EVG創新薄膜轉移技術進入量產

EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統,為首款採用EVG NanoCleave技術的產品平台。 EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質,在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上,以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放。因此,EVG850...
2024 年 01 月 04 日

SEMI:2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元

SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International近日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging...
2023 年 05 月 29 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(1)

當摩爾定律走到盡頭,先進封裝已然成為接棒者,但先進封裝是否能成功發展?關鍵之一在其中的材料晶體結構,掌握晶體結構就需要依靠先進分析利器EBSD。 隨著先進製程的發展,晶片尺寸已經接近1奈米的物理極限,摩爾定律正步入尾聲,而先進封裝技術已成為下一個關鍵發展方向。尤其是具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術,已成為超越摩爾定律的重要技術之一。近期,各國都在擴大先進晶片封裝的能力,包括韓系大廠重金挖腳對手,期望能在CoWos...
2023 年 04 月 13 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(2)

當摩爾定律走到盡頭,先進封裝已然成為接棒者,但先進封裝是否能成功發展?關鍵之一在其中的材料晶體結構,掌握晶體結構就需要依靠先進分析利器EBSD。 案例二:共晶層分析銅柱焊接品質 在銅柱焊錫接點中,銅和錫在共晶反應後完成焊接,而界面的共晶層(Intermetallic...
2023 年 04 月 13 日

持續激勵半導體技術創新 摩爾定律精神不死

1965年首次發表、在過去近一甲子光陰中被全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law),激勵無數研發工程師為實現「每顆IC元件上可容納的電晶體每18個月會增加一倍」的目標,一次又一次突破技術極限、創造奇蹟。實際上,連提出摩爾定律的Gordon...
2023 年 02 月 25 日

K&S加入工研院異質整合系統及封裝開發聯盟

Kulicke & Soffa(K&S)宣布加入異質整合系統及封裝開發聯盟(Hi-CHIP),該聯盟由台灣工業技術研究院(ITRI)領導,將與其他重要行業參與者共同合作。 Hi-CHIP聯盟是利用K&S的先進封裝能力和其LITEQ...
2023 年 01 月 11 日

異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步,讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet),再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念,並在近幾年陸續將其運用在自家產品上,因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
2022 年 12 月 05 日

為成本最佳化帶來新契機 Chiplet大潮擋不住

藉由異質整合將Chiplet整合成具有完整功能的晶片,自幾年前就開始受到業界關注,且隨著時間經過,這樣的設計架構已變得越來越普遍。事實上,在高性能運算技術領域的重量級論壇–Hot Chips上,跟Chiplet有關的技術發表,一直呈現增加的趨勢。2022年的Hot...
2022 年 12 月 01 日

2023景氣反轉現庫存 半導體先進封裝強撐需求

目前半導體產業受到終端市場影響,終端業者及晶片供應商的庫存水位持續升高,供應鏈已經提前開始庫存去化,如果市況沒有改善,2022下半年半導體各次產業將會面臨不同程度的衝擊。不過相較全球半導體成長放緩,台灣的半導體產業受到穩定的IC封測與IC製造營收支撐,整體成長將優於全球。...
2022 年 11 月 14 日

迎向6G世代 異質整合更形關鍵

行動網路技術約每十年就出現一次重大更新。過去幾代,行動網路的使用者不斷大幅成長,同時每個使用者所產生的資料流量也明顯增加。最一開始,使用者只要能寄出一封簡訊,就能心滿意足了。但現在步入5G世代,行動網路除了要為人類使用者提供服務外,還有超過十億個人機互動與機聯網的裝置連接上網;傳輸頻寬亦可高達10Gbps。...
2022 年 10 月 10 日

四大技術各有新突破 矽光子整合難題有解

光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)在單一晶片上整合了多種光電功能,其應用涵蓋各個領域。從負責光達系統(LiDAR)偵測功能的高速光學收發器,到光譜分析感測器,都包含在內。為了降低這些光子晶片的量產成本,矽光子技術(Silicon...
2022 年 08 月 18 日

異質整合晶片當道 宜特推出應力分析方案

隨著異質整和大行其道,在同一個晶片封裝裡包含各種材料,已成為十分普遍的情況。但不同材料間的接合面所承受的應力,往往成為結構上的弱點,引發封裝可靠度的疑慮。宜特日前宣布,該公司與合作夥伴安東帕(Anton...
2022 年 08 月 11 日
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