ADAS普及指日可待 影像/雷達感測喜迎大商機

車輛要達到自動駕駛的境界,先進駕駛輔助系統(ADAS)是最重要的基石,而系統影像及雷達感測器則是不可或缺的元素。由於ADAS發展潛力雄厚,甚至被視為帶動汽車革命的前鋒,因此矽智財、半導體元件到測試方案供應商,均對ADAS大力投入。
2017 年 09 月 01 日

Digi-Key 獲ON Semiconductor全球卓越服務經銷商獎

ON Semiconductor 近日宣布Digi-Key榮獲該公司 2016 年全球卓越服務經銷商獎項。 ON Semiconductor 全球通路銷售副總裁 Jeff Thomson 表示,該公司非常高興宣布Digi-Key成為2016年的全球卓越服務經銷商,表彰他們這一年對該公司持續成長所做出的卓越貢獻。Digi-Key等全球經銷夥伴的支援,是...
2017 年 03 月 13 日

三大因素拖累 IEK下修今年台灣電子業產值預估

根據工研院IEK最新預測顯示,受到半導體景氣趨緩、電子終端產品出貨成長力道不大以及歐美景氣混沌不明三大因素影響,2016年台灣電子產業產值成長率預估為1.34%,較上回預測下修0.82個百分點。建立自己的生態體系與持續精進自身技術,將是台灣半導體產業擺脫困局的兩大關鍵。 ...
2016 年 04 月 28 日

Altera執行長榮獲2014年Robert N. Noyce獎

Altera總裁、執行長暨董事會主席John P. Daane 2014年獲得了半導體產業協會(SIA)的Robert N. Noyce獎。11月14日IBM研究院資深副總裁兼總監和2014年度SIA主席John...
2014 年 12 月 11 日

創意電子於日本成立設計中心

創意電子(GUC)於日本橫濱成立設計中心,藉此擴展全球市場。該設計中心由資深工程師領軍,將為日本客戶提供即時的技術支援和當地服務。此外,工程師團隊也將針對創意電子各國專案提供工程協助。 ...
2014 年 11 月 18 日

「隱形優勢」護體 台半導體業仍大有可為

中國大陸「國家集成電路產業投資基金」將於近日掛牌成立,基金第一期的規模達人民幣1,200億元(約新台幣6,000億),充足的銀彈一上膛,無疑對台灣半導體產業形成不小壓力。面對大陸的步步進逼,台灣唯有釐清自身定位並發揮人才、管理、技術等隱形優勢,將危機化為轉型契機,方能於激烈的高資本額競賽中取勝。 ...
2014 年 10 月 28 日

DCG Systems將舉辦半導體先進製程技術研討會

DCG Systems即將在2014年9月30日於新竹市國家奈米元件實驗室(NDL)舉行一場技術研討會。在此次研討會中,DCG Systems邀請了來自全球各地的專家來分享他們如何提升產品良率、找出產品的關鍵電性缺陷,並縮短產品從研發過程到量產的時間。 ...
2014 年 09 月 26 日

DAS於國際半導體展揭露廢氣處理趨勢

德商達思(DAS)日前與台積電、聯電、旺宏及日月光共同在2014「SEMICON Taiwan國際半導體展」之綠色製造永續館,分享綠色環保願景。達思也於整個展會期間以「提升綠色製造競爭力–達思針對新製程材料的解決方案」主題進行每日專題演講。 ...
2014 年 09 月 19 日

技術水準躍升 中國半導體產業競爭力激增

中國大陸半導體產業實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優勢的助力下,中國大陸晶圓代工廠、封裝測試業者與IC設計商,不僅營運體質日益茁壯,技術能力也已較過去大幅精進,成為全球半導體市場不容忽視的新勢力。
2013 年 10 月 24 日

中低價智慧手機推波 2014年半導體產業「錢」景俏

2014年全球半導體市場商機將持續擴大。中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求快速激增,將成為帶動2014年半導體銷售成長的重要驅力,而台灣半導體產業無論IC設計或製造領域,皆可望搭上此一商機順風車。
2013 年 10 月 14 日

本土手機廠相挺 中國零組件業者羽翼漸豐

中國大陸電子零組件業者勢力抬頭。隨著中國大陸行動裝置品牌廠在全球市場興起,該地區本土零組件業者市場發展也愈來愈快速,並已逐漸打入國際手機品牌廠供應鏈,突顯中國大陸零組件業者技術水準正與日俱增,且開始威脅到台系零組件業者市場地位。 ...
2013 年 09 月 27 日

爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產能

全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求,手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術,以進一步降低晶片製造成本,促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。 ...
2013 年 09 月 26 日