2030年蜂巢式物聯網連線數量可望超越62億

根據Counterpoint最新的《物聯網連接追蹤報告》,全球蜂巢式物聯網連接數量在2023年大增24%,突破33億,預計到2030年將超過62億,年均增長率(CAGR)達10%。儘管蜂巢式物聯網模組面臨挑戰,但全球蜂巢式物聯網連接營收仍年增長17%,達到137億美元,並預計2030年全球蜂巢式物聯網營收將突破260億美元。雖然每用戶平均收入(ARPU)持續下跌,但預計在2030年後期將趨於穩定。...
2024 年 09 月 30 日

Nordic推出其最小型/最低功耗蜂巢式IoT方案

Nordic Semiconductor宣布推出其最小型、最低功耗的系統級封裝(SiP)產品nRF9151及其配套nRF9151開發套件(DK)。nRF9151是完全整合並配備了應用MCU的預認證SiP,適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用。這簡化了工業自動化、資產追蹤、智慧城市、智慧計量和智慧農業等各個大規模物聯網市場中各種可擴展產品的開發和部署。此外,nRF9151原產國免受美國關稅限制。...
2024 年 09 月 11 日

Ceva蜂巢式IoT平台整合至ST NB-IoT工業模組中

Ceva宣布,意法半導體(STMicroelectronics)已經獲得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台授權許可,將其部署在最新推出的ST87M01超小型低功耗模組中。ST87M01將可靠穩健的窄頻物聯網(NB-IoT)資料通訊與精確且適應性強的GNSS地理定位功能結合起來,適用於物聯網設備和資產。...
2024 年 07 月 23 日

Edge AI方興未艾 高通全面擁抱生成式人工智慧

生成式AI正式攻占科技產業,無論那個領域都需要導入,行動通訊終端亦不例外。根據高通技術的統計,該公司的物聯網專用晶片組出貨量已超過3.5億,並已擴展至各產業領域。透過釋放智慧邊緣的無限潛力,高通為客戶提供端對端的解決方案,以最佳化其營運模式、協助做出資訊更充足的商業決策、不斷推動以全新方式創新,共同為促進台灣數位轉型與經濟成長而努力。...
2024 年 03 月 29 日

Nordic全新蜂巢式物聯網方案支援DECT NR+

Nordic Semiconductor發布全面端至端蜂巢式物聯網解決方案,可支援DECT NR+(“NR+”),其中包含的新產品基於獲獎的成熟nRF91系列系統級封裝(SiP),借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務,實現了簡便性、穩定性和成本效率。...
2023 年 06 月 30 日

高通台灣創新中心揭幕 扶植台灣資通訊新創生態系

高通(Qualcomm)宣布位於台北的高通台灣創新中心(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)正式啟用,科技部次長許有進日前與美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰一同舉行揭幕儀式。高通台灣創新中心將作為高通台灣創新競賽(Qualcomm...
2020 年 03 月 23 日

瑞薩/Altair於蜂巢式物聯網解決方案共同合作

瑞薩電子與Altair Semiconductor共同宣布合作夥伴關係,致力於將超小型和超低功耗的蜂巢式物聯網解決方案,帶進全球的物聯網市場。蜂巢式物聯網裝置製造商,將能夠使用同級產品中最佳解決方案的組合,來創建足以脫穎而出的物聯網產品和服務,以提供更高的效能,並且更快就能及時上市。這些整合的解決方案會透過瑞薩的銷售管道來提供,連結實現到所有的應用市場。...
2019 年 11 月 12 日

Ceragon獲得CEVA DSP授權許可

CEVA近日宣布Ceragon Networks已經獲得授權許可,將CEVA-X2和CEVA-XC4500 DSP部署在全新的軟體定義無線電數據機中,以應對5G服務網路推出過程中的成熟階段需求。 Ceragon...
2018 年 03 月 28 日

Arm推出整合式SIM身份識別

Arm宣布推出Arm Kigen產品系列,提供符合Arm平台安全架構的整合式SIM身份識別,驅動未來蜂巢式物聯網裝置應用。該公司的願景是在2035年實現1兆台連網裝置的目標,而每台裝置都將需要自己的安全身分識別,讓互連的各方能建立信任機制,例如允許服務供應商信任其裝置,進而得以對裝置進行驗證、在需要時提供加值服務以及發布安全更新內容。...
2018 年 03 月 01 日

是德協助中國電信進行NB-IoT測試

是德科技(Keysight)日前宣布旗下的蜂巢式物聯網(Cellular-IoT)測試解決方案獲中國電信(China Telecom)選用,以協助其加速窄頻蜂巢物聯網(NB-IoT)晶片和模組標準認證流程。是德的E7515A...
2017 年 04 月 18 日