晶圓/面板旺季不旺 台積/友達減產轉攻高階技術

日本311強震的供應鏈斷鏈疑慮導致客戶在第二季積極備貨,未料影響不如想像中嚴重,而出現庫存過量的情形,連帶拖累第三季電子產業整體表現,促使科技大廠開始調降產能以減少資本支出,並將資金運用在刀口上,展開20、14奈米先進製程或3D、觸控面板等後勢看漲的高階技術布局。
2011 年 09 月 12 日

插旗28奈米版圖 高效率晶圓封裝機台搶市

為追求更低製造成本,激勵晶圓代工與封裝廠持續朝28奈米(nm)製程推進,有鑑於此,晶圓封裝設備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低製造成本、更快生產速度及更高產能的高生產效率機台,以卡位28奈米製程商機。 ...
2011 年 09 月 09 日

專訪台灣瑞薩電子營業行銷事業部協理王裕瑞 瑞薩抗「震」策略全面升級

日本311強震讓瑞薩電子(Renesas Electronics)8吋和12吋晶圓廠嚴重受創,連帶拖累其第二季營收;而歷經此次災難洗禮,瑞薩電子除已逐漸恢復正常營運外,亦決定改變原有的生產與供應策略,未來供應模式將以分散產能風險及縮短供應時程為目標,並進一步提高對台積電和全球晶圓(GlobalFoundries)的委外代工比重達總產能20%以上,同時,也將加碼投資新產品,促使下半年轉虧為盈的目標達陣。
2011 年 09 月 08 日

刺激景氣 SEMICON Taiwan聚焦四大亮點

2011年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)今天起開展,透過聚焦三維晶片(3D IC)、微機電系統(MEMS)、發光二極體(LED)與綠色製程等四大熱門議題,期為台灣半導體產業勾勒未來發展藍圖並注入新的成長動能。 ...
2011 年 09 月 07 日

啟航黃金十年 半導體產業規模化成關鍵

全球個人電腦(PC)產業遭逢嚴峻考驗,台灣半導體產業如何再創發展高峰已成為產業界關注焦點。台積電董事長兼總執行長張忠謀認為,隨著智慧型手機與平板電腦需求激增,全球半導體產業已走入低功耗、輕薄短小的設計潮流,導致IC架構愈趨複雜,因此,台灣產業若要找到下一個黃金十年,無論是資金、技術及研發人力均須走向規模化。此外,半導體產業的競合關係詭譎難料,政府如何協助產業維持競爭力也是重要課題。 ...
2011 年 09 月 06 日

巨有添購Credence D-10測試平台優化服務

今年成立滿20週年的IC設計服務業者巨有科技(PGC)宣佈為擴充營運規模,已於近日添購Credence D-10測試平台系統作為其新一代IC測試機台,以擴充及提升整體系統單晶片(SoC)測試服務的範圍及能力。 ...
2011 年 08 月 30 日

「震」出心得 瑞薩供應鏈策略大轉彎

日本311強震讓瑞薩電子(Renesas Electronics)8吋和12吋晶圓廠嚴重受創,連帶拖累其第二季營收;而歷經此次災難的洗禮,瑞薩電子除已逐漸恢復正常營運外,亦決定改變原有的產品生產與供應策略,未來供應模式將以分散產能風險及縮短供應時程為目標,並進一步提高對台積電和全球晶圓(GlobalFoundries)的委外代工比重達總產能20%以上,同時,也將加碼投資新產品,促使下半年轉虧為盈的目標達陣。 ...
2011 年 08 月 25 日

看好行動裝置熱潮 台積電加碼先進製程布局

台積電布局行動市場再下一城,除與安謀國際(ARM)聯手透過最佳化28奈米新製程,打造出速度最快的應用處理器外,亦持續厚植20、14奈米技術實力,提出矽中介板(Silicon Interposer)及銅柱導線直連(Bump...
2011 年 08 月 01 日

第三季旺季不旺 台積電緊急調控產能

受到客戶庫存量居高不下,持續調節存貨的影響,台積電評估今年第三季晶圓代工產業將呈現旺季不旺的現象,全球整年度晶圓產值也將由15%下修至7%。因此,台積電已積極調節庫存及產能,待第三季底客戶庫存天數(DoI)回歸正常的季節性水準後,才可望出現倒吃甘蔗的效應。 ...
2011 年 07 月 29 日

安捷倫攜手台積電65奈米射頻參考設計套件

安捷倫科(Agilent)宣布將旗下的SystemVue、GoldenGate 和Momentum射頻(RF)IC解決方案,納入台積電3.0版的65奈米,60GHz射頻參考設計套件。安捷倫的解決方案將射頻系統、子系統和元件層級的設計與分析整合到完整的設計流程中,極具價值。 ...
2011 年 07 月 28 日

歐洲市場傳佳音 太陽能景氣撥雲見日

隨著歐洲庫存水位下滑,太陽能市場第三季可望湧現補貨訂單,帶動整體產業景氣回暖;此外,著眼於太陽能後勢潛力無窮,英國政府也提出多項利多,吸引外商至英國投資,而台商更是其積極網羅的重點目標,期促進英國太陽能產業蓬勃發展。
2011 年 07 月 21 日

加碼拓點 奧地利微電子擴大亞洲布局

奧地利微電子(austriamicrosystems)為進一步擴大亞洲與大中華區市場布局,除擴大台灣辦公室規模並作為未來拓展大中華區的主要據點外,也將陸續成立香港、蘇州、深圳、北京與上海辦公室;同時,亦將加重與亞洲晶圓代工廠合作,進一步推升整體亞洲市場的營收。 ...
2011 年 07 月 19 日