使半導體廠競相推出相關解決方案。其中,矽智財(IP)大廠Imagination,不僅已發布基於硬體虛擬化技術的OmniShield平台,更將該技術貢獻至非營利產業組織prpl基金會,力促該技術成為首個開放式物聯網安全標準,以搶得有利競爭位置。 ...
2015 年 09 月 21 日

FinFET/3D NAND前景亮 推升半導體設備需求

鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本,滿足車載裝置、物聯網和穿戴式裝置發展需求,因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D...
2015 年 09 月 16 日