智慧手錶功能日益多元 生物感測/tinyML成發展重心(2)

感測技術是智慧手錶業者創造出產品區隔與品牌定位的關鍵要素。而為了進一步利用這些感測器所產生的數據,創造出更多附加價值,品牌廠商無不在機器學習領域卯足全力。 tinyML概念萌芽 根據上述官方的技術說明,可進一步發現,在相同的功能應用上,蘋果與三星又採取了不同的技術策略。面對更高的運算能力需求,三星聚焦雲端軟體面的演算法更新。相較之下,蘋果則更聚焦終端硬體面的運算能力擴充,其在提高能效比的前提下,鎖定終端設備嵌入更高AI運算能力的做法,與近年嵌入式AI技術中頗受重視的微機器學習(tinyML)概念相符合。...
2024 年 08 月 05 日

TI視覺處理器加值邊緣AI系統

當消費者在線上訂購產品時,自動化可為程序中的每個步驟提高效率,不管是製造原料、提高倉庫生產力還是促進宅配,有時只需要幾小時即可送達客戶家中。若想在自動化方面持續進步,將需要更好的機器感知和智慧和更少錯誤,此時只要將人工智慧(AI)引進邊緣裝置即可達成此目標。...
2024 年 07 月 30 日

AI/高性能運算需求強勁 先進封裝重回正成長

先進封裝市場預計將在2023年至2029年間以11%的年複合成長率(CAGR)成長。2023年,先進封裝約占整體晶片封裝市場的44%,由於人工智慧、高性能計算(HPC)、汽車和AIPC等多種趨勢的推動,其市占率正穩步增加。經歷了2023年的修正後,先進封裝市場將在2024年復甦並繼續其長期成長。先進封裝內的子市場,包括倒裝晶片(Flip-Chip)、系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(FO)、晶圓級晶圓封裝(WLCSP)、嵌入式封裝(ED)以及2.5D/3D封裝均呈現出正成長,推動了先進封裝產業的發展。...
2024 年 07 月 29 日

默克收購Unity-SC 跨足半導體瑕疵檢測市場

默克(Merck)宣布將以1.55億歐元加上進一步基於績效的額外收購價格,購併總部位於法國的測量(Metrology)與瑕疵檢查(Defact Inspection)設備供應商Unity-SC。默克與Unity-SC的技術結合,將為全球半導體設備製造創造高價值的解決方案,同時也讓默克能夠將業務觸角進一步延伸到先進封裝、半導體製程控制(Process...
2024 年 07 月 19 日

瑞薩Reality AI Explorer Tier助業者評估AI/ML開發環境

瑞薩電子推出Reality AI Explorer Tier,是Reality AI Tools軟體的免費版本,用於開發針對工業、汽車和商業應用的AI和TinyML解決方案。 新的Reality AI...
2024 年 07 月 18 日

ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線

意法半導體(ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。 ST Edge AI Suite是一套整合化軟體工具,旨在簡化嵌入式AI應用的開發部署。從最初的資料收集開始,到最終在硬體上部署模型,整套軟體支援機器學習演算法優化部署,適合各類使用者在嵌入式設備上開發人工智慧。...
2024 年 07 月 16 日

國際大廠邊緣AI布局動作多 台灣供應鏈機會來了(1)

相對於ChatGPT等基於雲端運算的AI服務,架設於邊緣、地端的AI應用,因其低延遲、低流量成本、低能耗以及高隱私之特性,正逐漸在產業應用端快速興起,同時各家大廠也積極投入邊緣AI技術及商業布局。國際大廠在邊緣AI的布局上,多利用既有技術優勢,朝各自相異的產品領域進行布局。...
2024 年 07 月 10 日

系統電子深耕工程載具智慧化

車輛電氣化風潮不僅在一般的乘用車,也擴展到工程用車,系統電子(Sysgration)針對建機、農機等車輛導入電子裝置,強化其作業自動化與智慧化功能,這類車輛數量不若乘用車,但需求卻相對穩定,產品生命週期也更長。該公司在Computex...
2024 年 07 月 05 日

印度半導體發展雄心崛起 積極布局半導體產業聚落

在物聯網(IoT)、人工智慧(AI)與量子運算(Quantum Computing)三大應用接力帶動下,半導體產業的市場規模可望在2030年突破1兆美元大關。為滿足強勁的市場需求、提升供應鏈韌性與在全球供應鏈中取得有利地位,不僅半導體業者積極在世界各地擴張產能,各國政府也紛紛祭出半導體產業扶植政策。據國際半導體產業協會(SEMI)統計,在2023~2027年間,全球將有83座12吋、20座8吋晶圓廠上線。...
2024 年 07 月 01 日

Vicor:創新供電架構應對GenAI能源消耗

訓練生成式人工智慧(GenAI)神經網路模型通常需要花費數月的時間,數千個基於GPU並包含數十億個電晶體的處理器、高寬頻SDRAM和每秒數太比特的光網路交換機要同時連續運行。雖然人工智慧有望帶來人類生產力的飛躍,但其運行時能耗巨大,導致溫室氣體的排放也顯著增加。...
2024 年 06 月 17 日

凌華/NAVER LABS共同開發新一代自主移動機器人

凌華科技與NAVER LABS宣布策略合作夥伴關係,雙方將共同開發新一代自主移動機器人(AMR)。由NAVER LABS的創新Rookie機器人吹響號角,採用凌華科技的智慧邊緣平台MVP系列技術,此合作標誌了機器人產業的重大進展。...
2024 年 06 月 11 日

AMD加速器為微軟Azure OpenAI/全新VM挹注效能

AMD在微軟開發者大會(Microsoft Build)為微軟客戶與開發人員展示其最新端對端運算與軟體功能。透過運用AMD Instinct MI300X加速器、ROCm開放軟體、Ryzen AI處理器與軟體以及Alveo...
2024 年 05 月 28 日