5nm/6nm製程相繼釋出 三星/台積雙雄競爭更趨白熱化

台積電、三星(Samsung)再掀先進製程競爭戰火,三星近期宣布其5奈米(nm)FinFET製程技術已開發完成,並可為客戶提供樣品,且由於加入了極紫外線(EUV)技術,進一步提升晶片功耗與性能;而繼三星宣布5nm技術完成開發後,台積電也旋即發布其6nm製程消息,並預計於2020年第一季進入試產。兩大晶圓代工強權相繼釋出先進製程進度,較勁意味可說十分濃厚。...
2019 年 04 月 18 日

TrendForce:2019年Q1台積電全球晶圓代工市占率達48.1%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德,而儘管台積電市占率達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。...
2019 年 03 月 25 日

半導體工業4.0最後一哩路難在上雲端 破除資安迷信最關鍵

相較於絕大多數製造業還在建置工業物聯網,半導體產業早已完成廠務、機台設備的聯網,走到大數據分析跟機器學習的階段。因此,相較於其他製造業的智慧製造,多半還停留在硬體投資階段,半導體產業目前所面臨的智慧製造課題,主要來自於軟體跟服務領域。
2019 年 03 月 25 日

全球第一! 台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%

產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出,全球每月安裝的數據截至2018年12月,按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量,無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如,韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量,而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成,但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。...
2019 年 03 月 04 日

IC Insights:「中國製造2025」半導體自給率難達標

中國自2005年以來一直是半導體最大的消費國,根據產業研究機構IC Insights的最新研究指出,中國的IC產量並沒有立即出現大幅提升。中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3%,高於2013年前的12.6%。此外,IC...
2019 年 02 月 21 日

(更新)國防/電信驅動RF GaN需求 專利申請戰全面啟動

電信和國防應用推動射頻氮化鎵(RF GaN)蓬勃發展。根據市調機構Yole Développement調查指出,RF GaN產業於2017~2023年間的年複合增長率達到23%。隨著市場不斷地發展,截至2017年底,RF...
2019 年 02 月 19 日

半導體業邁向工業4.0 破除資安迷信最關鍵

相較於絕大多數製造業還在建置工業物聯網,半導體產業早已完成廠務、機台設備的聯網,走到大數據分析跟機器學習的階段。因此,相較於其他製造業的智慧製造,多半還停留在硬體投資階段,半導體產業目前所面臨的智慧製造課題,主要來自於軟體跟服務領域。...
2019 年 01 月 30 日

新興非揮發性記憶體2017~2019 CAGR高達230%

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,新興非揮發性記憶體NVM,包括MRAM、RRAM和PCM等,隨著物聯網、5G、人工智慧(AI)、雲端運算等發展越受注目。認為,DRAM的發展將在未來五年繼續,但速度將放緩。由於3D半導體技術不斷進步,NAND密度不斷增加。新興的NVM不會取代NAND和DRAM,但會以各種記憶體加速的方式出現。此外,SCM(Storage...
2019 年 01 月 03 日

Mentor擴展支援台積電5奈米FinFET/7奈米FinFET Plus製程技術方案

Mentor近日宣布,該公司的Mentor Calibre nmPlatform 與Analog FastSPICE(AFS)平台已通過台積電7奈米FinFET Plus與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外,Mentor持續擴展Xpedition...
2018 年 12 月 18 日

先進製程才是半導體製造金雞母

根據產業研究機構IC Insights研究顯示,全球前四大晶圓代工廠(台積電、GlobalFoundries、聯華電子和中芯國際)加工晶圓產生的平均收入預計在2018年為1,138美元,用八吋等效晶圓表示,與2017年的1,136美元持平,四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元,然後在去年緩慢下降。...
2018 年 10 月 18 日

首款AI加速平台出鞘 Xilinx全面擁抱人工智慧

人工智慧AI發展全面展開,可編程邏輯廠商美商賽靈思(Xilinx)認為,未來已經沒有一個架構可以滿足所有的應用需求,因此該公司正式踏上轉型之路,舉辦賽靈思開發者大會(XDF),並發表未來幾年的技術與產品重點,全面擁抱人工智慧的發展趨勢,以資料中心(Data...
2018 年 10 月 16 日

ANSYS獲台積電7奈米製程/先進封裝技術認證

ANSYS宣布,採極紫外線微影(Extreme Ultraviolet Lithography, EUV)技術的7奈米 FinFET Plus(N7+)製程節點的ANSYS解決方案已獲台積電(TSMC)認證,台積電亦驗證最新InFO_MS(Integrated...
2018 年 10 月 12 日