超微欲以2.5D先進封裝解決GPU Chiplet平行化難題

在2020年最後一天，一份由超微(AMD)申請的GPU Chiplet專利正式公開，在業內引發許多討論。利用先進封裝技術將多枚Chiplet整合在同一片載板或封裝體中，已經不是新聞，但以Chiplet實現GPU的難度特別高。由於GPU的平行運算程度遠高於CPU，要在不同Chiplet上實現平行化，技術難度更高，且不同Chiplet上的記憶體要達成同步，通訊成本也會變得更昂貴。因此，超微這篇以被動式Crosslink矽中介層實現GPU...
2021 年 01 月 06 日

A14處理器未達5奈米水準　3D堆疊/次世代記憶體或為解套希望

蘋果A14晶片由5奈米製程生產，但其SRAM尺寸和電晶體密度未能達到台積電宣稱的水準。在先進處理器越來越倚賴加大快取記憶體容量來提升性能的情況下，SRAM密度無法隨製程微縮而出現相對應的提升，對先進製程的發展而言，將是一大警訊。解決問題的希望，或許將落在3D堆疊或次世代記憶體的身上。...
2020 年 12 月 25 日

不畏疫情衝擊　全球前十五大半導體廠營收平均成長13%

IC Insights公布最新報告指出，即便COVID-19疫情對全球經濟造成明顯衝擊，許多國家在2020年都將難逃GDP衰退命運，但受到數位轉型步調加快的激勵，全球前十五大半導體廠年營收平均增幅仍高達13%，所有半導體廠的年營收平均增幅亦達6%，顯示半導體產業是個十分具有韌性的產業。...
2020 年 11 月 26 日

新思IP與EDA方案獲頒台積電四項年度獎項

新思科技(Synopsys)近日宣布，該公司以IP和EDA解決方案獲頒台積電四項「2020年度OIP合作夥伴」獎，顯示新思科技在新一代系統單晶片(SoC)以及3DIC設計實現的卓越表現。這些獎項肯定了新思科技的高品質介面IP、3奈米設計基礎架構的聯合開發、3DIC設計生產力，以及高度可擴展之雲端時序簽核解決方案。...
2020 年 11 月 23 日

10奈米以下先進製程需求強勁　產能占比成長速度驚人

據IC Insights估計，儘管製程微縮已無法為所有晶片帶來更多經濟效益，但對網通、手機與GPU等先進邏輯晶片而言，製程微縮的必要性依然存在，且在市場對這些先進邏輯晶片的需求仍十分強勁的情況下，10奈米以下晶圓產能的成長速度，在未來幾年將十分驚人。到2024年底時，10奈米以下製程的晶圓產能，將占全球晶圓產能的29.9%。...
2020 年 11 月 19 日

Mentor獲兩項台積電OIP年度合作夥伴獎

Mentor近日憑借其EDA解決方案獲得由台積電(TSMC)頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。此獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台(OIP)生態系統的合作夥伴在過去一年為實現下一世代晶片級系統(SoC)及三維積體電路(3DIC)設計所做的傑出貢獻。...
2020 年 11 月 06 日

5G需求超有力　2020年純晶圓代工業者營收大增近2成

IC Insights發表最新修正的預估數據，在5G所帶來的行動裝置、電信設備需求刺激下，2020年全球純晶圓代工業者的營收，可望比2019年大幅成長19%。如果純晶圓代工業者真能繳出如此亮麗的成績，2020年將是純晶圓代工業者有史以來營運成長幅度最高的一年。根據IC...
2020 年 09 月 24 日

突破跨國旅行障礙　SEMICON Taiwan大打虛實整合

SEMICON Taiwan國際半導體展於南港展覽館一館正式登場，並推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場活動。為了替展覽活動暖身造勢，國際半導體產業協會(SEMI)於22日舉行展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃，從政府、產業、人才三面向，打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。由於COVID-19疫情影響，半導體業內人士要跨國出差變得異常困難，但主辦單位利用網路和數位科技，突破疫情所造成的障礙，讓日月光總經理暨執行長吳田玉大表驚喜，但他也提醒，虛實整合意味著商務活動的典範轉移，對於擅長「見面三分情」的台灣科技業來說，如何在比較不熟悉的遠距會議中進行商務談判，將是未來必須學會的功課。...
2020 年 09 月 23 日

新思科技攜手台積電　推出3DIC Compiler平台

新思科技日前宣布與台積公司合作，雙方採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案，提供通過驗證的設計流程，可用於以矽晶中介層(Silicon Interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated...
2020 年 09 月 16 日

Mentor通過台積電3奈米製程技術認證

Mentor近期宣布旗下多項產品線和工具已獲得台積電(TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示，此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值。很高興看到一系列Mentor的平台正在不斷通過台積電認證，客戶能夠以此運用最先進的製程技術，在功耗和效能方面取得大幅提升，進而實現成功的晶片設計。...
2020 年 09 月 14 日

新思/台積電聯手加速3奈米SoC製程創新

新思科技日前宣布旗下數位(digital)與客製化(custom)設計平台已通過台積電3奈米製程技術的認證。該認證是以台積電最新的設計規則手冊 (design rule manual，DRM)和製程設計套件(process...
2020 年 09 月 11 日

半導體大廠下半年營運展望好壞不一

根據IC Insight彙整的資料顯示，2020年下半全球各大半導體廠的營運展望，將呈現非常分歧的現象，也使得未來半導體產業的景氣預估變得更為困難。整體來說，在2020年上半，絕大多數半導體廠的營收，都受到COVID-19疫情與美中貿易衝突的影響。而隨著疫情逐漸受到控制，下半年的營運狀況將陸續恢復正常。...
2020 年 09 月 07 日
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