透過模擬優化電子灌封過程並提升產品可靠性

電子灌封技術顯著地改善電子元件和產品的可靠性、耐用性和安全性。使用聚氨酯(PU)、矽膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢： 絕緣性能：聚氨酯(PU)、矽膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子元件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響，提高設備的穩定性和可靠性。...
2024 年 11 月 27 日

科盛科技於印尼雅加達設立新據點

科盛科技(Moldex3D)致力提供全球客戶創新模擬解決方案，並在日前宣布於印尼雅加達設立新辦公室據點，是科盛科技拓展東南亞市場的重要里程碑。 印尼坐擁東南亞地區最多的人口，其市場富巨大成長潛力，在雅加達成立辦公室將能快速順應印尼市場需求，還能進一步提供客戶更在地化、即時且專業的服務。...
2024 年 11 月 22 日

Moldex3D License Administrator助攻授權伺服器連線管理

電腦輔助工程軟體是智慧財產的一種，一般來說，使用者需要取得相應的授權才能合法使用該軟體。為了保護財產不受到侵犯同時又能有效被利用，授權通常需要被集中管理同時根據使用狀況被賦予不同的存取限制。 Moldex3D...
2024 年 11 月 20 日

如何在Moldex3D Studio手動堆疊網格

網格占據模流分析至關重要的一部分，將複雜的幾何結構劃分為微小元素，再透過求解器得到需要的結果，良好的網格品質能夠帶來更加精確的分析結果。對於幾何較單一或是較厚的產品，利用自動化的前處理功能即可生成高品質的網格模型，但若是遇到需要網格精度較高或是尺寸較小的產品，例如光學、RTM或是其他特殊製程，則建議手動建立網格，此方式更容易控制網格品質以達到求解器的需求。...
2024 年 11 月 15 日

Moldex3D材料中心達成兩項突破性成就

科盛科技(Moldex3D)的材料中心近日達成的兩項重要成就：材料庫建檔突破9,000，並持續增加中，同時材料中心實驗室也再獲ISO 17025認證評核。 精確的材料數據是獲得良好模擬分析結果的基石，Moldex3D材料中心不斷擴大其材料庫，並達成9,000支材料建檔，以利使用者在進行模擬分析時，能更輕鬆獲取所需材料的精確數據，快速獲得更優化的結果。Moldex3D相信豐富的材料數據庫能為使用者帶來更優化的模擬分析體驗，也能增進產品開發的創新與效率。...
2024 年 06 月 05 日

科盛攜手院校培養全能工程師

人才短缺是現今產業發展的關鍵問題，科盛科技一直致力於促進業界和學術界的交流，並積極支持各種產學合作的機會。科盛科技的目標是培養能夠從產品設計、模具設計、模流分析到試模生產等各方面都能勝任的工程師。如此不僅能幫助企業節省人力成本，提高生產效率，也能應對產業面臨的缺工和人才不足的問題。...
2024 年 02 月 02 日

科盛雲端平台提升PLM系統效率

談起提高效工具，首先想到產品生命週期管理系統(PLM)。因此，科盛科技推出Moldex3D iSLM，有效率轉換機台參數，省下可觀的輸入人力及人為錯誤，與一般PLM系統不同的地方在於，iSLM是個可記錄各種模具設計資訊的雲端平台，包括材料資訊、機台規格、Moldex3D...
2021 年 12 月 01 日

料管壓縮模擬於射出成型模流應用分析

工業4.0核心課題就是虛實融合系統(Cyber Physical System, CPS)，目前最成熟應用虛擬的模型來描述真實射出成型製程的方法，便是透過發展已多年的「模流分析」技術，將射出成型中的所有元素都轉換為虛擬系統，針對產品品質與生產效能的計算在虛擬系統中完成後，反應到實體空間作為生產決策的建議，其運作流程如圖一所示。...
2020 年 02 月 24 日
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