2018上半年前15大半導體廠年度成長率達24%

產業研究機構IC Insights於8月發表2018年上半年全球前15大半導體供應商銷售概況,包括七家總部位於美國的供應商,三家位於歐洲,兩家位於韓國和台灣,一家在日本。其中有11家廠商在上半年均達成兩位數的同比成長。此外,七家公司的成長率超過20%,其中包括五大記憶體供應商(三星、SK海力士、美光、東芝和WD/SanDisk)以及Nvidia和ST。...
2018 年 08 月 23 日

默克:摩爾定律已結束 先進封裝愈趨重要

歡慶默克(Merck)350年周年慶,日前該公司於萬豪酒店舉辦記者會及技術論壇,深入探討半導體產業發展趨勢。與會中,默克台灣區董事長謝志宏表示,以經濟的角度來看,摩爾定律已走入歷史。受限於物理極限,電晶體微縮的製程技術發展日益困難,晶圓廠的建置成本也隨著大幅提升,持續進行5奈米、3奈米的開發可能已不是最佳選擇,反而從先進封裝著手研發來因應龐大市場需求,才是驅動產業發展的關鍵所在。...
2018 年 08 月 23 日

全球GDP與半導體成長趨勢相關度高達0.95

IC Insights近期公布最新研究報告指出,2018~2022年全球GDP和IC市場相關係數將達到0.95,高於2010~2017時期的0.88。一般而言,完全相關係數為1.0,在2000年代早期2000~2009年相關係數為0.63,20世紀90年代更只有-0.10的負相關。...
2018 年 08 月 06 日

英飛凌推出頂層散熱SMD封裝

英飛凌科技(Infineon)推出Double DPAK(DDPAK)頂層散熱SMD封裝,滿足如伺服器、電信、太陽能,以及高階PC電源等高功率應用之要求。此全新封裝方案能以更小的體積和重量提供快速切換與高效率,將整體擁有成本降至最低。...
2018 年 07 月 16 日

記憶體/儲存需求漲 NAND市場營收創新高

在2018年第一季度,全球半導體產業銷售額達到了1158億美元。即使該季度半導體產業總營收出現些許下滑,然而NAND市場依然創下了有史以來第二高的季度收入,其中,來自企業和消費性固態硬碟(SSD)市場的需求最為強勁。...
2018 年 06 月 28 日

設備/產能投資熱呼呼 半導體業今明仍是大好年

半導體產業在2017年繳出令人喜出望外的成績單,整體營收首度突破4,000億美元關卡,打破了半導體產業已是成熟產業的看法。但這波景氣熱潮還沒結束,半導體營收規模將繼續刷新歷史紀錄,只是成長速度略為收斂,預估到2019年時,全球半導體營收將挑戰5,000億美元大關。
2018 年 06 月 25 日

AI應用逐漸分流 台灣須選對題目深耕

人工智慧(AI)在全球掀起一股熱潮,各國大廠紛紛投入AI晶片與系統研發,欲在AI市場搶得先機。隨著AI技術的演進,其應用也將逐漸分流,台灣如何在這波浪潮下,利用既有的半導體產業優勢,找到自身定位與發展方向,也成為產官學界共同努力的目標。...
2018 年 06 月 08 日

2018年半導體資本支出將首次突破1000億美元大關

市場研究機構IC Insights最近發布了其2018年第一季前25大半導體供應商,整年度資本支出預測的更新。該單位3月份時提出半導體產業資本支出成長8%,但隨即於5月份上調6個百分點至14%的增幅。這將是半導體產業資本支出首次突破1000億美元。2018年資本支出預測數字比2016年的支出高出53%。...
2018 年 05 月 31 日

記憶體漲勢未到頂 2018 Q1三星擴大領先

產業研究機構IC Insights發表2018年第一季半導體產業營收概況,整體而言,前15家半導體公司的銷售額較2017年第一季成長26%,整體半導體產業成長約20%。令人驚訝的是,三星、SK海力士和美光三家記憶體供應商在第一季的出貨量均較去年同期成長超過40%。隨著DRAM和NAND...
2018 年 05 月 21 日

2017全球類比IC產值達545億美元 TI穩坐龍頭寶座

市場研究機構IC Insights近日發布的McClean報告顯示,2017年全球類比IC市場產值達545億美元。其中前十大類比IC供應商2017年銷售額達323億美元,與2016年的284億相比成長了14%,整體市占率則增加2%。...
2018 年 05 月 03 日

國內外需求回升 2018年台資訊電子業產值將成長3.96%

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)綜整國內外政經情勢,根據台灣製造業趨勢預測模型(Current Quarterly Model, IEKCQM)預測結果,於日前指出2018年台灣製造業產值成長率將為3.49%。其中,資訊電子業產值成長率更將達到3.96%。受惠於產品價差,台灣製造業附加價值持續進步。IEK提出觀察建議,台灣應把握近年附加價值改善及全球景氣回溫,加碼投資,掌握未來市場先機,持續創造產業附加價值。...
2018 年 01 月 19 日

半導體前後段製程發展挑戰眾多 材料/設備廠商攜手解難題

先進製程發展雖然面臨諸多挑戰,但在產業鏈上下游攜手合作、眾志成城的情況下,卻是關關難過關關過。設備與材料商的不斷創新,是讓半導體製造能夠不斷向物理極限發動挑戰最重要的奧援。
2017 年 11 月 12 日