智慧製造進入新篇章 數位分身卡位戰鳴槍起跑(1)

由於涉及異質技術整合應用,數位分身(Digital Twin)為智慧製造發展的關鍵挑戰之一。然挑戰之所在,也就是商機之所在,數位分身所蘊含的龐大商機,已吸引來自不同IT、OT、軟體甚至晶片領域的大廠競相展開布局。...
2024 年 01 月 29 日

智慧製造進入新篇章 數位分身卡位戰鳴槍起跑(2)

由於涉及異質技術整合應用,數位分身(Digital Twin)為智慧製造發展的關鍵挑戰之一。然挑戰之所在,也就是商機之所在,數位分身所蘊含的龐大商機,已吸引來自不同IT、OT、軟體甚至晶片領域的大廠競相展開布局。...
2024 年 01 月 29 日

達梭系統虛實整合技術擘劃數位轉型策略

達梭系統(Dassault Systèmes)日前舉辦2023達梭系統臺灣年度高峰論壇,邀請包括高科技製造、汽車、生技醫療等各產業領導者,包括MIH開放電動車聯盟執行長鄭顯聰與漢翔航空工業副總經理莊秀美,分享運用達梭系統虛實整合技術,擘劃精準、敏捷加速產業創新的實戰經驗,協助企業在面對市場需求變化快速的巨大挑戰下,升級轉型與戰略部署,同時實現ESG永續目標。...
2023 年 09 月 18 日

經濟部攜手達梭/中華電信推動智慧機械雲邁向國際

在智慧製造領域,近年來經濟部技術處持續與台灣產學研機構展開合作,推動台灣本土的機械智慧雲平台發展,並以邁向國際為主要目標之一。近日,工研院、機械公會與達梭(Dassault Systeme)、中華電信簽訂合作意向書,並宣布啟動二大合作方向:第一,由達梭提供100套重量級機械設計軟體DELMIA及Solidworks第三方開發介面,提升台灣機械領域設計效率、接軌國際;第二,國內業者將與中華電信合作,透過5G資通訊輸出東協國家,強化台商供應鏈韌性、搶攻新南向市場商機。...
2022 年 12 月 15 日

數位轉型打下堅實地基 工業元宇宙近在咫尺

對投身智慧製造的業者而言,元宇宙其實只是虛實融合這個概念的進一步延伸、擴大。只要搭建好平台,串聯起各種數位雙生,就能實現工業元宇宙。也因為如此,平台布局成為相關業者的當務之急。
2022 年 03 月 03 日

AI技術發威 PCB應力模擬快又準

達梭系統(Dassault Systèmes)與長期代理達梭系統SIMULIA的士盟科技,近日共同舉辦2020年SIMULIA台灣用戶大會,由於達梭的強項在各種大型系統模擬,因此探討主題跟展示項目十分多元,涵蓋微電子、軌道運輸、乃至國防航太等各產業。在微電子相關領域,士盟展示了一款全新的人工智慧(AI)工具,盼藉由此一工具的輔助,在盡可能保有模擬準確度的前提下,提高模擬的執行速度。...
2020 年 11 月 16 日

模擬方案/服務雙管齊下 毫米波天線/設備整合難度遞減

5G毫米波使用頻段偏高,加上導入波束成形技術,因而增加產品設計工程師在整合天線時的複雜度,善用模擬工具遂成為加速5G毫米波應用開發時程的關鍵要素。
2019 年 08 月 15 日

3D模擬提升製造效率 漢翔生產效率五倍提升

台灣製造業正面臨數位化轉型衝擊,在轉型過程中,管理流程與設計製造方法皆必須全面升級。漢翔航空便藉由智慧製造布局與3D數位模擬,成功提升設計與生產效率、壓低生產成本。製造速度可提升至傳統製造的五倍之多,更預計將在2018年底便可透過數位化轉型節省20%成本。...
2018 年 05 月 31 日

3D建模導入AI數據分析 生技/半導體業研發效率大增

近年來,3D虛擬建模已廣泛應用於工業領域,協助製造業生產效率。奈米尺寸以下的微小尺度建模,更能導入半導體設計、生技新藥開發領域的實驗之中,透過分子模體降低開發成本。在2018年,更將開始在該領域中導入人工智慧(AI)概念,整合實驗室管理系統、品質管理系統,提升生技醫藥與半導體產業效率。...
2018 年 05 月 17 日

數位工廠概念發酵 3D設計軟體擁抱新浪潮

結合虛擬與現實的數位工廠概念正持續發酵,航太/汽車產業開啟風氣之先,正大舉導入新一代3D設計開發環境解決方案,並藉此實現智慧製造生產流程。智慧工廠意味著工廠內須達到全面的智慧自動化,即便目前工業4.0才剛脫離探索期,走向試導期。不過,從各界對新一代3D...
2017 年 05 月 16 日