CPO突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣(1)

矽光子技術已成為半導體產業的關鍵研發核心,若能將處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上,同時處理電訊號和光訊號,便可達到縮小元件尺寸、減少耗能、降低成本的目標。 2020年Intel就已提出矽光子將是先進封裝技術的發展關鍵,如今四年過去,矽光子技術已真正成為半導體產業的關鍵研發核心,並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命,業界廠商需要做足準備。...
2024 年 08 月 07 日

CPO突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣(2)

矽光子技術已成為半導體產業的關鍵研發核心,若能將處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上,同時處理電訊號和光訊號,便可達到縮小元件尺寸、減少耗能、降低成本的目標。 (承前文)PIN是由一組高摻雜P(p+)型區和N(n+)型區之間,夾著一層本質(Intrinsic)區所組成。在負偏壓下二極體的空乏寬度(Wd),會擴展至整個本質層。如圖2下能帶結構所示,當入射到本質層中的光子被吸收後,於導電和價電帶間產生電子——電洞對的漂移而形成電流。在矽光子元件的研發中最重要的方向,就是在不影響常規CMOS元件的特性下,透過調整光電偵測器PIN的製程,且能使效能與頻寬達到最佳化。...
2024 年 08 月 07 日

工研院開辦2013石墨烯國際研討會

工研院將於102年11月4至11月5日開辦「2013石墨烯國際研討會」,特別邀請歐盟石墨烯計畫主持人-英國劍橋大學教授John Robertson、美國休士頓大學教授Shin-Shem Pei、德國斯圖加特-弗勞恩霍夫研究所Siegmar...
2013 年 10 月 21 日

搶攻PCB回收市場 ATMI革新電子廢棄物處理技術

ATMI正全力瞄準電子廢棄物回收商機。隨著消費性電子產品需求持續增長,包括微處理器(MPU)、存儲記憶體、圖像感測器、射頻(RF)元件與印刷電路板(PCB)等電子廢棄物數量亦與日俱增;其中,報銷的印刷電路板更蘊藏龐大貴重金屬回收商機,因此ATMI已開發出新一代電子廢棄物處理技術–eVOLV,可大幅提升印刷電路板貴重金屬回收利用率。 ...
2013 年 09 月 11 日