鎖定12奈米製程 聯電/英特爾宣布晶圓代工合作

聯華電子(聯電)和英特爾共同宣布,雙方將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能,和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗,以擴充製程組合,同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。...
2024 年 01 月 26 日

各國積極發展半導體 台/韓晶圓產能占比雙雙下滑

根據TrendForce最新研究預估,2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%,其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%,而在各國補貼政策驅動下,由以中國、美國積極拉高當地產能占比,至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。...
2023 年 12 月 18 日

Ansys模擬方案通過聯華電子3D晶片技術認證

Ansys多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證,可模擬其最新的3D-IC WoW堆疊技術,進而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用Ansys的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析,簡化並確保成功的設計。...
2023 年 10 月 23 日

2Q’23全球晶圓代工營收季減1.1% 3Q可望回升

TrendForce表示,電視部份零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智慧型手機、PC及NB等需求仍弱,導致高價先進製程產能利用率持續低迷,同時,汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求進入庫存修正週期,影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑,季減約1.1%,達262億美元。...
2023 年 09 月 07 日

聯電/高科大合辦設備基礎實作課程

聯華電子與國立高雄科技大學及經濟部工業局智慧電子學院進行設備人才培育產官學合作計畫,由聯電設備學院的講師群擔任講師,在高科大半導體工程系開設「設備基礎實作課程」,並於6月19日在高科大舉辦教具設備捐贈儀式,由聯電捐贈實習教具設備一批,以前瞻的角度建立創新的產官學合作模式,實踐深耕校園半導體產業青年人才培育計畫。...
2023 年 06 月 20 日

2023年第一季全球前十大晶圓代工廠營收萎縮18.6%

據市場研究機構TrendForce收集的數據顯示,受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響,第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達18.6%,約273億美元。本次排名最大變動為格羅方德(GlobalFoundries)超越聯電拿下第三名,以及高塔半導體(Tower)超越力積電及世界先進,本季登上第七名。...
2023 年 06 月 19 日

聯電40奈米RFSOI平台加速5G毫米波應用

聯華電子近日宣布,40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波(mmWave)的射頻(RF)前端製程產品,進而推升5G無線網路的普及,與包括在智慧手機、固定無線接入(FWA)系統和小型基地台等方面的應用。...
2023 年 05 月 04 日

英飛凌/聯電攜手車用40奈米eNVM製造

英飛凌與聯華電子日前宣布,雙方就車用微控制器(MCU)簽訂長期合作協議,擴大英飛凌MCU在聯電的產能,以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術,於聯電新加坡Fab...
2023 年 03 月 09 日

3Q’22晶圓代工產值維持成長格局 4Q正式進入修正期

據TrendForce研究,受惠於iPhone新機備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能,推升第三季前十大晶圓代工業者產值達到352.1億美元,季增6%。但無奈全球總經表現疲弱、高通膨及中國防疫政策持續衝擊消費市場信心,導致下半年旺季不旺,延遲庫存去化,使得客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深,預期第四季營收將因此下跌,正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況。...
2022 年 12 月 12 日

西門子/聯電合作開發3D IC混和接合流程

西門子數位化工業軟體近日與聯電宣布合作,為聯電的晶圓對晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer)及晶片對晶圓堆疊(Chip-on-Wafer)技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證,以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。聯電並將向全球客戶提供此項新流程。藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片(Chiplet)彼此堆疊的技術,IC設計者可以在相同或更小的面積上,整合多個元件的功能。與在PCB板上擺放多個晶片的傳統系統配置相比,這種方法不僅更加節省空間,而且能夠提供更出色的系統效能及功能以及更低的功耗。...
2022 年 09 月 30 日

一葉知秋? 台灣前十大半導體公司6月營收普遍下滑

據IC Insights所彙整的數據顯示,在客戶砍單傳言甚囂塵上一陣子之後,多家台灣主要半導體廠商的最新營運數字,都已出現程度不一的下跌。美系記憶體大廠美光(Micron)也在下一季的財測中釋放出悲觀訊號。...
2022 年 07 月 14 日

三方聯手揪團 台灣IC產業進軍汽車晶片市場

在鴻海董事長劉揚偉與聯電榮譽副董事長宣明智的發想下,國際半導體產業協會(SEMI)發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」,攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發,也讓原本專注在電腦跟行動通訊應用的台灣IC設計業者,有更多與汽車OEM跟Tier...
2022 年 06 月 30 日

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