提高太陽能轉換效率 節能功率半導體助臂力

2011年,各界預期太陽能產業將先蹲後跳,亦即仍會維持向上成長態勢,展望太陽能前景可期,功率半導體供應商無不卯足全力分食市場大餅,除火紅的太陽能逆變器關鍵元件MOSFET、IGBT等外,能再大幅提升轉換效率的新功率半導體材料與電源管理解決方案將競出籠。
2011 年 03 月 01 日

趕搭太陽能熱潮 英飛凌押寶SiC/GaN-on-Si

為減少太陽能電力消耗,英飛凌(Infineon)領軍的NEULAND研究計畫將針對碳化矽(SiC)與矽基板氮化鎵(GaN-on-Si),開發出適用於再生能源及其他適用領域的節能、低成本、簡易使用、高可靠度及相容於既有製造晶圓製造技術的功率半導體。 ...
2011 年 02 月 10 日

嚴防中韓勢力坐大 台灣太陽電池廠掀結盟潮

面對中國大陸太陽能電池廠市占後來居上,以及韓國後起之秀急起直追,台灣太陽能電池供應商腹背受敵,再加上2011年太陽能電池將供過於求,且單價直落的態勢,台灣中小企業規模的太陽能電池業者經營挑戰加劇,除積極朝下游系統、新技術及新興市場發展之外,供應鏈結盟已勢在必行。 ...
2011 年 01 月 11 日

提高太陽能效率達20% 智慧開關IC獻計

有鑑於提升太陽能電池與系統發電效率刻不容緩,半導體業者開發出智慧型開關IC,相較於傳統二極體方案,在太陽能光電面板發電時,運用功率元件與邏輯控制電路所整合的晶片可更有效降低漏電流,藉此提高結晶矽與矽薄膜太陽能電池的能源轉換效率由約15%至20%。 ...
2010 年 11 月 02 日

台積電/聯電重兵集結 太陽能市場再掀激戰

全球太陽能市場爭霸戰愈演愈烈,除First Solar、Q-Cells等重量級大廠積極布局亞洲市場,讓台灣太陽能電池製造商面臨極大威脅外,台積電與聯電也頂著半導體晶圓製造雙雄的光環強勢切入,不僅將加速太陽能市場版塊的挪移,更為供應商間的競爭態勢增添變數。
2010 年 10 月 07 日

攻占非太陽光直射地區商機 矽薄膜太陽能商摩拳擦掌

雖然矽薄膜太陽能發電效率較結晶矽低,但因擁有生產成本低、非太陽光直射地區仍可發電、量產尺寸具延展性、技術成熟等特性,仍吸引眾多重量級大廠蜂擁而至,競相展開大規模部署,試圖分食矽薄膜太陽能市場大餅。
2010 年 09 月 20 日

晶圓雙雄搶綠金 策略模式大不同

台積電與聯電16日雙雙邁入太陽能事業發展的新里程,讓雙方的競爭戰線也隨之擴大。表面上,兩家公司的布局雖都涵蓋多晶矽與薄膜太陽能領域,但不論在事業發展的策略、太陽能技術的選擇,以及商業模式的操作上均大相逕庭。 ...
2010 年 09 月 20 日

矽薄膜統包需求降 後段製程單機銷售看俏

由於矽薄膜太陽能製造技術已臻成熟,製造商為拉開與競爭對手的技術差距,將減少整合前、後段製程的統包方案(Turnkey Solution)的需求,因此,矽薄膜統包方案的設備商計畫調整銷售策略,改為彈性販售技術較單純的後段製程機台,以站穩市場一席之地。 ...
2010 年 07 月 22 日

中美太陽能電廠建置啟動 矽薄膜商機湧現

繼5月份中國節能環保集團計畫在內蒙建置5MW矽薄膜太陽能發電廠後,日前美國總統歐巴馬也宣布,由經濟復甦法案中撥出近20億美元,資助亞利桑納、科羅拉多、印地安納等州興建太陽能電廠,為標榜低製造成本、累積發電量高等優勢的矽薄膜太陽能發展挹注龐大成長動能。 ...
2010 年 07 月 09 日

東京威力:矽薄膜躍居太陽能市場主流

6月30日,SEMI全球太陽光電產業聯盟和日本太陽能產業協會(JPEA)共同主辦的第三屆日本國際太陽光電展(PVJapan)於橫濱會議廣場正式揭幕,今年參展規模最大的東京威力(TEL)除展出完整的設備流程與統包方案(Turnkey...
2010 年 07 月 01 日
最新文章

RAG整合工作流程 GAI走入嵌入式系統

2024 年 12 月 10 日

多模態將創殺手級應用 LLM/SLM並肩向前

2024 年 12 月 10 日

Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關系列

2024 年 12 月 10 日

ROHM推出更小型通用晶片電阻「MCRx系列」

2024 年 12 月 10 日

DigiKey呈獻Supply Chain Transformed第三季

2024 年 12 月 10 日