循環經濟帶來洗牌效應　超前布署才能成為新贏家(1)

循環經濟不只能有效削減企業營運過程中所產生的碳足跡，也會為企業帶來意想不到的新商機。倘若循環經濟的規模持續擴大，不只會影響許多企業的發展方向，也可能改寫我們所認知的供應鏈關係。 對高科技業而言，削減碳足跡是推動循環經濟最主要的誘因。但有趣的是，循環經濟發展有成的企業，往往會長出許多令人意想不到的副業。且隨著越來越多企業發展出這些新的副業，經營規模持續擴大，還有可能進一步在其他產業掀起巨大的蝴蝶效應，改變整個產業的發展走向。...
2023 年 07 月 03 日

2023年第一季全球前十大晶圓代工廠營收萎縮18.6%

據市場研究機構TrendForce收集的數據顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格羅方德(GlobalFoundries)超越聯電拿下第三名，以及高塔半導體(Tower)超越力積電及世界先進，本季登上第七名。...
2023 年 06 月 19 日

是德/新思/安矽思毫米波設計參考流程適用於台積電16FFC

為加速開發具有高可靠性的先進射頻(RF)和毫米波(mmWave)設計，是德科技(Keysight Technologies)聯合新思科技(Synopsys)和安矽思科技(Ansys)，共同推出適用於16奈米精簡型製程技術(16FFC)的全新79GHz毫米波射頻設計參考流程，可加速實現可靠的79GHz收發器積體電路(IC)。這些電路可用於需要獨立運作且無需人工干預的先進自主系統，例如汽車雷達、5G連接、安全應用，以及環境監測器等。透過此參考流程，企業可在台積電領先製程技術的基礎上，打造具最高效能、安全性和可靠性的毫米波射頻系統。...
2023 年 05 月 24 日

是德加入台積電開放式創新平台3DFabric聯盟

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用。...
2023 年 05 月 22 日

NXP/台積電推出車用16奈米FinFET嵌入式MRAM

恩智浦半導體(NXP)宣布與台積電(TSMC)合作，推出業界首款採用16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory,...
2023 年 05 月 18 日

格羅方德、三星與台積電加入imec永續半導體計畫

比利時微電子研究中心(imec)宣布，格羅方德(GlobalFoundries)、三星(Samsung)與台積電已加入其永續半導體技術與系統(SSTS)研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、設備供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響。...
2023 年 05 月 17 日

西門子EDA多項方案獲得台積電最新製程認證

西門子數位化工業軟體日前在台積電2023年北美技術研討會上公布一系列最新認證。作為台積電的長期合作夥伴，該系列認證是雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術對台積電最新製程的全面支援。 西門子...
2023 年 05 月 15 日

Ansys多物理解決方案通過台積電N2製程認證

Ansys延續與台積電的長期技術合作，宣布Ansys電源完整性軟體通過台積電N2製程認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構，體現半導體技術的重大進步，對高效能運算(HPC)、手機晶片和3D-IC晶片有顯著的速度與功率優勢。Ansys...
2023 年 05 月 11 日

Ansys加入台積電OIP雲端聯盟

Ansys宣布加入台積電開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)雲端聯盟，將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動Ansys多物理學解決方案與台積電的技術支援，客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作，在雲端上獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢。...
2023 年 05 月 04 日

未來十年美國半導體製造投資將逾2,000億美元

據美國半導體產業協會(SIA)近日彙整的統計數據顯示，在拜登政府簽署晶片法案(CHIPS Act)之後，美國本土已有超過40個新的半導體製造生態系相關投資專案，包含晶圓製造、設備與材料；投資地點則分布在美國本土16個州。這些投資計畫的規模將超越2,000億美元，並創造約4萬個工作機會。...
2022 年 12 月 26 日

3Q’22晶圓代工產值維持成長格局　4Q正式進入修正期

據TrendForce研究，受惠於iPhone新機備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能，推升第三季前十大晶圓代工業者產值達到352.1億美元，季增6%。但無奈全球總經表現疲弱、高通膨及中國防疫政策持續衝擊消費市場信心，導致下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使得客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深，預期第四季營收將因此下跌，正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況。...
2022 年 12 月 12 日

異質整合大步向前　生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步，讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet)，再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念，並在近幾年陸續將其運用在自家產品上，因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
2022 年 12 月 05 日
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