瑞薩32位元MCU鎖定智慧電表應用

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出RX21A系列32位元微控制器(MCU),適用於具有先進功能的智慧電表。新款MCU為業界首創結合512KB大容量快閃記憶體及24位元Delta-sigma類比/數位(A/D)轉換器的產品,適用於高精度測量。 ...
2012 年 09 月 27 日

瞄準Win 8大尺寸觸控商機 瑞薩衝刺中國市場

瑞薩電子(Renesas Electronics)強攻觸控應用市場。瞄準下一波微軟(Microsoft)Windows 8大尺寸觸控商機,瑞薩與觸控IC供應商蘇州瀚瑞微電子合作,力推32位元微控制器(MCU)觸控解決方案,期挾高效能與低成本的優勢,搶進中國大陸大尺寸觸控市場。 ...
2012 年 09 月 18 日

瑞薩電子MCU技術論壇將於9/12台北登場

瑞薩電子(Renesas Electronics)將於今年9月12日舉辦RX技術論壇,特別邀請瑞薩RX家族產品經理、雲林科技大學電機系助理教授洪崇文,以及台灣瑞薩的RX應用工程師分享最新的RX產品藍圖、優異效能及豐富的參考方案。 ...
2012 年 09 月 02 日

因應高畫質顯示功耗挑戰 行動裝置元件效能再進化

高解析度面板正加速行動裝置內部關鍵零組件效能全面升級。隨著高解析度面板普遍導入高階行動裝置產品後,為進一步節省顯示器背光模組與高畫質影音傳輸所帶來的高耗電量,包括LCD驅動IC、電源管理IC與無線數據機等內部元件的效能正加速提升中,藉以搶搭此波高解析顯示商機。
2012 年 07 月 05 日

瞄準LTE市場商機 瑞薩行動力拼明年虧轉盈

瑞薩行動(Renesas Moblie)可望於2013上半年由虧轉盈。為持續擴大營收,瑞薩行動正挾應用處理器、嵌入式無線數據機(Wireless Modem)晶片組以及高整合度系統單晶片(SoC)等產品線,積極搶進長程演進計畫(LTE)市場。 ...
2012 年 06 月 06 日

縮短IC偵錯時間 思源發布第三代Verdi平台

思源宣布推出第三代自動化積體電路(IC)設計偵錯平台–Verdi 3。為協助IC設計廠商提升IC偵錯效率,新版偵錯平台具備自定功能、客製化操作環境以及高效率資料存取等特色,可讓工程師達到縮減設計時程與降低開發成本的目的,克服現今日趨複雜的IC設計與驗證挑戰。 ...
2012 年 03 月 07 日

瑞薩USB 3.0/SATA3橋接SoC獲USB-IF認證

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布其第三代通用序列匯流排(USB 3.0)與串列式先進附加技術(SATA3)橋接系統單晶片(SoC)–µPD720230,已於日前通過USB應用者論壇(USB-IF)的認證;同時宣布超微(AMD)已利用瑞薩電子USB連接SCSI協議(USB...
2011 年 12 月 27 日

平板/超薄筆電熱 高頻切換電源晶片當道

為滿足平板裝置(Tablet Device)與超輕薄筆記型電腦的設計需求,兼具省電與輕薄特性的高頻切換式電源管理單元(PMU)與電源管理晶片(PMIC),已成為功率半導體業者爭相布局的熱門方案,並逐漸在市場上大行其道。 ...
2011 年 08 月 21 日

三菱/信越化學復工 日震斷鏈危機紓解

歷經4個多月,日本311強震與海嘯的衝擊已逐漸褪去,尤其是先前一度供貨吃緊的化學氣體與12吋晶圓等原材料,在相關受創廠商的生產作業陸續恢復正常水準後,已解除警報。而隨著日本供應鏈重新復原,Databeans預估,2011年全球半導體產值成長率可望達到5%。 ...
2011 年 07 月 22 日

日本強震衝擊 多家IDM工廠停擺

受到日本311強震影響,德州儀器(TI)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、愛普生(Epson)和飛思卡爾(Freescale)等整合元件製造商(IDM)位於日本關東地區的廠房都傳出災情,目前所有工廠均已暫停運作,所幸未有重大的人員傷亡。 ...
2011 年 03 月 17 日

不畏晶片組整合 睿思USB 3.0發展穩紮穩打

繼超微(AMD)宣布將於今年中導入第三代通用序列匯流排(USB 3.0)主控器(Host Controller)至自家晶片組後,英特爾(Intel)也確認將於2012年在名為Chief River的新一代筆記型電腦平台中整合USB...
2011 年 01 月 21 日

DrMOS/ULDO推波助瀾 薄形筆電電源效率再優化

輕薄型筆記型電腦當道,讓講求高效率、小尺寸的電源管理晶片行情也跟著看俏,尤其在筆記型電腦新平台即將上市之際,更讓高整合的DrMOS方案與超低壓差穩壓器鋒芒畢露。
2010 年 11 月 15 日