「AI+手機」問世　手機產業邁向新篇章(2)

在聯發科與高通的處理器平台支援下，智慧型手機已正式進入AI+手機的新時代。未來這些由AI衍生出的各種應用與軟體服務，將為手機品牌廠帶來更多創造差異化的機會。 開發LLM與各類AI應用為品牌廠策略重點 自2023年第四季起至今，手機品牌陸續發表AI手機的資訊，包含小米、vivo、OPPO、三星等，各品牌最新的旗艦款手機皆可在手機上直接運行生成式AI。目前AI手機以陸系手機品牌最為積極，包含Xiaomi...
2024 年 03 月 18 日

生成式AI助手進軍EDA　IC設計面臨大變革

生成式AI浪潮席捲科技業，不只伺服器、PC產品先後擁抱生成式AI，連IC設計業本身的運作，包含IC設計過程在內，也將因生成式AI的導入而出現重大改變。 生成式AI無疑是當前科技產業最熱門的關鍵字，但這項技術的普及速度之快，恐怕會出乎很多人的意料。在ChatGPT展現出寫程式的能力之後，不只軟體領域的從業人員開始研究該如何使用生成式AI來幫忙寫程式，EDA產業也非常積極地探索，如何用生成式AI扮演數位助理的角色，讓自家的工程師也能在生成式AI的幫助下，進一步提高生產力。...
2024 年 01 月 22 日

生成式AI大舉進駐智慧型手機

市場研究機構Counterpoint認為，2024年將是生成式AI大舉進駐智慧型手機的元年，全年將有超過1億支支援生成式AI的智慧型手機出貨到市場上。預估到2027年時，支援生成式AI的智慧型手機出貨量將達到5.22億支。...
2024 年 01 月 08 日

4Q’22前十大IC設計公司營收季減近10%

隨著全球總體經濟高通膨風險升高，以及2022下半年下游庫存進入修正，IC設計業者對市況反轉的反應也較晶圓代工業者更敏感與即時。TrendForce表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素，均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現，季跌幅擴大至9.2%，約339.6億美元。...
2023 年 04 月 27 日

TSIA發表IC設計產業政策白皮書

台灣半導體產業協會(TSIA)近日發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，從總體戰略面、人才政策面及營運環境面三構面提出六大建言，盼政府能提出更積極的政策作為，打造更有利於台灣IC設計產業發展的環境。 在總體戰略面，白皮書呼籲政府，應擘劃與推動國家層級的半導體戰略，最好能成立專責單位，以統一事權，提高政策推動的效率，同時也應採取積極性的預算編列，以強化政策推動的力道。...
2023 年 03 月 29 日

Strategy Analytics：2022年Q2 5G基頻處理器營收成長19%

根據產業研究機構Strategy Analytics的研究指出，2022年第二季全球基頻處理器市場成長19%，達87億美元。高通和紫光展銳(UNISOC)出現強勁的營收成長，高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據了2022年第二季基頻市場營收比重的前五名。...
2023 年 01 月 07 日

強化供應鏈韌性勢在必行　AI高效力助產業數位轉型

地緣政治的衝擊導致供應鏈斷鏈危機，促使製造業者意識到必須盡快提高供應鏈韌性。韌性較高的供應鏈可靈活應付市場變化，具有高度抗風險的能力。其中，人工智慧(AI)有助於產業實現供應鏈韌性，企業透過智慧化工具的預測與模擬等能力，可即時掌握市場突發狀況並規畫應變策略。現階段AI的技術進展與可用的運算資源呈正相關，目前全球AI技術研究朝向大型模型訓練的方向發展，因此需要Exascale超級電腦的支援。若台灣能建立自有超級電腦並免費提供學術應用運算資源，將能有效提升技術競爭力。實務應用方面，供應鏈斷鏈可能成為新常態，因此企業需要整合內部專案，並善用數據與AI工具來提升韌性。...
2022 年 12 月 12 日

異質整合大步向前　生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步，讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet)，再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念，並在近幾年陸續將其運用在自家產品上，因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
2022 年 12 月 05 日

AI強化供應鏈韌性　助產業彈性面對挑戰

日前台灣人工智慧學校舉辦2022台灣人工智慧年會，主題為「AI進行式：地緣政治下的供應鏈重組與人才培育」。產業面對COVID-19疫情、中美貿易戰與俄烏戰爭帶來的外部因素衝擊，原有供應鏈的運作模式受到挑戰。在地緣政治的變局中，業界廠商必須祭出更加智慧化的策略來應對，以免遭受未來可能再次出現的斷鏈危機衝擊。其中，聯發科技資深處長梁伯嵩及緯創資通數位轉型產情研析室處長邱之崧，在年會中分享AI技術進展及電子產業應用AI提升供應鏈韌性的策略。...
2022 年 11 月 24 日

MTK天璣9200/Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2逐鹿2023

行動通訊雙雄聯發科(MTK)與高通(Qualcomm)近日接力發表2023年的主力產品，皆採用台積電4奈米(nm)製程，形成左手打右手的情況。聯發科技天璣9200旗艦5G行動晶片，強調高性能、高能效、低功耗，達到冷勁全速的使用者體驗，並打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、Wi-Fi...
2022 年 11 月 21 日

大聯大品佳基於MTK產品推出WiFi 6 AI智慧門鎖

大聯大控股宣布，其旗下品佳集團推出基於聯發科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的WiFi 6 AI智慧門鎖方案。 在智慧家庭快速發展的背景下，智慧門鎖行業也迅速擴大規模。隨著智慧門鎖普及率逐年提升，人們對聯網、可視、對講等需求也日益突顯，智慧門鎖應用日趨複雜。對此，門鎖製造商迫切地需要一套完整、可靠、系統級的解決方案來滿足產品快速上市的需求。應此趨勢，大聯大品佳基於MediaTek產品推出了WiFi...
2022 年 11 月 14 日

2Q全球前十大Fabless營收年增32%　庫存去化考驗將至

根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微(AMD)透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠。...
2022 年 09 月 15 日
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