Arm DevSummit 2021線上活動即將揭幕

Arm DevSummit 2021即將於10月19日至21日連續三天於線上舉行,除了有CEO Simon Segars就永續的運算未來發表主題演講,也將依照當前最重要的七大科技趨勢和主題,包括「雲端原生應用於端點、邊緣和雲端」、「軟體定義的智動未來」等。安排共計超過160場的深度技術分享與夥伴互動活動,其中包括90場線上技術專題、8場亞太區主題演講,以及首開先例的搶先版...
2021 年 09 月 16 日

導入高彈性邊緣運算 工業部署最小化當機風險

工業4.0透過採用資料分析、自主機器人和人工智慧等新興的技術創新使生產製造變得「智慧化」。這些技術可提升整個價值鏈的生產力和績效。同時這些資料驅動型的技術創新要求在生產製造的現場部署資訊技術(IT)系統,通常稱為邊緣IT或邊緣運算。在某些場景下,這種邊緣IT可能會增加自動化系統當機的風險。選擇專為生產製造環境設計的IT機櫃並投資購置適用的電源和制冷基礎設施可以解決製造環境中邊緣IT系統所面臨的挑戰。在本文中,描述了製造環境、當機成本以及部署工業邊緣IT的挑戰。此外本文還提供最佳實踐來實現高彈性的邊緣運算,進而最小化當機的風險。
2021 年 09 月 02 日

Maxim/Xailient聯手打造低功耗IoT人臉偵測方案

Maxim日前宣布與專注於人工智慧(AI)邊緣計算的Xailient達成合作,Xailient在其Detectum專利神經網路方案中採用Maxim的MAX78000超低功耗神經網路微控制器,偵測並鎖定影片、圖像中的人臉。與傳統嵌入式方案相比,Xailient的神經網路技術方案將功耗降低250倍(僅為280微焦耳),每次偵測運算只需12...
2021 年 08 月 19 日

凌華推新模組助力高性能嵌入式/工業應用

邊緣運算解決方案商凌華科技(Adlink)日前推出全新首款Express-TL COM Express Type 6模組,該模組具有Intel Core、Xeon W和Celeron 6000處理器和八核性能。包含Intel...
2021 年 08 月 04 日

Digi-Key未來工廠影片展示邊緣運算協助工廠案例

Digi-Key提供全球豐富的電子元件品項,且有現貨可立即出貨;日前推出「未來工廠」系列影片,專門探討工業自動化的進展。 此影片系列共有三集,由 Banner Engineering 與 Weidmüller...
2021 年 08 月 02 日

鎖定網路邊緣應用 萊迪思發表新款FPGA

針對各種網路邊緣應用,萊迪思(Lattice)近日再度發表新款低功耗FPGA CertusPro-NX。此通用型FPGA為該公司18個月內推出的第四款Nexus FPGA,不僅功耗優於目前市場上同等級的FPGA,還可在最小的封裝尺寸中提供更高通訊頻寬,且是同類產品中唯一支持LPDDR4外部記憶體的FPGA。此FPGA是專為通訊、運算、工業、汽車和消費性應用所開發的產品。...
2021 年 07 月 06 日

ATM影像追蹤可疑人士 ML推理網路實現即時辨識

目前大多數研究與論文都側重於針對特定任務的機器學習(ML)模型,分析在執行該模型時達到的精度以及處理架構的效率,但在現場部署實際解決方案時,還有其他諸多需要考慮的因素。廠商如恩智浦半導體(NXP)的i.MX...
2021 年 05 月 31 日

衝刺資料中心市場 Intel強推Xeon可擴充處理器平台

英特爾(Intel)日前推出第3代Intel Xeon可擴充處理器(代號Ice Lake)針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造,提供相較前一世代平均達1.46倍的效能,相較五年前系統更達2.65倍。...
2021 年 04 月 29 日

Wi-Fi/LTE/LPWA各有所長 IIoT閘道器助攻遠端監控

工業物聯網(IIoT)的問世,讓世界各地的企業能夠獲得充足的資訊,以便更快做出明智的決策、進行預防性維護,進而推動企業成長。這些優點看似顯而易見,但業界還不清楚如何在不同地點和環境中,確實將工業裝置和設備連接到網路,以支援不同的應用。
2021 年 03 月 18 日

西門子解決方案助攻 工具機數位轉型大步向前

COVID-19疫情使得各行各業數位轉型的腳步明顯加速,工具機產業也不例外。西門子(Siemens)提倡多年的數位轉型概念,在2020年出現大幅進展。在工具機產業的客戶紛紛加快數位轉型步伐的情況下,過去一年西門子提出的工具機數位轉型方案,在台灣市場上大有斬獲,也讓工具機的設計、製造、維運數位化程度大幅提高。...
2021 年 03 月 16 日

宸曜新GPU邊緣運算電腦亮相

宸曜科技推出新款GPU邊緣運算電腦Nuvo-7162GC,可支援NVIDIA Quadro P2200和Intel第九代/第八代Core處理器,不但產品使用壽命更長,還可真正實現寬溫操作。此外更搭載6個PoE...
2021 年 02 月 08 日

RRAM結合3D堆疊 記憶體內運算取得重大進展

法國研究機構CEA-Leti日前在IEDM 2020會議上發表兩篇論文,證明採用3D堆疊結構的可變電阻式記憶體(Resistive RAM, RRAM),可為記憶體內運算(In-memory Computing,...
2021 年 01 月 04 日