瞄準In-cell、On-cell與OGS 面板廠搶薄型觸控商機

面板廠與保護玻璃供應商正積極搶進薄型觸控市場。高階智慧型手機和平板裝置製造商,為突顯產品差異,對觸控面板厚度及保護玻璃硬度的要求愈來愈高,因此面板和玻璃製造商已分別加緊開發In-cell、On-cell與OGS觸控方案,以及超薄且超高強度的保護玻璃。
2012 年 10 月 08 日

不再只聞樓梯響 18吋晶圓量產時程表出爐

18吋晶圓技術發展終於步上軌道。在G450C、SEMI及半導體設備大廠共同努力下,18吋晶圓製程設備及標準可望在2016年後逐一到位,將助力半導體產業在2018年順利從12吋晶圓,邁入18吋晶圓世代,包括台積電、英特爾均已揭露量產時程。
2012 年 10 月 04 日

應用商機不設「線」 無線充電技術邁向中大功率

無線充電標準聯盟和晶片供應商正全面朝向更高功率發展。除WPC將發布Qi 1.1新版標準外,A4WP及近期新成軍的WPT-WG,也已加緊部署新規範;至於控制IC方面,包括飛思卡爾及台灣富達通,皆已推出支援更大輸出功率的新產品。
2012 年 10 月 01 日

借鏡蘋果、三星訴訟案 台廠部署設計專利手腳要快

專利證書並非只是用來美化商品的一張包裝紙而已,當市場競爭趨向白熱化之際,專利就成為商品設計攻防戰的彈藥。為與國際產業發展接軌,台灣的設計專利新法已經上路,相關規範更趨嚴密,有助台商進一步鞏固市場競爭優勢。
2012 年 09 月 30 日

競爭擴及手機之外 蘋果、三星搶布跨螢平台

蘋果與三星之間的戰火愈演愈烈。繼智慧型手機後,蘋果與三星已不約而同加重平板裝置及智慧型電視的發展力道,並積極布局可跨裝置使用的作業平台,期為消費者創造更無縫、一致的「多螢一雲」使用體驗。未來,雙方競爭戰線勢將進一步擴大。
2012 年 09 月 27 日

多元感測應用熱燒 九軸MEMS卡位戰開打

MEMS元件商正全力布局九軸感測器市場。看好行動裝置對加速度計、陀螺儀與磁力計等元件需求持續增長,包括意法半導體、Bosch Sensortec與InvenSense等業者皆已積極厚實產品組合,為九軸解決方案開發做好準備,爭搶此一龐大商機。
2012 年 09 月 24 日

客製化CMP方案助攻 28奈米製程良率大躍升

化學機械研磨墊(CMP)將大幅提升先進製程良率。隨著半導體製程技術節點持續進化至28、20奈米(nm),晶圓製造業者對於研磨墊的缺陷率、移除率等要求亦更加嚴苛。因應此一市場需求,陶氏化學開發出全新研磨墊產品–IKONIC,除可降低晶圓瑕疵率並提升研磨墊與設備使用壽命外,亦可針對客戶需求進行優化,發揮最佳效能。 ...
2012 年 09 月 18 日

具輕薄、高速存取效益 混合硬碟/eMMC需求揚

行動聯網裝置儲存規格正逐漸改朝換代。由於混合硬碟與eMMC 4.5/4.51新版模組,能滿足輕薄與快速反應等產品設計要求,因而受到第二代Ultrabook與Windows 8平板開發商大力支持,帶動需求大幅增長,可望成為未來行動聯網裝置主流儲存方案。
2012 年 09 月 17 日

超前Qi陣營 富達通搶推中功率無線充電IC

無線充電應用範圍可望進一步擴張。相較於現今無線充電聯盟(WPC)的Qi標準僅能支援至5瓦輸出功率,富達通以專屬架構打造的無線充電收發器控制晶片,已可支援高達20瓦(W)的水準,將有助催生筆記型電腦和平板專用的中功率(10~20瓦)無線充電設備。 ...
2012 年 09 月 17 日

延續摩爾魂 G450C揭櫫18吋晶圓量產計畫

18吋晶圓研發能量日益壯大。全球18吋晶圓推動聯盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12吋晶圓廠,安裝十一台18吋晶圓生產設備,並將於今年12月進一步打造首座18吋晶圓無塵室(Cleanroom)。此外,該聯盟亦計畫在2016年,釋出193i微影測試設備並建立整條18吋晶圓測試產線,以延續摩爾定律(Moore’s...
2012 年 09 月 14 日

Windows RT掀平板熱潮 晶片商啟動四核大戰

Windows RT平板將引爆四核心處理器戰火。在微軟(Microsoft)帶頭衝刺下,Windows RT平板市場熱度已快速升溫,不僅PC品牌廠將其視為刺激營收的一帖良方,晶片業者亦看好其成長動能,積極搶推四核心處理器方案。
2012 年 09 月 10 日

專訪安謀國際策略行銷副總裁Kevin Smith 第二代Mali GPU效能躍升50%

安謀國際(ARM)第二代繪圖處理器(GPU)效能再突破。繼日前陸續發表Mali-T604、T648後,ARM再次擴大其Mali系列高階產品線,並加入全調適紋理壓縮技術(Adaptive Scalable...
2012 年 09 月 10 日