美國智慧手機供應鏈調整 印度成最大進口來源

根據市場研究機構Canalys的一項新研究顯示,2025年第二季美國智慧手機出貨量增長了1%,因為廠商在關稅問題的影響下,持續提前準備設備庫存。與中國的談判結果不確定,則加速了供應鏈的重新調整。在美國進口的智慧手機中,由中國組裝的比率從2024年第二季的61%,減少至2025年第二季度的25%。這一降幅大部分被印度所彌補;印度製造的智慧手機總量則同比增長了240%,現在占美國進口智慧手機的44%。...
2025 年 07 月 30 日

三巨頭同台 SEMICON Taiwan記憶體高峰論壇聚焦AI創新與挑戰

隨著AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升,擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣,正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮,SEMICON Taiwan...
2025 年 07 月 30 日

英特爾玻璃基板戰略轉向:台廠迎來大商機

  英特爾停止內部玻璃基板研發的決策,表面上是新任執行長Lip-Bu Tan資源重新配置的結果,但深層分析顯示,這個轉變反映了多重結構性因素的交互作用。2025年3月接任的Lip-Bu Tan面臨的是一個競爭力全面衰退的英特爾:在資料中心市場雖握有62%市占率,但AMD在同市場的營收卻更高,顯示英特爾正以大幅折扣競價;Core...
2025 年 07 月 11 日

JEDEC正式發表LPDDR6標準 記憶體效能/能效更升級

固態技術協會(JEDEC)正式公布下一代低功耗DDR記憶體標準LPDDR6。相關標準規範文件的編號為JESD209-6。該標準將大幅提升記憶體的速度和能源效率,適用於包括行動設備和人工智慧在內的各種用途。有興趣下載完整技術文件的讀者,可以到JEDEC官網下載。...
2025 年 07 月 10 日

HBM4規格大幅提高 溢價幅度或將增加30%

根據TrendForce最新研究,HBM技術發展受AI server需求帶動,三大原廠積極推進HBM4產品進度。由於HBM4的I/O數增加,複雜的晶片設計使得晶圓面積增加,且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能,皆推升成本。有鑑於HBM3e甫推出時的溢價比例約為20%,預料製造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。...
2025 年 05 月 29 日

高階機種賣不動 1Q’25美國智慧型手機銷售量年減2%

根據Counterpoint Research最新《美國每月通路市占智慧型手機追蹤報告》整理,2025年第一季美國智慧型手機消費性銷量較2024年同期下滑2%,主要受到高階價位帶(800美元以上,約新台幣24,200元)需求轉弱影響,尤其是三星(Samsung)旗艦機種銷售較2024年同期明顯下滑。...
2025 年 05 月 08 日

Omdia:關稅戰攪動北美電視市場 南韓品牌得益最多

根據市場研究機構Omdia近期發表的研究報告,雖然美國主要電視品牌的出貨量仍將在2025年維持成長,但地緣政治緊張局勢的變化和關稅變動將顯著改變美國電視市場的競爭格局。憑藉在墨西哥的製造布局,三星(Samsung)和樂金(LG)有望從海信和TCL等中國品牌業者手上搶得更多美國市場,因為中國電視品牌業者在墨西哥的製造布局較為不足。...
2025 年 05 月 05 日

JEDEC正式發表HBM4標準 AI/HPC系統效能更上一層樓

JEDEC正式發表備受期待的下一代高頻寬記憶體(HBM) DRAM標準:HBM4。JESD270-4 HBM4將在HBM3的基礎上,進一步提高資料處理速度,同時保持高頻寬、能源效率及大儲存容量等基本特徵,因為更高的頻寬使得更高的資料處理速率成為可能。該標準已在JEDEC官網上開放下載。...
2025 年 04 月 17 日

HBM需求發威 SK海力士成為DRAM龍頭

根據Counterpoint Research近日發表的2025年第一季記憶體追蹤報告,SK海力士(SK Hynix)首次超越三星電子(Samsung Electronics),成為全球DRAM龍頭。其營收市占率達到36%,些微領先三星電子的34%。...
2025 年 04 月 10 日

突破摩爾定律極限:先進封裝技術的全球版圖與市場動態

隨著傳統摩爾定律放緩,先進封裝技術已成為半導體產業突破效能瓶頸的關鍵推手。從2.5D、3D堆疊到扇出型封裝,這些創新方案不僅提升了晶片效能,更使異質整合成為可能,為人工智慧、高效能運算等領域帶來革命性變革。...
2025 年 03 月 27 日

CounterPoint:2025年GenAI智慧手機普及率將超越三成

根據Counterpoint Research的AI 360服務,2025年出貨智慧手機中,每三支就有一支會具備生成式人工智慧(GenAI)能力,總出貨量將超過4億部。相比之下,2024年全球智慧手機中,只有五分之一具備GenAI能力。生成式人工智慧在智能手機中的整合速度比預期更快,這得益於晶片組的進步,和更高效、有競爭力的輕量級大型語言模型(LLM)的出現。因此,生成式AI正在成為高階型號的標準配置,並預計將於2025年迅速擴展至中階市場。...
2025 年 03 月 24 日

全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%

根據Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》,全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%,主要受到人工智慧(AI)強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔,受到AI及旗艦智慧型手機需求的帶動,尤其是台積電N3與N5製程表現突出。然而,全球成熟製程晶圓廠(不含中國)在2024年第四季產能利用率仍低迷,徘徊於65%-70%,其中12吋節點復甦較8吋節點更強,後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非AI需求的復甦則逐步顯現,尤其在消費電子與個人電腦半導體領域,受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求的支撐,為市場穩定帶來一線曙光。...
2025 年 03 月 20 日