Win 8/iPhone 4S護航 藍牙4.0遍地開花

在新款iPhone 4S導入,以及微軟(Microsoft)Windows 8作業系統將內建低功耗藍牙(Low Energy Bluetooth)4.0驅動程式後,為藍牙4.0的成長挹注強大動能,包括聯發科、英商劍橋無線半導體(CSR)與德州儀器(TI)等均已推出晶片方案,預計今年底或明年上半年,搭載藍牙4.0規格的三維(3D)眼鏡、Android手錶與個人電腦(PC)周邊設備將大量問世。 ...
2011 年 10 月 20 日

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

Google/蘋果隔空出招 智慧電視發展再掀漣漪

隨著Google釋出新版Android SDK加速智慧電視應用程式開枝散葉,以及購併摩托羅拉行動厚植硬體實力,軟硬兼施下,智慧電視已獲新發展動能。加上蘋果新執行長Tim Cook亟欲催生電視形式的Apple...
2011 年 10 月 13 日

專訪高智發明資深副總裁Don Merino 厚實專利資產刻不容緩

高智發明(Intellectual Ventures, IV)日前與台灣重量級原始設計製造商(ODM)緯創簽署授權合約,未來緯創除可運用高智發明構築的三萬五千筆專利資產外,並可加入其「專利權做為抗辯(IP...
2011 年 10 月 11 日

瞄準Skype TV EDoF鏡頭模組搶市

內建Skype視訊通話功能的聯網電視(Skype TV),已成為各大電視品牌廠積極布局的重點產品,除帶動攝影機模組(CCM)需求增溫外,亦使其應用觸角得以由行動裝置市場,延伸至電視領域。為掌握此波商機,海華已開發出具備全景深數位自動對焦(EDoF)功能的攝影機模組,並通過Skype認證,期搶得市場先機。 ...
2011 年 10 月 06 日

四大品牌廠精銳盡出 Ultrabook迎接市場考驗

英特爾(Intel)與宏碁、華碩、聯想及東芝(Toshiba)等四大電腦品牌廠,於10月4日共同宣布,台灣首批內含第二代英特爾酷睿(Intel Core)處理器的超輕薄筆電(Ultrabook)將與全球同步上市銷售,各尺寸與顏色的機種也會開始陸續面市,正式接受消費市場嚴苛的考驗。 ...
2011 年 10 月 05 日

不敵後PC時代衝擊 三星調降PC DRAM產能

隨行動裝置的興起快速壓縮個人電腦(PC)市場,導致動態隨機存取記憶體(DRAM)需求下滑,半導體解決方案大廠三星電子(Samsung)於9月29日第八屆三星行動解決方案論壇中宣布,明年將持續縮減PC DRAM產量,同時將重心移轉至行動裝置與伺服器等市場,可望加速行動裝置DRAM技術與製程發展。 ...
2011 年 09 月 30 日

裸眼式技術迭有進展 中小尺寸3D面板商機搶眼

裸眼式3D顯示技術由於毋須配戴眼鏡,因而備受市場青睞,特別是搭載中小尺寸顯示螢幕的行動裝置,更已將裸眼式3D視為導入3D功能時的首選技術,再加上友達、三星行動顯示(SMD)、樂金顯示(LGD)及索尼(Sony)等群雄競逐,讓中小尺寸3D面板後市可期。
2011 年 09 月 29 日

專利撐腰 緯創揮軍Ultrabook攻守俱佳

高智發明(Intellectual Ventures, IV)日前與台灣重量級原始設計製造商(ODM)緯創簽署授權合約,未來緯創除可運用高智發明構築的三萬五千筆專利資產外,並可加入其「專利權做為抗辯(IP...
2011 年 09 月 27 日

微芯為三星提供第一百億顆PIC微控制器

全球微控制器(MCU)、類比元件暨快閃技術供應商微芯(Microchip)宣布為三星(Samsung)提供第一百億顆PIC MCU。微芯提供的第一百億顆MCU為32位元PIC32MX340F256,距離第九十億顆MCU出貨的時間僅相隔約10個月左右。 ...
2011 年 09 月 23 日

加速量產 3D IC接合標準年底通關

半導體業者嗅到三維晶片(3D IC)導入行動裝置的商機,紛紛投入技術研發;然而,要加速量產時程,制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此,全球十八家晶片商正透過聯合電子裝置工程協會(JEDEC)組織委員會研擬標準,其中,日月光也投身該組織卡位3D...
2011 年 09 月 14 日

晶圓/面板旺季不旺 台積/友達減產轉攻高階技術

日本311強震的供應鏈斷鏈疑慮導致客戶在第二季積極備貨,未料影響不如想像中嚴重,而出現庫存過量的情形,連帶拖累第三季電子產業整體表現,促使科技大廠開始調降產能以減少資本支出,並將資金運用在刀口上,展開20、14奈米先進製程或3D、觸控面板等後勢看漲的高階技術布局。
2011 年 09 月 12 日