德州儀器發表磁性封裝技術 電源模組尺寸縮小50%

體積更小、功率密度更高,是電源設計者持續追求的目標,市場對微型電源模組的需求也不斷成長。然而,電源系統中不可或缺的磁性元件,出於種種技術理由,通常不會被整合在這類電源模組中,使得磁性元件成為電源系統微縮的主要障礙。為了將磁性元件微型化,進而能夠被整合在電源模組中,德州儀器(TI)研發出磁性封裝(MagPack)技術,讓電感這類磁性元件得以被整合在封裝內部,並據此推出六款電源模組方案。這六款模組的體積比TI的前一代方案大幅縮小50%,且功率密度逼近1A/mm2里程碑,更可將EMI雜訊減少8dB。...
2024 年 08 月 07 日

被動元件材料不斷創新 功率密度更上一層樓(2)

提高功率密度是電源應用開發者持續追求的目標,也是寬能隙元件能在高階電源市場上迅速普及開來的主因。但若要發揮寬能隙元件的全部潛力,被動元件也必須與時俱進,許多基於新材料的被動元件隨之誕生。 除了在單體上透過材料創新取得技術突破外,KEMET還開發出一種暫態液相燒結(TLPS)技術。這是一種非焊接互連技術,能夠實現小尺寸高電容...
2023 年 06 月 30 日

專訪Altera國際市場部總監李儉 Altera跨足FPGA電源管理市場

Altera日前宣布購併類比半導體商Enpirion,藉此掌握高整合電源單晶片系統(PowerSoC)核心技術,未來將與旗下現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)FPGA結合,以提高產品的附加價值,並協助客戶解決FPGA電源設計挑戰。
2013 年 06 月 03 日

強化FPGA電源管理方案 Altera購併Enpirion

Altera日前宣布購併類比半導體商Enpirion,藉此掌握高整合電源單晶片系統(PowerSoC)核心技術,未來將與旗下現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)FPGA結合,以提高產品的附加價值,並協助客戶解決FPGA電源設計挑戰。 ...
2013 年 05 月 17 日

瞄準通訊/工業電源需求 TI新品傾巢出

有鑑於通訊產品對於高輸出電流與更高效率的需求已成大勢所趨,電源管理晶片市占第一的德州儀器(TI)推出新一代高整合、高電壓電源管理晶片,另針對工業市場電源晶片需更寬廣的輸入電壓與更快的動態響應,也有新低壓差穩壓器(LDO)與控制器產品的發布。 ...
2011 年 04 月 21 日

挾Micro SiP TI電源IC整合電感與電容

不僅可攜式裝置訴求輕薄短小,甚至連伺服器等大型設備也朝向扁平、薄型化發展。因此為節省電路板空間,電源晶片的整合度要求也與日俱增,但並非所有包括電容與電感的離散元件都可輕易被整合,必須在效能與高整合度間權衡,而德州儀器(TI)透過新的Micro...
2010 年 11 月 12 日