美普思加入台積電IP聯盟

美普思(MIPS)日前宣布,已加入台積電(TSMC)軟IP聯盟計畫(Soft IP Alliance Program)以加速客戶產品上市時程。透過Soft IP計畫,台積電將提供特定設計文件與技術訊息,使MIPS與其他聯盟夥伴可針對台積電製程技術進行IP核心最佳化;此外,MIPS亦根據台積電技術藍圖展開合作,加快IP開發與製程技術時程。 ...
2010 年 10 月 15 日