Playground Global攜7家重要新創登台 台灣扮演運算革命推手

全球知名科技創投Playground Global近日與其投資的七家重要新創公司來台,展示橫跨電源管理、光通訊、互連架構、高效能運算到微影光源技術的前沿成果。不僅讓外界看見新創如何突破運算極限,更清楚呈現台灣在全球深科技鏈結中已成為不可替代的創新加速器。...
2025 年 11 月 19 日

鴻海研究院/陽明交大發表二維矽光子-超穎透鏡焦平面陣列光束轉向技術

鴻海研究院與國立陽明交通大學再度在前瞻光電技術上取得重大突破。鴻海研究院半導體所宣布,成功開發全球首創的「二維寬視野矽光子-超穎透鏡焦平面陣列(Metalens-based FPA)光束轉向技術」,並率先應用於晶片間光無線通訊(Optical...
2025 年 11 月 18 日

IEK:2028全球生成式AI市場規模達519億美元

隨著AI技術快速演進,產業應用正迎接關鍵變革。工研院IEK舉辦年度產業趨勢論壇,AI產業趨勢聚焦AI代理人(AI Agent)與實體AI(Physical AI)應用崛起,數位智慧正全面邁向實體落地。臺灣作為科技供應鏈關鍵節點,如何在硬體優勢上強化軟硬整合,成為未來競爭關鍵。...
2025 年 11 月 18 日

安立知/Samtec/益萊儲將於台北國際電子產業科技展2025聯手展示先進量測設備及AIoT方案

第51屆台北國際電子產業科技展暨台灣國際人工智慧暨物聯網展(Taitronics x AIoT Taiwan 2025)將於2025年10月22日至10月24日在南港展覽館一館盛大登場,安立知(Anritsu)與Samtec及益萊儲(Electro...
2025 年 10 月 17 日

矽光子需求爆發 2030年市場規模逼近60億美元

隨著AI伺服器與資料中心規模的急速擴張,傳統電性互連已面臨頻寬、功耗與散熱等瓶頸,矽光子技術正成為次世代運算基礎設施的支柱。這也使得CPO技術將進入高速成長期。   根據Counterpoint...
2025 年 10 月 02 日

矽光子技術論壇聚焦AI時代半導體產業新挑戰與機遇

隨著AI應用爆發式成長,傳統晶片與封裝正迎來嚴峻挑戰,高速傳輸已成為半導體產業的共同瓶頸。因應此一趨勢,恩萊特科技今日於台北世貿中心舉辦「矽光子設計到量產:CPO與異質整合技術論壇」,聚焦於被視為下一代重要技術路徑的矽光子,並邀集生態鏈領袖共探產業新局。...
2025 年 09 月 15 日

從研發邁入商用部署 CPO技術成AI工廠核心基礎

SEMICON Taiwan主辦的異質整合國際高峰論壇第二天議程,齊聚業界一線大廠,重點探討晶片技術、共同封裝光學(CPO)元件、光學引擎、基板和測試解決方案,以及高效能運算、高密度模組和先進散熱解決方案,滿足下一代AI運算需求。...
2025 年 09 月 12 日

嵌入式光學模組出貨量進入爆發期 CPO技術成AI運算關鍵

根據Counterpoint Research最新發布的《矽光子與共同封裝光學(CPO)報告》指出,嵌入式或整合式半導體光學模組的應用正迅速擴展,包括On-Board Optics(OBO)、Near-Packaged...
2025 年 07 月 17 日

2025 Ansys Simulation World台灣用戶技術大會啟動 徵文大賽熱烈募集

「2025 Ansys Simulation World台灣用戶技術大會」正式啟動,搭配年度「Call for Presentations徵文大賽」稿件熱烈募集,匯聚各產業與學術領域專家共襄盛舉。該年度用戶大會將於8月13日在新竹喜來登大飯店舉行,邀請半導體、電子、電動車、能源等產業領域的領袖與技術專家,共同探討AI如何重塑模擬應用、驅動設計革新。大會當天也將進行頒獎典禮,宣布徵文大賽獲獎者及頒發萬元獎金,並提供Ansys全產品超過300堂訓練課程的免費授權,以提升模擬實力。...
2025 年 07 月 07 日

默克集團光電科技全球研發長周光廷:顯示產業雙軸轉型是挑戰更是機會 

作為一家世界級化學製藥集團,默克(Merck)在半導體化學品與顯示材料領域,都有相當完整的布局。而在該公司於2024年底完成對UnitySC的購併,正式進入半導體檢測設備市場之際,默克也將顯示器科技事業更名為光電科技事業,代表著該事業體將從以顯示器為核心,逐步轉型為橫跨光學與電子的新事業。...
2025 年 05 月 06 日

光程研創執行長陳書履:鍺矽技術擴大光子應用潛力

生成式AI對資料頻寬、延遲與傳輸距離的需求,是整個高速運算產業共同面臨的挑戰。由於物理法則的限制,電氣訊號已經很難再在頻寬、傳輸距離上取得重大突破,因此業界開始將技術發展的重心轉向光子(Photonics),或更廣義的光通訊技術。...
2025 年 05 月 05 日

矽光子設計人工作業繁重 EPDA平台幫忙解難題

電晶體微縮一直在持續發展,但隨著製程節點不斷縮小,寄生效應增加、更高的時脈速度以及延遲上升,導致資料傳輸的能耗和延遲大幅提升。對於需要在各種系統之間傳輸大量資料的應用而言,這些成本是無法接受的。 對於高效能運算、快速通信以及大型資料中心的需求持續增長,推動了在晶片、插槽、電路板、系統及機架之間的通訊速率不斷提升。然而,隨著摩爾定律逐漸逼近極限,材料科學、晶片設計與光子技術的進步正在為高速、低功耗通訊開闢新道路。半導體與光子技術的融合帶來了典範轉移,使高頻寬、低能耗的裝置能夠無縫整合電子與光子元件。...
2025 年 04 月 28 日