專訪微軟嵌入式事業部全球專案管理總監Ben Smith 嵌入式系統整合Win 8受矚目

微軟(Microsoft)嵌入式作業系統明年將升級至Windows 8版本。未來以Windows 8作業系統為基礎所打造的Windows Embedded嵌入式作業平台系列,將可以大幅強化舊有嵌入式裝置的使用者介面、開機速度、聯網體驗,以及管理與安全等各項功能,提升使用者體驗,並壯大微軟在嵌入式市場的勢力。...
2011 年 12 月 29 日

價格下滑 3G M2M模組應用升溫

新興應用對頻寬的需求驅動3G機器對機器(M2M)通訊模組的出貨量走揚。近期汽車娛樂、智慧電網(Smart Grid)與安全監控系統對頻寬的需求越來越高,現有的2G技術已無法滿足應用所需,加上3G M2M模組價格持續下滑,因而推升3G模組於物聯網(Internet...
2011 年 12 月 16 日

Win 8打底 微軟嵌入式作業系統戰力升級

微軟(Microsoft)嵌入式作業系統明年將升級至Windows 8版本。未來以Windows 8作業系統為基礎所打造的Windows Embedded嵌入式作業平台系列,將可大幅強化嵌入式裝置的使用者介面、開機速度、聯網體驗,以及管理與安全等功能,有助壯大微軟在嵌入式市場的勢力。 ...
2011 年 11 月 16 日

祭出相容策略 瑞薩迎戰ARM核心MCU大軍

瑞薩電子(Renesas Electronics)預計推出相容於安謀國際(ARM)架構的微控制器(MCU)開發套件,對抗Cortex-M系列核心的進逼,除可進一步提升該公司產品競爭力外,亦有助其鞏固目前微控制器市場龍頭地位。 ...
2011 年 11 月 10 日

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

ZigBee模組助臂力 物聯網應用開發加速

隨著物聯網應用商機日益成形,終端裝置中所置入的無線通訊模組需求亦水漲船高,其中,具備低成本、低耗電,以及雙向數據傳遞特性的ZigBee無線通訊模組,由於可加快相關產品的實現,已廣泛被用於物聯網應用裝置的開發。 ...
2011 年 09 月 15 日

加速量產 3D IC接合標準年底通關

半導體業者嗅到三維晶片(3D IC)導入行動裝置的商機,紛紛投入技術研發;然而,要加速量產時程,制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此,全球十八家晶片商正透過聯合電子裝置工程協會(JEDEC)組織委員會研擬標準,其中,日月光也投身該組織卡位3D...
2011 年 09 月 14 日

開創新價值 物聯網/雲端結合勢在必行

為添增物聯網應用價值,將物聯網整合雲端服務的發展已被視為大勢所趨。透過與雲端平台的結合,物聯網應用開發商不僅可提升系統運作可靠度,亦能藉由即時性更新,降低設備維護成本,進一步提供業者各種不同的雲端商業應用。 ...
2011 年 09 月 12 日

醫療應用興 訊亦M2M模組高規格挺進

隨著高齡化與注重健康的時代來臨,以及智慧型手機醫療相關應用程式不斷發展,醫療電子市場不斷擴大,也因此,專注於工業與車用機器對機器(M2M)模組的訊亦(Cinterion),挾汽車與醫療等級的產品規格積極跨入,期開拓M2M模組在醫療領域的新契機。 ...
2011 年 08 月 24 日

掌握未來黃金10年 兩岸攜手智慧聯網

物聯網(Internet of Things)已被視為未來資通訊(ICT)產業新的出路,並進一步衍生智慧聯網的概念,其中,中國大陸可謂發展物聯網、感知中國最為積極的國家,而台灣挾過去深厚的資通訊硬體設備製造能力,再結合中國大陸多元化的應用平台,將可攜手創造更多智慧聯網商機,也可讓台灣資通訊產業找到下一波兆元商機。 ...
2011 年 07 月 27 日

M2M應用頻寬需求日增 LTE模組蓄勢待發

隨著各種平板裝置(Tablet Device)的問世,讓行動運算應用愈發蓬勃發展,對於行動寬頻的頻寬需求也日益增長,在3G頻寬已相形見絀,無法支援更多行動運算相關應用的狀況下,機器對機器(M2M)通訊模組廠商已開始朝向長程演進計畫(LTE)發展,並推出相關產品。 ...
2011 年 07 月 14 日

智慧感測夯 M2M模組整合感測器成新賣點

近期各式裝置皆邁向智慧化的發展現象,讓無線感測網路(WSN)重要性顯著提升。因應此一趨勢,機器對機器(M2M)通訊模組廠商也開始開發整合感測器的新方案,搶搭智慧感測商機風潮,並藉此提高模組產品附加價值,在競爭激烈的市場中脫穎而出。 ...
2011 年 07 月 08 日