半導體庫存仍須調整　1Q’24矽晶圓出貨量年減13.2%

國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布的最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量較2023年第四季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋(Million...
2024 年 05 月 06 日

TrendForce：日本強震波及供應鏈但影響可控

根據TrendForce調查日本石川縣能登地區強震影響範圍，周邊包含MLCC廠太陽誘電(TAIYO YUDEN)、矽晶圓(Raw Wafer)廠信越(Shin-Etsu)、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與新唐共同營運之TPSCo等相關工廠皆位於震區。由於現階段半導體仍處下行週期，且時序已進入淡季，部分零組件仍有庫存，加上多數工廠落在震度4至5級，均在工廠耐震設計範圍內。由於多數工廠已初步檢查機台，發現並未受到嚴重災損，TrendForce研判影響應在可控範圍內。...
2024 年 01 月 04 日

矽晶圓出貨量將於2024年重回成長軌道

國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點，預計2023年將下滑14%，至12,512百萬平方英吋。但由於晶圓和半導體需求逐漸回穩以及庫存量接近正常水準，矽晶圓出貨量將在2024年迎接成長反彈。而且，人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加，2024年的反彈動能預計將一路延續到2026年，使晶圓出貨量創下歷史新高。...
2023 年 10 月 30 日

2Q’23半導體矽晶圓出貨量回穩

國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)近日發布最新一期《晶圓產業分析季度報告》。該報告指出，2023年第二季全球矽晶圓出貨量較第一季上升2%，達到3,331百萬平方英吋(Million...
2023 年 07 月 31 日
2022半導體材料市場規模再創歷史新高

半導體材料市場規模再創歷史新高

SEMI國際半導體產業協會14日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。...
2023 年 06 月 14 日

2022年矽晶圓出貨/營收雙雙創新高

根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布的晶圓產業分析年度報告，2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%，達14,713百萬平方英吋；總營收則成長9.5%，來到138億美元，雙雙寫下歷史紀錄。...
2023 年 02 月 13 日

EV GROUP推出NanoCleave薄膜釋放技術

EV Group(EVG)宣布推出NanoCleave技術，為供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術。此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊。EVG於9月14日~16日在台北南港展覽館一館舉行的SEMICON...
2022 年 09 月 19 日

SEMI：2021年全球矽晶圓出貨及營收雙漲創歷史新高

根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織Silicon Manufacturers Group(SMG) 發布的晶圓產業分析年度報告，2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙寫下歷史紀錄。...
2022 年 02 月 14 日

Aledia/CEA-Leti聯手寫歷史　MicroLED進入12吋晶圓世代

法國新創公司Aledia近日宣布，該公司與法國研究單位CEA-Leti，已成功在12吋矽晶圓上生產MicroLED晶粒。過去8年，Aledia都是在8吋晶圓上開發其MicroLED技術，改用12吋晶圓生產可帶來更高的成本效益，且更容易與採用先進製程的電路功能整合。...
2020 年 12 月 21 日

2019年全球矽晶圓出貨面積下滑但營收持穩

SEMI國際半導體產業協會之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布年度矽晶圓產業分析報告，顯示2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%。而全球矽晶圓營收較同期降幅2%，整體仍維持110億美元水準以上。...
2020 年 02 月 06 日

KLA-Tencor新款缺陷檢測系統改善製程/設備監控挑戰

美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點，為設備和製程監控解決兩個關鍵挑戰。Voyager 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光阻顯影後並且晶圓尚可重做的情況下，立即在微影單元中進行檢查。Surfscan...
2018 年 07 月 26 日

MACOM/意法攜手合作開發GaN元件

MACOM和意法(ST)共同宣布一份矽上氮化鎵GaN 合作開發協議。據此協定，意法為MACOM製造矽上氮化鎵射頻晶片，除了擴大MACOM之貨源外，該協議還授權意法在手機、無線基地台和相關商用電信基礎建設之外的射頻市場製造、銷售矽上氮化鎵產品。...
2018 年 02 月 23 日
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