超微全力布局生成式AI　從雲到端一網打盡

超微(AMD)執行長蘇姿丰在COMPUTEX2024的開幕主題演說中，詳細介紹了一系列新的CPU、NPU和GPU架構，完整涵蓋從資料中心到個人電腦等不同的生成式AI應用需求。在資料中心方面，超微揭露其Instinct加速器的發展路線圖，包括將於2024年第四季度推出，採用HBM3E記憶體，容量高達288GB的Instinct...
2024 年 06 月 03 日

RTX AI PC亮相　黃仁勳：數位人類應用可期

NVIDIA執行長黃仁勳在Computex2024主題演講中，圍繞著加速運算與人工智慧(AI)兩大主軸，提到生成式AI在多元領域的應用，以及NVIDIA在軟、硬體提供相應的解決方案。由於AI應用的算力需求飛快成長，運算的成本包含資料中心的用電等也在上升。因此NVIDIA透過CUDA提升CPU的效能，加速每個應用程式的運算效率。同時在CPU的運算中加入GPU，不只效能運算大幅增加，也能節省大量成本，達到「買越多、省越多」的效益。...
2024 年 06 月 03 日

算力/記憶體容量/低功耗技術缺一不可　GAI導入邊緣開發大顯神通(1)

生成式AI啟動新一波的AI應用熱潮，將LLM導入邊緣端，需要足夠的記憶體容量，確保AI模型順利執行。將SSD用於AI運算，以及In-Memory Compute的技術進展，都讓邊緣端的算力更上層樓。 生成式人工智慧(AI)啟動新一波的AI應用熱潮，而邊緣AI高度安全、低延遲等優勢，也帶動大型語言模型(LLM)在終端裝置中的應用。將LLM導入邊緣端，需要足夠的記憶體容量，確保AI模型順利執行。將SSD用於AI運算，以及In-Memory...
2024 年 06 月 03 日

算力/記憶體容量/低功耗技術缺一不可　GAI導入邊緣開發大顯神通(2)

生成式AI啟動新一波的AI應用熱潮，將LLM導入邊緣端，需要足夠的記憶體容量，確保AI模型順利執行。將SSD用於AI運算，以及In-Memory Compute的技術進展，都讓邊緣端的算力更上層樓。 SSD支援AI運算空間...
2024 年 06 月 03 日

算力/記憶體容量/低功耗技術缺一不可　GAI導入邊緣開發大顯神通(3)

生成式AI啟動新一波的AI應用熱潮，將LLM導入邊緣端，需要足夠的記憶體容量，確保AI模型順利執行。將SSD用於AI運算，以及In-Memory Compute的技術進展，都讓邊緣端的算力更上層樓。 CXL加快裝置資料傳輸...
2024 年 06 月 03 日

Retimer力保高速訊號完整性　AsteraLabs解決AI性能需求/傳輸瓶頸

生成式AI時代降臨，資料中心無時無刻進行高速運算，無論是模型訓練或推論。為發揮最高算力、降低耗電量/發熱量，維持訊號完整性便成為AI伺服器的一大重點，PCIe Gen6成為高階AI伺服器的主要匯流排，頻寬高達64...
2024 年 05 月 31 日

400G/800G光收發器模組需求大爆發

根據Yole Group近期發表的《Optical Transceivers for Datacom and Telecom 2024》報告指出，2023年全球光通訊模組市場規模為109億美元，比2022年的110億美元微幅下滑。但由於生成式AI熱潮帶動資料中心對高速光通訊介面的需求，Yole預期此光通訊模組市場的規模到2029年時，將成長到224億美元。...
2024 年 05 月 30 日

瞄準AI商機　SiTime MEMS整合時脈產生器精準度提升十倍

人工智慧(AI)熱潮席捲科技產業，也創造高經濟效益，針對AI資料中心運算所需，是現階段多數廠商追求的重點，AI硬體的快速升級週期將會是執行資料和運算密集型AI工作負載的重要關鍵。AI的高速運算對於設備的硬體需求大幅提高，AI伺服器的時鐘需要精準無誤，SiTime透過高度整合的微機電技術，將傳統時脈的精準度再度提高。...
2024 年 05 月 30 日

搶攻AI商機　創鑫智慧打造端到端RAG方案

致力研發高能效AI ASIC的台灣IC設計公司創鑫智慧，將在2024台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)中推出端對端的檢索增強生成(Retrieval-Augmented Generation,...
2024 年 05 月 29 日

Intel分享亞太地區AI成熟度並提三建議

英特爾日前舉辦2024年亞太地區AI趨勢洞察分享會，分享市場調研機構國際數據資訊(IDC)所作亞太地區AI成熟度研究報告(由英特爾贊助)，揭示亞太地區八個市場(澳洲、印度、印尼、日本、韓國、馬來西亞、新加坡和台灣)的AI成熟度和競爭力，整理並預測各地投資AI現況與不同AI類型發展。英特爾並分享三大AI發展建議與在台兩成功案例，期望協助台灣持續推進AI發展。...
2024 年 05 月 29 日

聽覺體驗邁入全新境界　AI/LE Audio玩轉音訊新可能(1)

耳機、智慧音箱等音訊裝置正逐漸成為日常生活中的必需品，使用者對於音訊品質和多元功能的要求也隨之提高。音訊技術持續向前，除了優化既有聆聽體驗，也將透過新興技術找到全新應用，未來發展不可限量。 耳機已經成為生活中越來越不可分割的穿戴式裝置，而隨著音訊體驗的廣泛普及，使用者對於音訊品質的要求也越來越高。因此，嵌入式系統的音訊設計需要同步演進，以打造更沉浸式、更乾淨的音訊。此外，藍牙低功耗音訊(LE...
2024 年 05 月 28 日

聽覺體驗邁入全新境界　AI/LE Audio玩轉音訊新可能(2)

耳機、智慧音箱等音訊裝置正逐漸成為日常生活中的必需品，使用者對於音訊品質和多元功能的要求也隨之提高。音訊技術持續向前，除了優化既有聆聽體驗，也將透過新興技術找到全新應用，未來發展不可限量。 功耗/延遲同步降低　LE...
2024 年 05 月 28 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日
最新文章

DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合

2025 年 05 月 02 日

Anritsu推出Wi-Fi 7 OTA測試解決方案　結合MVG多探棒系統與MT8862A測試儀

2025 年 05 月 02 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

ICTGC重磅登場　揭密AI創新與技術應用智取未來新篇章

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日
編輯推薦

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

人形機器人開啟市場新契機　台灣機器人產業優勢/挑戰並陳

2025 年 04 月 28 日

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.