瞄準2012 3D IC熱潮席捲SEMICON

在各家半導體大廠戮力研究10多年之後,矽穿孔(TSV)技術已成功從實驗室走向量產。在今年的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)展上,從材料供應商到機台設備業者,無不將TSV相關方案視為展出重點;現場研討會的主題,也幾乎清一色都在談論深蝕刻、堆疊封裝導入量產的相關議題。3D...
2010 年 09 月 13 日