默克集團光電科技全球研發長周光廷：顯示產業雙軸轉型是挑戰更是機會　

作為一家世界級化學製藥集團，默克(Merck)在半導體化學品與顯示材料領域，都有相當完整的布局。而在該公司於2024年底完成對UnitySC的購併，正式進入半導體檢測設備市場之際，默克也將顯示器科技事業更名為光電科技事業，代表著該事業體將從以顯示器為核心，逐步轉型為橫跨光學與電子的新事業。...
2025 年 05 月 06 日

光程研創執行長陳書履：鍺矽技術擴大光子應用潛力

生成式AI對資料頻寬、延遲與傳輸距離的需求，是整個高速運算產業共同面臨的挑戰。由於物理法則的限制，電氣訊號已經很難再在頻寬、傳輸距離上取得重大突破，因此業界開始將技術發展的重心轉向光子(Photonics)，或更廣義的光通訊技術。...
2025 年 05 月 05 日

矽光子設計人工作業繁重　EPDA平台幫忙解難題

電晶體微縮一直在持續發展，但隨著製程節點不斷縮小，寄生效應增加、更高的時脈速度以及延遲上升，導致資料傳輸的能耗和延遲大幅提升。對於需要在各種系統之間傳輸大量資料的應用而言，這些成本是無法接受的。 對於高效能運算、快速通信以及大型資料中心的需求持續增長，推動了在晶片、插槽、電路板、系統及機架之間的通訊速率不斷提升。然而，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，材料科學、晶片設計與光子技術的進步正在為高速、低功耗通訊開闢新道路。半導體與光子技術的融合帶來了典範轉移，使高頻寬、低能耗的裝置能夠無縫整合電子與光子元件。...
2025 年 04 月 28 日

意法半導體入選2025年全球百大創新機構　持續推動半導體技術創新

服務橫跨多重電子應用領域的半導體公司意法半導體入選2025年「全球百大創新機構」(Top 100 Global Innovators 2025)。該榜單由全球知名資訊與分析機構Clarivate公布，每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業。入選的百家企業皆將創新視為核心發展策略。...
2025 年 03 月 21 日

艾司摩爾與比利時微電子研究中心簽署五年策略夥伴協議

艾司摩爾(ASML)與比利時微電子研究中心(imec)宣布，雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議，聚焦研究與永續發展。 該協議為期五年，目標是透過集結雙方各自的知識和專業，在兩大領域提供有價值的解決方案。首先，開發推進半導體產業的解決方案；其次，開發聚焦永續創新的研究倡議。...
2025 年 03 月 14 日

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

隨著數據中心和人工智慧應用的快速增長，對高頻寬、低延遲資料傳輸需求也隨之增加。在這個背景下，矽光子(Silcon Photonics)技術成為半導體產業的焦點。預計到2026年，矽光子市場需求將出現大爆發。然而，對光通訊供應鏈成員而言，要滿足客戶的龐大需求，是一項艱鉅的挑戰。因此，在2025年，相關業者必須進行大量投資以擴張產能。...
2025 年 03 月 03 日

意法半導體強化資料中心/AI叢集光學互連技術

意法半導體(STMicroelectronics, ST)宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與AI叢集的光學互連效能。隨著AI運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代BiCMOS技術，提供800Gb/s及1.6Tb/s光學模組，並計畫於2025年下半年量產。...
2025 年 02 月 21 日

低成本AI模型將催生光通訊需求　光收發模組2025年出貨量年增56.5%

DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化可望擴大應用場景，進而增加全球資料中心建置量。光收發模組作為資料中心互連的關鍵元件，將受惠於高速資料傳輸的需求。未來AI伺服器之間的資料傳輸，都需要大量的高速光收發模組，這些模組負責將電訊號轉換為光訊號，並透過光纖傳輸，以及將接收到的光訊號轉換回電訊號。根據全球市場調研機構TrendForce統計，2023年400G以上的光收發模組全球出貨量為640萬個，2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增率達56.5%。...
2025 年 02 月 13 日

CPO設計/多物理模擬全面應援　資料中心高效運算時代翩然而至(1)

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 生成式人工智慧(GAI)的廣泛應用，帶動矽光子技術與光學共同封裝(CPO)的快速發展。AI可以用於生成文字、圖片與影片，對資料傳輸與運算效能的需求節節攀升。隨著資料中心的電子傳輸逐漸遇到頻寬與延遲瓶頸，矽光子與CPO技術成為實現高頻寬傳輸需求的關鍵。然而，CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。透過整合多物理模擬技術，設計人員可以在設計階段預測潛在問題，優化晶片效能，並加速CPO技術的量產進程，為生成式AI的大規模應用鋪路。...
2025 年 01 月 02 日

CPO設計/多物理模擬全面應援　資料中心高效運算時代翩然而至(2)

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 電訊號分析優化CPO布局 (承前文)Ansys Principal...
2025 年 01 月 02 日

矽光子晶片市場規模可望大爆發

矽光子技術正在快速發展，其多樣化的應用顯示出未來巨大的發展機遇。根據Yole集團分析師的預測，在未來十年內，矽光子產業中將有許多關鍵企業興起，推動產業整合。然而，廣泛的應用場景將為市場增長和創新提供充足的空間。...
2024 年 12 月 19 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

生成式AI創造出巨大的算力需求，使得晶片業者跟雲端服務供應商(CSP)不只要開發出運算效能更強大的處理器，在I / O、互連技術的性能方面，也必須做出對應的升級。伺服器內部互連光化的時代，亦因而揭開序幕。...
2024 年 12 月 05 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

默克集團光電科技全球研發長周光廷：顯示產業雙軸轉型是挑戰更是機會　

2025 年 05 月 06 日

光程研創執行長陳書履：鍺矽技術擴大光子應用潛力

2025 年 05 月 05 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日
最新文章

貿澤電子推出農業資源中心　助力智慧農業轉型

2025 年 05 月 09 日

宜特啟用全球智慧可靠度驗證中心　提升AI與電動車產品測試效率

2025 年 05 月 09 日

帆軟舉辦FineEvent 2025大會　發表亞太數智戰略藍圖與一站式BI方案

2025 年 05 月 09 日

英飛凌2025會計年度第二季營收35.91億歐元　關稅/匯率衝擊未來展望

2025 年 05 月 09 日

2025年台灣電路板產業可望成長5.8%

2025 年 05 月 09 日
編輯推薦

Aledia奈米線LED量產在望　背光應用打頭陣

2025 年 05 月 07 日

光程研創執行長陳書履：鍺矽技術擴大光子應用潛力

2025 年 05 月 05 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.