CA技術推動　RF元件走向高整合/MIPI設計

射頻前端天線開關(Switch)、低雜訊放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統不可或缺的重要技術，而為達到同時聚合二到四組不同頻段的目的，並兼顧成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且採行動產業處理器介面(MIPI)的天線開關、低雜訊放大器模組重要性已與日俱增。 ...
2014 年 10 月 22 日

改善4G MIMO靈敏度　LNA模組前景看俏

低雜訊放大器(LNA)模組後市可期。長程演進計畫(LTE)行動通訊裝置製造商為提升傳輸速率，正大量採納載波聚合(Carrier Aggregation)技術及多重輸入多重輸出(MIMO)天線，造成射頻(RF)前端設計更趨複雜，並引發各種訊號干擾問題；將使能提升MIMO天線靈敏度及傳輸品質的低雜訊放大器，更加受到市場青睞。 ...
2014 年 10 月 06 日

英飛凌領軍EMC2計畫提升嵌入式系統效率

英飛凌(Infineon)擔任EMC2研究計畫協調人，該計畫為期三年，研究目標將提高嵌入式系統在汽車業和製造業、物聯網、醫療和航太等領域的效能和效率，集結來自十九個國家的九十九個成員，預算約為9,000萬歐元，是歐洲最重要的補助計畫之一。 ...
2014 年 10 月 03 日

英飛凌躍居2013年全球功率半導體龍頭

英飛凌(Infineon)於2013年的全球功率半導體市場持續取得領先，蟬聯龍頭地位，同時在金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)功率電晶體市場首次取得領先。根據市調機構IHS的研究報告指出，英飛凌以12.3%的市占率連續11年奪得第一。 ...
2014 年 09 月 22 日

英飛凌攜手業界開發創新電子電路斷路器

英飛凌(Infineon)主導由德國教育研究部(BMBF)資助的「NEST-DC」研究計畫，旨在針對直流電網和應用研發創新半導體及完全電子式的電路斷路器。全新的電路斷路器除了能開啟直流電，更重要的是能在高達1,500伏特(V)的電壓下，快速且安全的關閉功能。 ...
2014 年 08 月 15 日

英飛凌供應三星Galaxy S5八款射頻元件

英飛凌(Infineon)為三星(Samsung)智慧型手機Galaxy S5，提供共八款無線射頻(RF)元件，包含長程演進計畫(LTE)低雜訊放大器(LNA)、四頻LNA模組(Quad LNA Banks)、全球衛星定位系統(GPS)LNA與SPDT...
2014 年 07 月 28 日

品佳供應英飛凌桌上型電腦電源解決方案

大聯大控股旗下品佳集團推出英飛凌(nfineon)高效能電腦電源解決方案，並採用新型拓撲結構的電腦Silverbox以實現最高效能。 CoolMOS C6系列產品用途相當廣泛，並易於並聯，即便在印刷電路板(PCB)布板不太理想的情況下，也能實現較高的效能；由於C6系列中的二極體異常強韌，建議諧振拓撲結構(例如LLC)也採用該系列產品；而對於硬開關拓撲結構(例如TTF)，則建議採用CoolMOS...
2014 年 06 月 16 日

英飛凌CoolMOS MOSFET面積僅5mm×6mm

英飛凌(Infineon)推出全新無引線表面黏著(SMD)封裝的CoolMOS金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)ThinPAK 5×6，藉由減少占據印刷電路板(PCB)面積的元件尺寸及重量，有助於節省可觀的空間需求。 ...
2014 年 06 月 05 日

英飛凌700W L頻段電晶體適合雷達系統

英飛凌(Infineon)推出700瓦(W) L頻段的射頻(RF)功率電晶體PTVA127002EV，適用於操作頻率範圍1200～1400MHz間的雷達系統。新裝置減少零件數量，可降低系統成本，維持高耐用性，同時增進可靠性。 ...
2014 年 04 月 16 日

英飛凌推出OptiMOS快速二極體

英飛凌(Infineon)推出OptiMOS FD 200伏特(V)和250伏特。最新一代的Power 金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)專為本體二極體硬式整流最佳化所設計，不僅提高產品耐用度、降低電壓尖波，還能降低逆向回復電荷(Qrr)損失，進而提高系統可靠度。產品適用於電信系統、工業用電源供應器、D類音頻放大器、48～110伏特(V)馬達控制系統及直流對交流(DC-AC)變頻器等硬式切換應用方面。 ...
2014 年 03 月 24 日

英飛凌量產XMC1000微控制器

英飛凌(Infineon)XMC1000微控制器(MCU)已進入量產。MC1000微控制器採用安謀國際(ARM)Cortex-M0處理器，以8位元的價格提供32位元效能，同時，英飛凌也推出高度精巧的全新超薄四方扁平無接腳(VQFN)XMC1000系列封裝版本，並提供免費的ARM微控制器開發套件(MDK)全新資訊。XMC1000微控制器針對其目標應用作最佳化，包括感測器及致動器應用、發光二極體(LED)照明、簡易馬達(例如家電產品、幫浦、風扇)以及數位功率轉換(例如不斷電系統)。 ...
2014 年 03 月 13 日

英飛凌LTE LNA提高智慧手機資料傳輸率

英飛凌(Infineon)推出新長程演進計畫(LTE)低雜訊放大器(LNA)和四頻LNA模組，專為提高智慧型手機資料傳輸率所設計。 LTE是最新的無線通訊標準，其資料傳輸率高達300Mbit/s(目前UMTS(3G)的資料傳輸率僅56Mbit/s)，明顯縮短行動網路連線的載入時間，並大幅提升智慧型手機使用者的使用舒適度和滿意度。 ...
2014 年 02 月 13 日
近期研討會 More
白皮書

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日

【立即探索 抽好禮】英飛凌一站式電池管理系統，全方位支援BMS設計

2025 年 07 月 03 日
重磅專訪

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日

NPU走進主權AI　耐能智慧從端到雲全面布局

2025 年 07 月 31 日
最新文章

台灣PCB產業邁向淨零碳排　技術結合制度治理很關鍵

2025 年 09 月 17 日

AI驅動封裝技術向前行　高功率/大尺寸是挑戰也是商機

2025 年 09 月 17 日

智慧軌道發展論壇　聚焦本土化與AI技術應用

2025 年 09 月 17 日

AI晶片設計面臨永續挑戰　人工智慧引爆能源危機

2025 年 09 月 17 日

盛美半導體首台高產能KrF工藝設備成功交付中國邏輯晶圓廠

2025 年 09 月 17 日
編輯推薦

半導體資安風險全面升級　AI與量子時代開啟信任新課題

2025 年 09 月 16 日

提升能源永續產業韌性　開發替代材料技術創新

2025 年 09 月 16 日

有效降低膜損耗與維護成本　DPD分析儀提升監測精度

2025 年 09 月 15 日

AI浪潮與政治夾擊　半導體設備三雄預測大分歧

2025 年 09 月 14 日

先進製程考驗類比電路設計　電磁模擬重要性大增

2025 年 09 月 12 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.