減少翹曲/節省成本 低溫焊接製程急奔碳中和

筆電大廠聯想、CPU大廠英特爾(Intel)早在2017年便提出低溫焊接製程(Low Temperature Soldering, LTS),為何人們現在需要關注此事,同時為何需要用到低溫?未來幾年LTS是否真的會成為消費型產品的主流?
2022 年 01 月 20 日

克服SMT黏著問題 先進封裝晶片翹曲挑戰有解

因應物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、自動駕駛的應用需求,快速傳輸以及處理大量數據的技術已是現在發展的趨勢,當高效能運算(High Performance Computing, HPC)成為製程技術研發的重點,在設計以及封裝複雜度只增不減的狀況下,先進封裝技術將成為輔助摩爾定律延壽的最大助力。包括晶圓代工廠(Fabs)的台積電的InFO/CoWoS;IDM廠英特爾(Intel)的EMIB;封裝測試廠(OSATs)日月光的FoCoS、矽品的SLIT、艾克爾SWIFT/SLIM都是當今非常火紅的技術。
2020 年 06 月 07 日

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