整併LTE基頻晶片 英特爾Medfield年底再進化

英特爾新一代Medfield平台將於今年底加入多模4G基頻晶片。仿效行動晶片一哥高通的產品策略,英特爾手機晶片平台Medfield也將朝整合基頻與應用處理器的方向發展,並升級至可同時支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)的多模功能,進一步縮小產品尺寸,以更具侵略性的攻勢拓展行動市場。 ...
2012 年 05 月 28 日

MPU/記憶體驅動 28奈米製程需求火熱

微處理器(MPU)及記憶體帶動28奈米製程需求攀升。受惠行動裝置尤其是手機、平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)市場當紅,微處理器與記憶體不僅需求攀升,還積極朝最新的28奈米(nm)製程演進,促使28奈米製程需求高漲。 ...
2012 年 05 月 25 日

結盟高通、思寬 Clearwire衝刺TD-LTE商轉

Clearwire正加速擴大與分時-長程演進計畫(TD-LTE)晶片商合作。繼日前與中國移動進行互通測試(IOT)後,Clearwire近日再與晶片商高通(Qualcomm)和思寬(Sequans)簽訂合作協議,期健全TD-LTE生態系統,達成2013年正式商用運轉的目標。 ...
2012 年 05 月 10 日

S Voice槓上Siri 高階智慧型手機聲控戰開打

繼蘋果iPhone 4S後,三星(Samsung)最新發表的旗艦機款–Galaxy S3亦成為第一款導入聲控系統的Android智慧型手機,正式點燃iOS與Android平台的聲控戰火。 ...
2012 年 05 月 08 日

FemtoZone服務API規範成形 Femtocell商用進展加速

隨著國家通訊傳播委員會(NCC)修訂基地台管理標準,增設毫微微蜂巢式基地台(Femtocell)的認證、審驗技術規範後,2011年6月中華電信已正式向NCC提出申請,期引進Femtocell以提升3G室內訊號涵蓋品質。由於Femtocell尚屬新興的無線通訊技術,故本文將介紹國外在Femtocell上開發的創新應用服務,並分析Femtocell市場發展現況。
2012 年 04 月 16 日

專訪高通副總裁暨風險投資部中國區總經理沈勁 高通打造大中華區晶片品牌

高通(Qualcomm)正透過「驍龍」的中文品牌名稱,深化Snapdragon晶片組平台在大中華區市場的知名度,從而加深用戶印象,爭取更多行動裝置製造業者及消費者的青睞。
2012 年 04 月 16 日

28奈米訂單淹腳目 台積電急調中科廠擴產

台積電台中科學園區十五廠正全力擴產28奈米(nm)製程產品,因應目前訂單滿手的甜蜜負擔。為紓解28奈米產能吃緊的情況,台積電已緊急調整現有產能規畫,未來中科十五廠一~四期廠房,將全數用於28奈米產品生產。同時,台積電也將提高資本支出,添購28奈米製程設備,滿足晶片商持續高漲的代工需求。 ...
2012 年 04 月 12 日

搭上插拔式設計風潮 WoA通吃筆電/平板市場

採用Windows on ARM架構的插拔式裝置,可望通吃筆電、平板市場。全球PC品牌廠正全力投入插拔式Windows on ARM產品開發,期結合Windows 8強打的Metro觸控功能,以及顯示螢幕與鍵盤基座可分離的設計,同時滿足筆電與平板消費族群的需求。
2012 年 04 月 09 日

加速802.11ac普及 高通祭出端至端解決方案

高通(Qualcomm)正致力打造802.11ac端對端生態系統。搶搭第五代無線區域網路(Wi-Fi)標準發展熱潮,高通與Qualcomm Atheros針對網通設備、筆記型電腦、行動裝置及消費性電子應用領域,分別推出專用802.11ac晶片,期構築端對端生態系統,加速Wi-Fi無線傳輸速率升級至Gbit/s水準。 ...
2012 年 03 月 30 日

Windows on ARM供應鏈啟動 類筆電平板打頭陣

Windows on ARM類筆電平板裝置可望於下半年出爐。包括行動裝置與個人電腦製造商皆已著手開發採用Windows 8作業系統及安謀國際(ARM)架構處理器的新一代類筆電平板,期以比傳統筆電更低的物料清單(BOM)成本,打造融合筆電商務功能的平板裝置(Tablet...
2012 年 03 月 08 日

強化品牌力 高通Snapdragon化身「驍龍」

高通(Qualcomm)將以「驍龍」的中文品牌名稱,深化Snapdragon晶片組平台在大中華區市場的知名度,從而加深用戶印象,爭取更多行動裝置製造業者及消費者的青睞。   ...
2012 年 03 月 02 日

祭出多模方案 瑞薩行動催生中低價4G手機

4G手機價格可望更加親民。為進一步降低4G手機價格,瑞薩行動(Renesas Mobile)日前推出多模長程演進計畫(LTE)晶片平台MP5232,可兼容2G、3G及分時/分頻雙工(TD/FDD-LTE)通訊技術,協助原始設備製造商(OEM)打造150~300美元價位的4G手機,最快6~9個月內相關終端產品即可問世。 ...
2012 年 02 月 29 日