PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。

台灣PCB產業邁向淨零碳排　技術結合制度治理很關鍵

隨著全球淨零碳排趨勢升溫，台灣印刷電路板產業正面轉型壓力，再加上，我國碳費制度即將實施，企業營運成本與永續責任將同步升高。 歐美政策分歧浮現　淨零壓力因地而異 隨著白宮政權更迭，2025年川普政府選擇再次退出《巴黎協定》，因此對於清潔競爭法案(CCA)後續的施行更是遙遙無期，再加上川普上任後宣布終結環保策略，計劃大力投資石油與天然氣，讓美國的能源政策有了180度的大翻轉。甚至在未來川普也可能刪減降低通膨法案(IRA)中有關新能源的補助政策，將國家能源發展重心聚焦在使用化石燃料作為發展基礎，這也讓美國未來的淨零碳排發展走向未知。...
2025 年 09 月 17 日

英飛凌攜手供應商加強二氧化碳減排合作

為進一步減少整個供應鏈的二氧化碳排放量，英飛凌(Infineon)正在深化與供應商的合作。透過舉辦首屆供應商永續發展峰會，英飛凌進一步促進合作並激勵和協助供應商加快低碳化進程。此次線上活動彙集了約100家半導體產業的供應商。...
2024 年 10 月 23 日

Moxa助企業備戰「碳有價」時代

台灣企業在面對ESG相關議題當下，未來幾年可謂壓力重重，除了2024年美國清潔競爭法案(CCA)箭在弦上外，2025年台灣將啟動碳費徵收，歐盟碳邊境調整機制(CBAM)預計2026年上路。碳有價時代已勢不可擋。身為全球供應鏈關鍵環節的台灣產業及製造業不但扮演著眾多國際品牌供應商的重要角色，更在品牌客戶嚴格的要求下讓企業面臨越來越多元且不確定的嚴格碳排放監管需求，許多業者的「碳」焦慮快速飆升。四零四科技(Moxa)與生態系夥伴奕馬資訊和中冠資訊鼎力合作，在這波雙軸轉型的趨勢中讓產業加速邁入綠色轉型，跨越碳盤查的門檻，提供解憂方案和備戰策略。...
2024 年 08 月 23 日

英飛凌宣布將氣候戰略擴展至供應鏈

英飛凌(Infineon)宣布將致力於制定科學基礎的碳目標，進一步擴展氣候戰略。英飛凌正向著在2030年實現碳中和的目標穩步邁進，該目標包含與能源相關的直接和間接碳排放(範疇1和範疇2)。截至目前，英飛凌的相關碳排放量與2019年的基準相比已經降低了56.8%。現在，英飛凌制定了新目標，旨在將公司的氣候保護工作延伸到供應鏈(範疇3)。...
2024 年 01 月 19 日

英飛凌宣布採用Jiva Materials可回收PCB

英飛凌科技(Infineon)宣布採用Soluboard，一種採用天然纖維和無鹵素聚合物為基礎，可回收和生物降解的印刷電路板(PCB)基板。該產品由英國新創企業Jiva Materials所開發，有助於降低電子產業的碳足跡。來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加，如何解決這個環境議題變得至關重要。如何減少碳足跡，推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。...
2023 年 08 月 04 日

施耐德白皮書聚焦資料中心減排新框架

全球以2050年淨零排放為目標，不僅歐盟預計10月推行歐盟碳邊境調整機制(CBAM)，台灣也通過《氣候變遷因應法》，將在2024年課徵碳費。因應此趨勢，施耐德電機(Schneider Electric)在近期發布的白皮書中，提出「資料中心溫室氣體減排新框架」，期望幫助企業掌握價值鏈中產生的所有碳排與環境影響。同時，施耐德電機也宣布推出業界首創的免費碳排放計算器Data...
2023 年 07 月 31 日

施耐德協助台灣製造業因應國內外法規挑戰

為實現2050年全球淨零排放目標，各國如火如荼展開行動，歐盟更將在10月推行歐盟碳邊境調整機制(CBAM)，台灣也通過《氣候變遷因應法》預計在2024年開始課徵碳費，宣告正式進入碳有價時代。台灣製造業以出口為導向，唯有掌握綠色製造、轉型升級，才能掌握商機。施耐德電機(Schneider...
2023 年 07 月 17 日

施耐德助攻半導體製造廠減少碳排

半導體產業面臨諸多永續發展的挑戰，減少碳足跡是當前重要的課題，然而事實證明這並不容易。半導體製造廠要設法在不影響晶片生產的情況下減少能源消耗，但對許多製程而言，這是相當大的考驗。例如，極紫外光微影系統(Extreme...
2023 年 05 月 08 日

美光承諾2050年前實現營運淨零排放

美光科技(Micron)宣布溫室氣體減排新目標，作為其年度永續經營報告中企業整體永續發展策略的一部分。這些承諾將促使美光在全球製程設施直接排放(稱為範疇一)和外購能源間接排放(稱為範疇二)二層面，朝2050年淨零排放的願景更進一步，也彰顯美光如何透過有意義的行動，因應日益增長的氣候變遷威脅。...
2022 年 05 月 23 日

順應綠色浪潮　全球製造業共促淨零碳排

有鑑於當前各種氣候科技與減碳技術興起，電子製造業者可強化國際布局優勢並與在地企業或新創合作，進而逐步達到減碳目標。
2022 年 04 月 28 日

ADI推動氣候策略　承諾2050實現淨零碳排

亞德諾半導體(ADI)宣布該公司氣候策略，承諾至2030年實現碳中和(carbon neutrality)，2050年實現淨零碳排(net zero)。作為實現公司淨零碳排發展規劃的一部分，ADI並加入聯合國「1.5°C企業目標」(Business...
2021 年 04 月 27 日

意法宣布2027年將實現碳中和

意法半導體(ST)宣布至2027年實現碳中和目標，有望成為最早達到此一目標的全球半導體公司。意法半導體的碳中和全面規劃包括兩個具體目標：遵守COP21巴黎協定之到2025年暖化上升幅度控制在1.5°C範圍內之規定，這要求直接和間接排放量相較2018年減少50%，到2027年能源100%採用可再生能源。...
2020 年 12 月 25 日
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