導入高彈性邊緣運算 工業部署最小化當機風險

工業4.0透過採用資料分析、自主機器人和人工智慧等新興的技術創新使生產製造變得「智慧化」。這些技術可提升整個價值鏈的生產力和績效。同時這些資料驅動型的技術創新要求在生產製造的現場部署資訊技術(IT)系統,通常稱為邊緣IT或邊緣運算。在某些場景下,這種邊緣IT可能會增加自動化系統當機的風險。選擇專為生產製造環境設計的IT機櫃並投資購置適用的電源和制冷基礎設施可以解決製造環境中邊緣IT系統所面臨的挑戰。在本文中,描述了製造環境、當機成本以及部署工業邊緣IT的挑戰。此外本文還提供最佳實踐來實現高彈性的邊緣運算,進而最小化當機的風險。
2021 年 09 月 02 日

以科技回應疫情挑戰 西門子數位博覽會線上開跑

西門子(Siemens)數位工業於8月18日起展開為期一個月的數位企業虛擬博覽會 (Digital Enterprise Virtual Expo),透過互動式並有專人講解的虛擬網站展示西門子的創新科技。本次博覽會聚焦自動化工廠、驅動系統、工具機、製程自動化、數位企業服務五大領域,同時也涵蓋工業AI、數位雙胞胎、工業5G、工業雲、模組化製造等趨勢議題。...
2021 年 08 月 19 日

Imagination執行長Simon Beresford-Wylie:專注未來,成就創新

沒有人能預測2020年所發生的事。高傳染力的全球疫情震撼世界,迫使各國封鎖邊界,數百萬人被迫隔離,必須在家工作。此外,我們也觀察到東西方之間的貿易與外交關係越發密切,進出口關稅和政治話題都圍繞疫情打轉。
2021 年 07 月 08 日

專訪Imagination台灣區業務總監林奐祥 插旗自駕車AI影像辨識應用

拜人工智慧(AI)的持續發展,影像辨識應用大幅成長,亦助力繪圖晶片廠商成為A I發展的重點,過去在行動裝置繪圖應用發展相當成功的Imagination,隨著更多應用導入AI技術,未來幾年將持續擴展GPU、神經網路加速器NNA與高效能乙太網路EPP等矽智財(SIP),在消費性(Consumer)、汽車(Automotive)、資料中心(Datacenter)等領域的應用與發展,汽車更是該公司這兩年布局的重點。
2021 年 06 月 26 日

5G、AIoT都來了! 科技神農擺脫看天吃飯宿命

根據產業研究機構預估,全球智慧農業產值將以每年9.8%的速度成長,預估2025年時可望突破200億美元。受到農業人口短缺、全球氣候異常等影響,使得農業智慧化、科技化的發展日益受到重視,也讓傳統的農漁牧業展現了截然不同的新樣貌。
2021 年 05 月 29 日

NVIDIA企業伺服器A30/A10 GPU  效能領先MLPerf

NVIDIA(輝達)宣布旗下人工智慧(AI)推論平台加入用於主流伺服器的NVIDIA A30及A10 GPU以擴大產品陣容,並在最新發布的MLPerf基準測試各項類別中,皆取得效能佳績。MLPerf是業界公認的基準測試,用以衡量涵蓋電腦視覺、醫療影像、推薦系統、語音辨識和自然語言處理等各種作業負載的AI效能。...
2021 年 04 月 27 日

聚焦AI、深度學習、記憶體內運算 2021 VLSI國際研討會4月19日登場

AI、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展,也牽動下一波科技變革。由工研院主辦,台灣半導體業年度盛事之一的2021國際超大型積體電路技術研討會(VLSI-TSA and...
2021 年 03 月 15 日

電腦視覺快狠準 AI鷹眼打造智慧工廠

隨著人工智慧(AI)在製造業的應用日益多元,AI在電腦視覺、機器學習及數據管理的優勢,將可在智慧工廠領域充分展現。不僅提高產品檢測準確率與效能,亦可完成自動巡檢任務,並透過影像數據分析進行勞力管理。
2021 年 03 月 13 日

Fintech科技金融潮流盛大 如何挖掘出數據金礦?

在智慧金融、金融科技的新時代,看似不起眼的交易紀錄或數位足跡,都蘊含著超乎想像的含金量,數據金礦無處不在,就看誰能挖出它的價值,並且完成數據變現。
2021 年 02 月 14 日

抓緊健康商機 科技跨足智慧醫療妙手回春

隨著物聯網、AI、VR等科技發展日新月異,科技與醫療這兩個產業的交集愈來愈多,不管是結合物聯網及雲端應用的健康監控設備、採用影像識別提供醫療輔助決策的AI系統、機械手臂或智慧機器人,都可發現投入醫療領域的科技廠商,陸續繳出可觀的成績單。
2021 年 01 月 17 日

推動客服數位轉型 資策會發展文字對話虛擬助理

客戶服務是企業與顧客間的重要溝通管道,服務要到位,才能捉住顧客的心。然而客服人員培訓不易、知識經驗傳承困難,全天候客戶服務成本代價高。因此搭載AI人工智慧技術的智慧客服因應而生,解決客戶服務長久以來的困境。...
2021 年 01 月 04 日

RRAM結合3D堆疊 記憶體內運算取得重大進展

法國研究機構CEA-Leti日前在IEDM 2020會議上發表兩篇論文,證明採用3D堆疊結構的可變電阻式記憶體(Resistive RAM, RRAM),可為記憶體內運算(In-memory Computing,...
2021 年 01 月 04 日