汽車產業2024年將大幅導入數位分身

隨著電氣化和自動駕駛等新趨勢的出現,汽車產業逐步邁向軟體定義未來的方向。開放式的基礎架構能夠建立起汽車生態系通用的架構(Non-differentiating),並同時允許業者於此之上實現差異化。應對汽車智慧化的發展,車用半導體供應商如恩智浦半導體(NXP...
2024 年 01 月 05 日

車用HPC晶片驗證不容忽視

近年來全球車用半導體晶片市場大幅快速成長,根據摩根士丹利(Morgan Stanley)2023年所發布的最新報告中指出,未來五年內的汽車高效能運算Automotive HPC(High-Performance...
2023 年 10 月 31 日

瞄準車用晶片商機 英特爾擬在歐投資800億歐元擴產

英特爾日前宣布,未來10年可能在歐洲投資800億歐元,以提升在歐洲的晶片產能,並且將在愛爾蘭建立用於生產車用晶片的半導體廠。根據路透社報導,英特爾CEO Pat Gelsinger在慕尼黑IAA國際車展中提及,在2021年底前,公司會公布在歐洲新的兩個晶圓廠據點。外界猜測英特爾可能在德國及法國設廠,而英特爾在波蘭的研發中心也在這次的晶圓產能擴張的版圖中。...
2021 年 09 月 09 日

全面實踐工業4.0 博世德勒斯登晶圓廠落成

博世正在德勒斯登啟用全球最先進的晶圓廠之一。高度自動化、全面互聯化的機器和整合程序,結合人工智慧(AI) ,將使德勒斯登工廠成為智慧工廠和工業4.0的先驅。在德國總理梅克爾(Angela Merkel)、歐盟執委會副主席Margrethe Vestager以及薩克森邦首長Michael...
2021 年 06 月 09 日

車用晶片穩定成長 2024年將占半導體產業營收近1成

市場調研機構IC Insights指出,相較於其他半導體應用市場規模起起伏伏,車用半導體市場雖無爆發性成長,但其營收規模仍持續穩定成長。自1998年有統計資料以來,車用半導體占全球半導體銷售金額的比重,已從4.7%成長到2019年的8.7%,預估到了2024年,車用半導體的銷售金額占比,將再增加一個百分點,達9.7%。...
2020 年 06 月 29 日

汽車半導體製造要求大不同 晶圓廠隨機缺陷率至為關鍵

1950年代,汽車製造中所採用的電子產品還不到製造總成本的1%。如今,電子產品的成本已經可以多達總成本的35%,並且預計到2030年將增加到50%。汽車行業電子產品的快速增長主要由以下四個方面驅動: .系統監測和控制(電子燃油噴射、氣電混合動力等)...
2018 年 06 月 25 日

專訪艾德斯科技董事長溫峻瑜 商用車後裝ADAS需求可期

被英特爾(Intel)以新台幣4,500億元高價收購的Mobileye,是目前全球少數幾家已經能推出完整先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案的公司。該公司雖然以視覺辨識演算法作為核心技術,但本質上是一家軟硬整合的公司,不僅有自己的晶片發展藍圖,也有專攻後裝市場的終端產品。
2018 年 06 月 16 日

瑞薩推出新32位元車用微控制器

瑞薩(Renesas)推出儀表總成專用32位元車用微控制器(MCU)的–RH850/D1x,可提供易於存取的資訊,以帶來更安全且豐富的駕駛體驗。 瑞薩運用其車用半導體的專業經驗支援整體儀表總成系統,從結合入門至中階車款的儀表控制與液晶顯示幕,到高階豪華車款所需的全圖形化功能。新產品針對入門與中階汽車系統進行設計,將儀表控制、圖形顯示與功能安全性整合至單晶片上,同時降低系統物料清單(BOM)成本與可擴充的開發產品,並協助以高可靠性的彩色液晶螢幕實現儀表總成系統。 ...
2015 年 05 月 19 日

亞洲市場驅動 車用半導體加速創新

近年來亞洲汽車產業快速蓬勃,已為車用半導體發展注入強勁成長動能。各家車用半導體供應商為搶占亞洲汽車市場商機,無不加碼投入新技術研發,並不斷精進電源、控制與感測器等解決方案效能,以協助車廠打造兼顧成本與可靠度的創新車款。
2013 年 09 月 23 日
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